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삼성전자·SK하이닉스 2026 Q2 실적콜 — HBM 매출 가이던스

2026-08-17 fundamental ["fundamental", "HBM", "삼성전자", "SK하이닉스", "반도체", "2Q26실적"]

삼성전자·SK하이닉스 2026 Q2 실적콜 — HBM 매출 가이던스

출처 (원문 확인 완료)

  • 삼성전자: 디일렉(THE ELEC) 2026년 2분기 실적발표 컨퍼런스콜 전문, https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=60316 (2026-07-30 발표, 2026-07-30 기사)
  • 삼성전자 IR 발표자료 원문 PDF: https://images.samsung.com/kdp/ir/events/2026/2026_2Q_conference_kor.pdf
  • SK하이닉스: 디일렉(THE ELEC) 2026년 2분기 실적발표 컨퍼런스콜 전문, https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=60209 (2026-07-29 발표, 2026-07-29 기사)
  • SK하이닉스 영문 전사 transcript(Investing.com): https://www.investing.com/news/transcripts/earnings-call-transcript-sk-hynix-posts-record-q2-2026-results-as-shares-fall-93CH-4818480

1. 2Q26 실적 요약 (사실)

  • 삼성전자: 매출 171.5조원(QoQ +28%, YoY +130%), 영업이익 89.5조원(QoQ +56%, YoY +1,814%), DS부문 영업이익 89.2조원으로 전사 영업이익의 99.7% 차지. DX부문은 영업손실 0.8조원으로 적자 전환.
  • SK하이닉스: 매출 79.3조원(QoQ +51%, YoY +257%), 영업이익 60.5조원(QoQ +61%, YoY +557%), 영업이익률 76%(QoQ +4~5%p). 상반기 누적 매출 131.9조원으로 최초 100조원 돌파. 순현금 69.4조원(QoQ +33.6조원 확대).

2. HBM 매출 비중·가이던스 (직접 인용)

삼성전자 — HBM4 매출 3분기 3배 확대, 하반기 HBM4 비중 60% 상회

"올해 3분기 HBM4 매출은 전분기 대비 3배 이상 확대될 것으로 전망한다. 올해 하반기 기준 HBM4 매출이 삼성전자 전체 HBM 매출의 60%를 넉넉히 상회할 것으로 보인다. 당사는 올해 하반기 중 전체 D램 시장 점유율(마켓 쉐어)과 동등한 수준의 HBM 시장 점유율을 확보하며, 균형 잡힌 D램 사업 포트폴리오를 실현할 수 있을 것으로 전망하고 있다." — 메모리사업부, 질의응답

"메모리는 고성능 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 포함 HBM4, DDR5, 저전력 고성능 D램(LPDDR5X), 기업용 SSD(eSSD) 판매 확대로 시장을 선도하며 기술 리더십을 더 확보하겠다." — CFO, 하반기 전망

  • IR자료 원문(PDF) 보강: "업계 최고 성능의 HBM4 공급 확대, 업계 최초로 주요 고객사향 HBM4E 샘플 출하" (2Q26 메모리 실적), "서버향 DRAM, Enterprise SSD 및 HBM 수요 성장 가속화로 인해 공급 부족 현상은 지속될 전망" (2026년 하반기 전망)

SK하이닉스 — HBM 2분기 매출 전분기 대비 80%↑, HBM4 2분기 양산 출하 개시

"D램은 제한된 공급 여력 내에서 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)와 AI용 서버 D램 제품을 중심으로 판매를 확대하면서 가이던스에 부합하는 한 자릿수 후반 출하량 증가를 기록했다." — 송현종 사장, 모두발언 - (디일렉 별도 심층기사 인용) "HBM 매출은 전분기 대비 80% 이상, 전년동기대비 250% 이상 증가했다."

