3. [SK증권 반도체 한동희] 2026.03.19 주요 뉴스 삼성전자, 공급 안정성 확보를 위한 '3~5년 장기
출처: SK IT팀(최도연) | 2026-03-18 | 조회수 881
[SK증권 반도체 한동희] 2026.03.19 주요 뉴스 삼성전자, 공급 안정성 확보를 위한 '3~5년 장기 메모리 공급 계약' 도입 검토 기존 분기·연 단위 계약에서 벗어나 초장기 파트너십으로 전환하여 다운턴 리스크를 방어하고 안정적인 캐시플로우를 확보하려는 전략적 변화 시도. 이는 AI 메모리 수요의 구조적 성장에 대한 자신감이 반영된 행보로 분석 https://buly.kr/AF1zt9A 삼성전자 파운드리, 엔비디아 '그록 3 LPU' 4나노 대량 수주 및 매출 가시화 엔비디아가 추론 효율 극대화를 위해 채택한 그록 LPU 칩 약 50만 개를 삼성 파운드리 4나노 공정에서 양산할 예정. 이를 통해 연간 약 3,000억 원 수준의 신규 매출 확보 및 선단 공정 레퍼런스 강화 기대 https://buly.kr/4xZGSfz 삼성전자-AMD, AI 인프라용 HBM4 공급 및 파운드리 파트너십 강화를 위한 MoU 체결 차세대 가속기 '인스팅트 MI455X'용 HBM4와 6세대 에픽(EPYC) 프로세서용 최적화 DDR5 공급을 확정. 향후 AMD 차세대 칩의 위탁 생산을 포함한 전방위적 파운드리 협력 가능성 타진 https://buly.kr/9tCTvWY SK하이닉스, 2030년 '자율형 팹(Autonomous FAB)' 구축을 통한 제조 혁신 선언 오퍼레이셔널 AI, 피지컬 AI, 디지털 트윈을 결합하여 공장이 스스로 학습하고 의사결정을 내리는 체계를 구축. 설계부터 양산까지의 전환 속도를 획기적으로 단축하고 맞춤형 HBM 생산 효율 극대화 추진 https://buly.kr/G3F0G3i 엔비디아, 중국향 '그록(Groq)' 추론 칩 신규 준비 및 H200 생산 재개 미국 정부의 라이선스 확보에 따라 구형 플래그십인 H200의 중국 공급망을 다시 가동. 5월 출시를 목표로 저비용 추론 특화 칩인 그록(Groq)의 중국 맞춤형 버전을 통해 현지 인프라 시장 재공략 추진 https://buly.kr/8phw2bb 엔비디아 '루빈 울트라·파인만' 아키텍처, TSMC SoIC 채택 및 선단 패키징 생태계 확장 27년 이후 차세대 플랫폼에서 다이(Die)를 수직으로 쌓는 SoIC 기술 도입이 본격화. 하이브리드 본딩 장비사인 베시(Besi), 어플라이드 머티어리얼즈 등의 수혜가 예상되며 애플 M5 시리즈와의 기술 표준화 경쟁 가속 https://buly.kr/3NKRdKC SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam
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4. IT 하드웨어 (기판/PCB) - 기판 관련주 주가 급등 관련 코멘트 [ SK증권 박형우, 권민규, 정영환
출처: SK IT팀(최도연) | 2026-03-18 | 조회수 2,029
IT 하드웨어 (기판/PCB) - 기판 관련주 주가 급등 관련 코멘트 [ SK증권 박형우, 권민규, 정영환 ] IT하드웨어/배터리, IT중소형/디스플레이 ▶️ 기판 주요종목 급등 배경 ▶️ 팩트체크 - 반도체용 HDI 기판 ASP - 메모리모듈PCB 증설 규모 확대 - 데이터센터 장비발 MLB, FCBGA, 모듈PCB 수요증가세 확대 - 기판별 공급단가 반등 발생순 > MLB > FCBGA (25년 연말) > HL-FCBGA (26년초) > 모듈PCB (26년 4월 기대) ▶️ 애널리스트 의견 ① SOCAMM 외 차세대 메모리 패키지도 단위당 기판 캐파 잠식 ② 모듈 PCB 2분기 가격 상승전망 ③ 글로벌 FCBGA, 반도체 고객사의 공격적인 증설 유도 ④ IT 인플레이션. FCBGA 외 패키징기판도 상승 가능성에 주목 ⑤ 현재 기판 산업의 공통된 최대화두는 "원재료 조달" ▶️ 투자전략 - 기판 핵심 모멘텀: ① 원재료조달 ② 쇼티지&단가인상 ③ 증설 -최선호주: 이수페타시스, 삼성전기, 티엘비, 롯데에너지머티리얼즈 -관심종목: 대덕전자, 코리아써키트, 두산전자, 네오티스 -관련기업: 해성디에스, 심텍, 기가비스, 인텍플러스, 덕산하이메탈 ▶️ URL: https://buly.kr/jb4uzr
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4. [SK증권 반도체 한동희, 해외주식 박제민] MICRON FY2Q26 실적발표 컨퍼런스콜 ▶️ 주요 경영진
출처: SK IT팀(최도연) | 2026-03-18 | 조회수 7,440
