마이크론이 올해 1분기부터 엔비디아용 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 출하한다고 밝혔다. 최근 불거졌던 HBM4 공급 탈락 논란을 불식시켰다.마이크론은 16일(
마이크론이 올해 1분기부터 엔비디아용 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 출하한다고 밝혔다. 최근 불거졌던 HBM4 공급 탈락 논란을 불식시켰다. 마이크론은 16일(현지시간) "엔비디아 '베라 루빈'용으로 설계한 HBM4 12단 36GB 모델 출하를 시작했다"고 밝혔다. 초당 11기가비트(Gbps) 이상의 핀(Pin)당 입출력(I/O) 속도를 달성했다. 대역폭은 초당 2.8테라바이트(TB/s) 이상이다. 이전 세대인 HBM3E 대비 대역폭은 2.3배, 전력 효율은 20% 이상 향상됐다. 이날 발표는 출하 사실과 고객사를 명확히 언급했다는 점에서 의미가 있다. 엔비디아 베라 루빈용 HBM4 공급 탈락설을 다시 부정한 것이다. 베라 루빈은 엔비디아의 차세대 AI 연산 플랫폼이다. 당초 엔비디아는 베라 루빈용 HBM4 성능으로 핀당 11.7Gbps의 속도를 요구한 것으로 알려졌다. 최근 일부 언론은 마이크론의 HBM4가 해당 속도를 충족하지 못해 베라 루빈 공급선에서 배제됐다고 보도했다. 이에 대해 마크 머피 마이크론 최고재무책임자(CFO)는 지난달 "HBM4 관련 일부 부정확한 보도가 있었으나, 마이크론은 이미 HBM4 양산에 돌입했다"고 밝힌 바 있다. 단 핀당 11.7Gbps 속도를 달성했다면 대역폭은 2.9TB/s 이상이 나와야 한다. 마이크론은 차세대 패키징 기술력도 과시했다. 이미 HBM4 16단 48GB 제품도 고객사에 샘플을 전달할 예정이다. 해당 제품은 16개의 24기가비트(Gb) D램 칩을 적층해 만들었다. 양산 중인 12단 제품 대비 메모리 용량이 33% 증가했다. 마이크론은 이달 양산을 시작한 SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module)2의 고객사도 엔비디아임을 알렸다. 해당 제품은 엔비디아 베라 루빈 NVL72 시스템과 독립형 엔비디아 베라 중앙처리장치(CPU) 플랫폼용으로 설계됐다. CPU당 최대 2TB의 메모리와 1.2TB/s의 대역폭을 제공한다. 32Gb 단일칩(모놀리식) 고성능 저전력 D램(LPDDR5X) 다이를 활용해 만들었다. SOCAMM은 LPDDR 메모리 기반 저전력 AI 데이터센터 서버용 메모리 모듈이다. 엔비디아가 주도하고 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등이 개발과 생산을 담당한다. 마이크론 9650 SSD도 양산한다. 해당 제품은 PCI익스프레스(PCIe:Peripheral Component Interconnect Express) 6세대 규격 데이터센터용 SSD다. 높은 전력 효율과 액체 냉각 환경에 최적화됐다. 최대 28GB/s의 순차 읽기 처리량과 초당 550만 입출력 작업수(IOPS)의 임의 읽기 성능을 지원한다. 엔비디아 블루필드-4 STX 표준 아키텍처 활용으로 AI 학습과 추론 작업환경에서 고속 저지연 데이터 접근을 제공한다. 엔비디아 블루필드-4 STX는 랙 단위 스토리지 시스템이다. 내장된 블루필드 데이터처리장치(DPU)가 데이터의 이동, 보안, 저장 관리 등을 직접 처리한다. 중앙처리장치(CPU)는 AI 연산에만 집중할 수 있어 시스템 효율이 높아진다. 수미트 사다나 마이크론 최고사업책임자(CBO)는 "엔비디아와 긴밀히 협력해 연산 장치와 메모리들이 초기 단계부터 함께 확장될 수 있도록 설계했다"며 "양산에 돌입한 HBM4와 SOCAMM2, 6세대 SSD는 차세대 AI의 잠재력을 극대화하는 핵심 기반이 될 것"이라고 강조했다. 연산 장치 수에 비례해 메모리 시스템을 늘려도 똑같은 성능을 낼 수 있다는 뜻이다.
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- [[260317_AI_데이터센터용_메모리스토리지_경쟁구도_변화]]
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