삼성전자·SK하이닉스 2026년 2분기 실적콜 — HBM 매출 비중·하반기 가이던스·CapEx

사실 (what)

두 회사 모두 2026년 7월 29일 2분기(4~6월) 실적을 발표했다. 둘 다 HBM(고대역폭메모리) 판매 확대가 사상 최대 실적의 핵심 동력이었고, 컨퍼런스콜에서 하반기 HBM 가이던스와 2026년 CapEx 규모를 구체적으로 밝혔다.

실적 숫자

• 삼성전자: 매출 171.5조원(+28% QoQ), 영업이익 89.5조원(+56% QoQ), 영업이익률 52%(1분기 43%→). DS(반도체)부문 매출 127.5조원, 영업이익 89.2조원 — 역대 최대.
• SK하이닉스: 매출 79.3조원(+51% QoQ, +257% YoY), 영업이익 60.5조원(+61% QoQ, +557% YoY), 영업이익률 76%. 순이익 93.9조원(투자자산 매각평가익 63.3조원 포함, 순이익률 118%로 왜곡됨 — 일회성 반영 유의).

CapEx

• 삼성전자: 2분기 CapEx 16.8조원(전분기 대비 +5.5조원), 이 중 DS부문 15.4조원, 디스플레이 0.7조원. 평택 신규 라인과 미국 테일러 파운드리 램프업에 투자 확대.
• SK하이닉스: 2026년 연간 CapEx가 "high KRW 40 trillion range"(40조원대 후반)로 상향. 용인 1공장 클린룸 조기 가동(2027년 초)에 맞춰 M15X 양산 일정도 앞당김.

HBM 매출 비중 가이던스 (하반기)

• 삼성전자 (메모리사업부 김재준 부사장, 직접 인용): "Consequently, expect HBM4 sales to increase by more than three-fold Q on Q in the third quarter. Based on our outlook for the second half, HBM4 is expected to account for well over 60% of our total HBM revenue mix." (3분기 HBM4 매출은 전분기 대비 3배 이상 증가할 것으로 예상하며, 하반기 HBM4가 전체 HBM 매출믹스의 60% 이상을 차지할 것으로 전망) 이어서: "In the second half, we believe we will be able to achieve HBM market share broadly in line with our overall DRAM market share, resulting in a more balanced business portfolio." (하반기에는 HBM 시장점유율이 전체 D램 점유율과 대체로 비슷한 수준에 도달해 사업 포트폴리오가 더 균형 잡힐 것)

• SK하이닉스 (Song Hyeon-jong 대표, 통역 포함 직접 인용): "As HBM4 shipments ramp up in earnest and the 1c nanometer conventional DRAM shipment increases, we expect bit growth in the second half to be higher than the level in the first half. […] the growing HBM4 sales and the higher contribution from value-add products will have a positive impact on our blended ASP as well." (HBM4 출하가 본격화되고 1c나노 일반 D램 출하가 늘면서 하반기 비트 성장률이 상반기보다 높을 것이며, HBM4 매출 확대와 고부가 제품 비중 상승이 평균판매단가에도 긍정적 영향을 줄 것)

CapEx / 공급 확대 (직접 인용)

• SK하이닉스 CFO 발언: "Due to the schedule acceleration and investment expansion, our 2026 CapEx is expected to reach the high KRW 40 trillion range."
• SK하이닉스 HBM4 양산 현황: "We began mass production of HBM4 for key customers in the second quarter, with the yield and quality today nearing the levels of HBM3E, which is already in the maturity stage." (2분기 주요 고객향 HBM4 양산을 시작했고, 현재 수율·품질이 이미 성숙 단계인 HBM3E 수준에 근접)
• SK하이닉스 2027년 HBM 가격 협상: "Discussion is underway for 2027 HBM supply volume and pricing with our key customers, which is progressing smoothly, supported by solid customer demand." — HBM 가격은 일반 D램 가격만으로 결정되지 않으며(웨이퍼 투입량, TSV/패키징 캐파, 기술 난이도 종합 고려) 견조한 수익성을 유지하겠다는 입장.
• 삼성전자 DS부문 하반기 가이던스(CFO 박순철): "In memory, we'll further strengthen our technology leadership and lead the market with expanded sales of high-performance products such as HBM4, including HBM4E, DDR5, SoIC2, and eSSD."
• 삼성전자 CapEx 배분: "CapEx for the second quarter was KRW 16.8 trillion, representing a sequential increase of KRW 5.5 trillion. Of this quarterly total, KRW 15.4 trillion was allocated to DS division, while KRW 0.7 trillion was invested in display business."

한글 원문 직접 인용 (디일렉 컨콜 전문 대조 확인)

• 삼성전자 (김재준 메모리사업부 부사장, 질의응답): "올해 3분기 HBM4 매출은 전분기 대비 3배 이상 확대될 것으로 전망한다. 올해 하반기 기준 HBM4 매출이 삼성전자 전체 HBM 매출의 60%를 넉넉히 상회할 것으로 보인다. 당사는 올해 하반기 중 전체 D램 시장 점유율(마켓 쉐어)과 동등한 수준의 HBM 시장 점유율을 확보하며, 균형 잡힌 D램 사업 포트폴리오를 실현할 수 있을 것으로 전망하고 있다."
• SK하이닉스 (송현종 코퍼레이트센터 사장, 모두발언): "이 일정 단축과 투자 확대에 따라 2026년 투자 규모는 40조원 후반 수준으로 예상된다. […] SK하이닉스는 중장기 성장 기회를 차질 없이 준비하는 동시에 설비투자(CapEx) 규율(Discipline)을 유지해 공급 대응력과 재무 건전성을 함께 강화할 계획이다."
• SK하이닉스 (HBM 리더십 질의응답): "당사는 HBM2E 세대부터 이 역량을 꾸준히 입증해 왔다. […] 이를 기반으로 HBM4도 주요 고객사에 2분기부터 양산 공급을 시작했다. 현재 양산 수율과 품질이 성숙 단계에 진입한 전세대 HBM3E 제품과 근접한 수준을 보이고 있다."