"HBM4는 지속적인 제품 최적화로 고객이 필요로 하는 동작 속도를 구현하면서도 업계 최고 수준의 전력 효율과 원가 경쟁력을 달성하며 차별화된 기술 경쟁력을 입증했다. 2분기부터 양산 출하를 시작했으며 하반기에는 생산을 본격적으로 확대할 계획이다. HBM4E는 상반기 중 주요 고객사에 샘플을 공급했다." — 송현종 사장, 사업영역별 계획

"HBM4도 주요 고객사에 2분기부터 양산 공급을 시작했다. 현재 양산 수율과 품질이 성숙 단계에 진입한 전세대 HBM3E 제품과 근접한 수준을 보이고 있다. ... HBM4E도 고객 대상 샘플 공급을 완료했다. ... 2027년 본격 양산이 목표다." — 질의응답, HBM 경쟁력 관련

"현재 주요 고객들과 2027년 HBM 공급 물량과 가격을 협의하고 있다. 견조한 고객 수요로 논의가 순조롭게 진행되고 있다." — 질의응답, 2027년 HBM 협상 현황

3. 2026년 하반기 가이던스 (직접 인용)

삼성전자

"DS부문은 에이전틱 AI 확산 가속화 등 긍정적 수요 전망으로 실적 상승세가 지속될 것으로 예상한다." — CFO, 향후 전망

"특히 내년에는 공급 부족이 올해보다 심화되고 2028년에도 부족 현상이 지속될 것으로 전망한다. ... 업계가 시설투자를 확대하더라도 신규 팹 건설부터 웨이퍼 생산까지 3년 반이 넘는 긴 리드타임이 필요하다. 증설을 통한 공급 확대에는 상당한 시간이 소요되기 때문에 2028년까지 큰 폭의 공급 증가를 기대하기 어려울 것으로 보인다." — 메모리사업부, 질의응답(메모리 공급 부족 지속 여부)

  • 3분기 비트 성장 가이던스: D램 한 자릿수 중반↑, 낸드 한 자릿수 후반↑ (재고 현저히 낮은 상황 전제)

SK하이닉스

"올해 D램과 낸드 수요는 제한된 공급 여건 속에서 각각 20% 중반, 10% 후반 증가할 것으로 전망되며, 향후 공급 제약이 완화되면 잠재 수요가 충족되면서 시장의 성장폭이 추가로 확대될 수 있다." — 송현종 사장, 시장 전망

"3분기 D램은 서버용 제품 위주로 수요에 적극 대응하며 지난 분기 대비 약 10%의 출하량이 증가했다[예정]. 낸드는 지난 분기 대비 한 자릿수 초반의 출하량 증가를 계획하고 있다." — 사업영역별 계획

4. CapEx 계획 (직접 인용)

삼성전자

"2분기 시설 투자는 총 16조8000억원으로 전분기 대비 5조5000억원 증가했다. 부문별로는 DS부문 15조4000억원, 디스플레이 7000억원이 집행됐다. 세부적으로 보면 메모리는 AI 수요 견조세가 지속될 것으로 기대돼 중장기 수요 대응 목적으로 평택 신규 반도체 생산공장(팹) 등 인프라 투자가 확대돼 전분기 대비 투자 지출이 증가했다." — 다니엘 오 부사장(IR), 시설 투자

SK하이닉스

"이 일정 단축과 투자 확대에 따라 2026년 투자 규모는 40조원 후반 수준으로 예상된다. 중장기적으로는 고객 협의와 시장 수요 전망으로 미래 공급 역량을 늘리고자 인프라를 선제적으로 확보할 계획이다." — 송현종 사장, 사업영역별 계획

"단기적으로는 공급 대응력을 높이고자 M15X 양산 일정을 앞당기고, 2027년 초 용인 1기 반도체 생산 공장(팹)의 클린룸 오픈 이후 생산 능력을 신속하게 확대할 수 있도록 투자를 진행하고 있다." — 동일 문단

(영문 transcript 교차 확인: "Due to the schedule acceleration and investment expansion, our 2026 CapEx is expected to reach the high KRW 40 trillion range." — 일치)

5. 인사이트 (판단)

