하나 김경환(중국) - 2026-03-17 — AMD

엔비디아 신형 칩 대응…TSMC, SoIC로 준비 (대만공상시보) •NVIDIA는 GTC 2026에서 AI 칩 로드맵을 공개하며, 2027년 Rubin Ultra 강화 버전과 2028년 차세대 아키텍처 Feynman을 제시했음. Rubin Ultra 플랫폼은 7개 칩과 5가지 랙 구조로 구성되며, Feynman은 커스텀 HBM과 고밀도 칩렛 및 3D 적층 기술을 도입할 예정 •업계는 TSMC의 SoIC(시스템 집적 칩)를 핵심 기술로 평가했음. SoIC는 다이(Die)를 수직으로 적층해 트랜지스터 밀도를 크게 높이며, 기존 무어의 법칙 한계를 돌파하는 역할을 함. Rubin Ultra 세대에서는 칩 크기와 HBM 통합 규모가 커지며 패키징 복잡도가 급증하고, 단일 패키지 생산 효율이 낮아지면서 3D 적층 기술 중요성이 더욱 부각되고 있음. •특히 Feynman 세대는 SoIC 수요가 급증하는 전환점이 될 것으로 보이며, 구리-구리 하이브리드 본딩 기반으로 더 짧은 인터커넥트와 낮은 전력 소모를 구현해 AI 연산 병목을 해결하는 핵심 기술로 평가됨. 기존 2.5D 패키징(CoWoS) 대비 더 높은 대역폭과 에너지 효율을 제공해 차세대 AI 학습 및 추론 칩에 적합함. •생산 측면에서 TSMC는 2026년 기준 월 1만1.5만 장 수준의 SoIC 캐파를 구축하고, 이후 Broadcom, AMD 등 주요 고객 수요에 대응해 확대할 계획임. SoIC는 CoWoS 대비 단위 투자비가 훨씬 높아, 1만 장당 약 68억70억 달러 수준의 CAPEX가 필요해 기술 장벽과 전략적 중요성이 매우 높은 것으로 분석됨. •장비 측면에서는 하이브리드 본딩 등 공정 특성상 Besi, Applied Materials, Tokyo Electron 등이 수혜가 예상되며, 대만 업체 중에서는 Hongsu (All Ring Tech), Ginhwa (GMM), and Zhisheng (CSUN) are expected to capture opportunities in the related process segments 등이 관련 공정에서 기회를 확보할 것으로 전망됨 > https://www.ctee.com.tw/news/20260318700051-439901

출처

• [[260317_HANAchina]] (원본 노트)