하나 김경환(중국) - 2026-03-17 — 삼성전자

젠슨 황 한마디로 재편된 AI 반도체 판 : 삼성·마이크론·인텔, 엔비디아 대형 주문 나눠 가져 — 삼성은 LPU 파운드리, 마이크론은 HBM4 양산 •젠슨황이 직접 확인한 내용에 따르면, 삼성전자는 Groq 3 LPU 생산을 담당 하게 됐음. 동시에 Micron Technology는 HBM4 양산을 공식화 하며, 그간 제기됐던 ‘HBM 시장에서 배제됐다’는 우려를 뒤집었음. 이는 SK Hynix의 독점적 프리미엄 구조에 직접적인 충격 을 줄 수 있는 변화 •한편 Intel은 Xeon 6로 현재 시장에 진입하는 동시에 , 첨단 패키징 기술을 기반으로 2028년 Feynman GPU를 겨냥한 포지셔닝 을 진행 중임. 결과적으로 인텔은 단기+중장기 이중 전략을 동시에 추진 > https://wallstreetcn.com/articles/3767699#from=ios

출처

• [[260317_HANAchina]] (원본 노트)