관계 (why linked)

• 2026년 2월 볼트 노트 [[260220_HBM4_수주가_삼성전자_밸류에이션에_미칠_영향]]에서 제기했던 "SK 60%·삼성 30%·마이크론 10%" 시장점유율 가정과 비교하면, 이번 실적콜에서 삼성전자는 "하반기 HBM 점유율이 전체 D램 점유율 수준으로 수렴"한다고 명시해 — 격차 축소가 실제 가이던스로 확인됨.
• [[260814_contradiction_HBM수급]]에서 지적된 SK하이닉스 노트 간 중복/모순은 이번 원문 확인으로 실적 숫자(매출 79.3조, 영업이익 60.5조) 기준으로 정리 가능.
• [[260813_contradiction_CoWoS]] — HBM 첨단 패키징(TSV·CoWoS 캐파) 병목 이슈와 연결. SK하이닉스 CFO가 HBM 가격을 "웨이퍼 투입·TSV·패키징 캐파"로 정당화한 발언은 이 병목 가설을 뒷받침.
• [[260817_hypothesis_S10_반도체기술]] — 반도체 사이클 최신 가설 노트, 이번 컨콜 실적 숫자로 검증 갱신 필요.
• [[260816_반도체_기술신호_삼성전자_SK하이닉스]] — 같은 날짜 기술적분석 노트와 교차 검증(펀더멘탈 vs 기술적 신호 정합성 확인).
• [[MOC-기업]], [[MOC-산업분석]] MOC 허브에 이번 분기 실적 반영 필요.

판단 (so what)

• 삼성전자는 HBM4 매출이 3분기 QoQ 3배 이상, 하반기 HBM믹스 60%+로 SK하이닉스와의 HBM 점유율 격차를 실제로 좁히고 있다 — 2월 가설(삼성 30% 점유율 시나리오)보다 빠른 상향.
• SK하이닉스는 2026 CapEx를 40조원대 후반으로 상향하며 공급 확대에 베팅했지만, 동시에 "HBM 가격은 DRAM 가격만으로 결정 안 됨"이라 명시 — 범용 D램 가격 급등(2분기 낸드 +45% 이상)이 HBM 가격 협상에 유리하게 작용할 가능성을 열어둠. 2027년 물량·가격 협상이 "순조롭게 진행 중"이라는 표현은 구체적 숫자 공개는 회피했지만 밸류에이션 하방 리스크는 제한적임을 시사.
• 양사 공통: 2026 CapEx 급증(삼성 DS 15.4조/분기 페이스, SK 40조원대/연간)에도 "공급 부족은 2028년까지 지속" 전망(삼성전자 발언) — 신규 팹 착공~웨이퍼 생산까지 3년 이상 소요를 근거로 듦. 이는 HBM/서버 D램 가격 사이클이 최소 2027년까지 우호적으로 지속될 수 있다는 판단 근거.

행동 (now what)

• 반도체 사이클 트래커(semiconductor-cycle 스킬)에 이번 분기 HBM 매출 비중(삼성 60%+, SK 미공개 수치이나 비트성장 가속)을 신규 지표로 반영.
• 다음 분기(3Q26, 10월 말 발표 예정) 컨콜에서 삼성전자 "HBM 점유율 = D램 점유율 수렴" 달성 여부를 검증 포인트로 추적.
• SK하이닉스 2027년 HBM 가격/물량 계약 공식 발표 시(연내 예정 언급 없음, "순조롭게 진행 중"만 확인) 재확인 필요 — 현재는 미확정.

출처 (원문 컨퍼런스콜 — 직접 확인·인용)

• 삼성전자 2026년 2분기 실적발표 컨퍼런스콜 전문(한글): https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=60316 (디일렉, 참석자·모두발언·질의응답 전문)
• 삼성전자 2026년 2분기 실적발표 컨퍼런스콜 전문(영문): https://www.investing.com/news/transcripts/earnings-call-transcript-samsung-electronics-posts-record-q2-2026-profit-as-ai-demand-surges-93CH-4822292
• 삼성전자 공식 IR PDF/웹캐스트: https://www.samsung.com/sec/ir/ir-events-presentations/events/ (2026년 2/4분기 실적발표 컨퍼런스콜, 2026-07-30)
• 삼성전자 공식 보도자료(글로벌 뉴스룸): https://news.samsung.com/global/samsung-electronics-announces-second-quarter-2026-results
• SK하이닉스 2026년 2분기 실적발표 컨퍼런스콜 전문(한글): https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=60209 (디일렉, 참석자·모두발언·질의응답 전문)
• SK하이닉스 2026년 2분기 실적발표 컨퍼런스콜 전문(영문): https://www.investing.com/news/transcripts/earnings-call-transcript-sk-hynix-posts-record-q2-2026-results-as-shares-fall-93CH-4818480
• SK하이닉스 공식 보도자료: https://news.skhynix.co.kr/q2-2026-business-results/

관련 노트

• [[260220_HBM4_수주가_삼성전자_밸류에이션에_미칠_영향]]
• [[260814_contradiction_HBM수급]]
• [[260813_contradiction_CoWoS]]
• [[260817_hypothesis_S10_반도체기술]]
• [[260816_반도체_기술신호_삼성전자_SK하이닉스]]
• [[MOC-기업]]
• [[MOC-산업분석]]