  1. HBM 매출 비중 전환점: 삼성전자는 HBM4 비중이 하반기 중 자사 전체 HBM 매출의 60% 이상으로 급격히 전환됨을 명시. 이는 HBM3E 중심에서 HBM4 중심으로 제품 믹스가 3개월~6개월 내 빠르게 이동한다는 의미로, 3분기 HBM4 매출이 전분기 대비 3배라는 수치가 이를 뒷받침. 다만 삼성전자는 SK하이닉스와 달리 "전체 HBM 매출 절대액"이나 "D램 대비 HBM 매출 비중"은 공개하지 않음 — 비교 가능한 절대 수치는 SK하이닉스 쪽이 더 투명함(80% QoQ 성장률 명시).
  2. SK하이닉스 CapEx 40조원 후반 vs 삼성전자 상세 부문 공개: SK하이닉스는 명확히 "2026년 CapEx 40조원 후반"으로 숫자를 제시했으나 삼성전자는 분기 시설투자(16.8조원, 전분기 대비 +5.5조원)만 공개하고 연간 가이던스 숫자를 컨콜에서 명시하지 않음. 삼성전자 연간 CapEx 추정은 별도 확인 필요(미확인).
  3. 공급 부족 장기화 컨센서스: 양사 모두 "2027~2028년까지 공급 부족 지속" 관점을 공유(삼성전자: "2028년까지 큰 폭 공급 증가 어려움", SK하이닉스: "상당 기간 타이트한 수급 지속"). 이는 메모리 업사이클이 최소 2027년까지 구조적으로 지지된다는 판단 근거.
  4. LTA(장기공급계약) 공통 키워드: SK하이닉스는 "10여개 고객과 LTA 협상 마무리"를 구체적으로 밝혔고, 삼성전자는 "주요 고객사 요청으로 공급 가능 범위 내 LTA 추진 중"으로 다소 모호하게 답변 — SK하이닉스가 LTA 공개 수준에서 더 적극적.
  5. HBM4 가격협상 진행 중: SK하이닉스는 "2027년 HBM 공급 물량·가격 협의 중, 순조롭게 진행"이라고만 밝히고 구체적 가격은 비공개. 삼성전자도 유사하게 구체 가격 비공개. 두 회사 모두 "HBM 가격은 일반 D램과 별개 요인(다이 사이즈, TSV, 패키징 리소스)으로 결정"이라는 유사한 논리를 제시(SK하이닉스가 이 부분을 더 상세히 설명).

6. 700-lab 모순 노트와의 교차 확인

  • 기존 /700-lab/260814_contradiction_SK하이닉스HBM.md에서 [[Samsung Electronics]] 경쟁 노트와 [[SK Hynix]] 경쟁 노트 간 "삼성·SK 전략판단충돌"이 감지된 상태(리뷰 우선순위 high, 미해결).
  • 본 노트의 원문 확인 결과: 두 회사 모두 "AI 인프라 투자 지속·공급 부족 장기화·LTA 확대" 방향성 자체는 동일하다. 충돌은 전략 디테일(HBM4E 샘플 공급 시점, HBM 시장점유율 목표치 등) 수준일 가능성이 높음 — 해당 모순 노트는 본 컨콜 원문 기준으로 재검토 필요(해리 확인 권장).

7. ZK 링크

  • [[260709_SK하이닉스_실적]]
  • [[260318_SK하이닉스_실적]]
  • [[260321_SK하이닉스_실적]]
  • [[260318_삼성전자_실적]]
  • [[260316_SK하이닉스_기술]] (HBM 기술 로드맵)
  • [[260321_SK하이닉스_기술]]
  • [[260314_삼성전자_경쟁]] / [[260324_SK하이닉스_경쟁]] (700-lab 모순 노트 원본)
  • [[260814_contradiction_SK하이닉스HBM]]

8. 미확인 항목

  • 삼성전자 2026년 연간 CapEx 가이던스 숫자(컨콜에서 명시 없음, IR 자료 별첨에도 연간 수치 미기재)
  • HBM4/HBM4E 실제 계약 가격 수준(양사 모두 비공개)
  • LTA 계약이 매출에서 차지하는 정량 비중(양사 모두 "구체적으로 밝히기 어렵다"고 답변)