[SK증권 반도체 한동희, 해외주식 박제민] MICRON FY2Q26 실적발표 컨퍼런스콜 ▶️ 주요 경영진 코멘트 "Memory is a Strategic Asset": AI 시대의 메모리는 긴 컨텍스트 윈도우와 추론 능력을 가능케 하는 '전략적 자산'으로 재정의. 아키텍처가 발전할수록 메모리 집약도는 더욱 높아질 것. "Unprecedented Supply-Demand Gap": 현재 공급과 수요 사이의 간극은 유례없는 수준임. 주요 고객사 수요의 50%에서 2/3 정도만 충족 가능한 상황이며, 이러한 타이트한 수급은 2026년 이후까지 지속될 것. "Structural Change in Business Model": 기존 1년 단위 LTA를 넘어선 5년 장기 전략 계약(SCA) 체결. 이는 공급 확약과 가격 안정성을 제공, 비즈니스 모델에 가시성과 안정성을 부여하는 중요한 변화 ▶️ Q&A Q: 현재 고객사들의 수요 충족 수준? A: 주요 고객사 수요의 50%에서 2/3 정도만 충족 가능한 매우 타이트한 상황임. 데이터센터 비중이 커지고 있지만 PC, 스마트폰, 자동차 등 모든 시장 공급 부족 Q: 81%라는 기록적인 GPM 지속 가능성은? A: AI로 인한 다년 간의 투자 사이클이 이제 시작 단계임. 고성능 메모리(HBM4 등) 비중 확대와 공급 제한 상황이 26년 이후까지 지속될 것이기에 우호적인 환경이 이어질 것. 다만 마진이 이미 매우 높은 수준이라 향후 가격 상승에 따른 마진 개선 폭은 둔화될 수 있음. Q: 새롭게 체결한 SCA(전략적 고객 계약)와 기존 LTA의 차이점 및 세부 조항은? A: 기존 LTA가 보통 1년 단위인 것과 달리 SCA는 5년 장기 계약으로, 공급 확약과 비즈니스 안정성을 제공함. 대형 고객과 첫 계약을 체결했으며 여러 시장의 다수 고객과 논의 중임. 구체적인 가격이나 하방 보호(Downside protection) 조항은 기밀이나, 수급 변동성 극복, R&D 공유하는 긴밀한 파트너십이 핵심 Q: WFE 및 장비 투자(CapEx)의 구체적인 방향성은? A: FY26 및 FY27 모두 클린룸 건설 비용이 장비 지출보다 빠르게 성장하겠지만, 장비 지출 자체도 FY27에 전년 대비 증가할 것임. 이는 선단 공정(1-gamma 등) 전환과 HBM 생산 능력 확대를 위한 필수 투자임. Q: PC 및 스마트폰 시장의 수요 잠식 우려는? A: 공급 제한과 가격 상승으로 인해 2026년 출하량은 낮은 두 자릿수 감소가 예상됨. 하지만 온디바이스 AI 채택으로 대당 메모리 탑재량(Content)은 급격히 늘고 있어(플래그십 12GB+ 비중 80% 육박), 출하량 감소를 상쇄하는 가치 성장이 나타나고 있음. Q: eSSD의 성장 전망과 수익 기여도는? A: eSSD 매출은 이번 분기에 전분기 대비 2배(100%) 성장하며 신기록을 세웠음. G9 NAND 노드 램프업과 함께 용량 및 성능 최적화 제품군을 앞세워 올해와 내년까지 지속적인 성장을 기대함. Q: HBM 시장 점유율 목표 및 HBM4 점유율 전략? A: 2025년 3분기에 이미 HBM 점유율을 전체 DRAM 점유율 수준으로 끌어올리는 목표를 달성함. 향후 분기별 점유율 수치보다는 수익성 관리에 집중할 것이며, 2026년에는 HBM4와 HBM3E를 병행 공급하며 시장 지위를 공고히 할 예정임. Q: 현금 활용 및 CHIPS Act에 따른 자사주 매입(Buyback) 제한 사항은? A: 유기적 성장(R&D, CapEx) 투자가 최우선임. 이번 분기 부채를 $1.6B 줄여 최상의 재무 구조를 갖췄고 배당을 30% 인상함. CHIPS Act 제한 내에서 이번 분기 $350M의 자사주를 매입했으며, 향후 강력한 현금 창출력을 바탕으로 기회주의적인 매입 여력을 보유함. Q: LPU(언어 처리 장치) 등 새로운 아키텍처에서 SRAM 사용이 늘어나는 것이 위협인가? A: 오히려 보완적인 관계임. 새로운 아키텍처가 AI 인프라를 효율적으로 만들면 전체 시장(Pie)이 더 빨리 커짐. 예로, NVIDIA Groq 3 LPX 같은 랙 기반 아키텍처도 최대 12TB의 DDR5 DRAM을 사용함. AI 인프라 확장은 결국 더 많고 빠른 메모리 수요로 귀결됨. Q: HBF(고대역폭 플래시)에 대한 입장은? A: HBF는 용량 측면에서 긍정적이나, NAND 본연의 한계(쓰기 속도, 전력, 데이터 보존 등)를 가짐. 특정 워크로드에는 해결책이 될 수 있어 고객들과 비즈니스 가치를 논의 중인 초기 단계이며, 지속적으로 연구 중임. Q: 향후 공급 과잉을 막기 위해 신규 증설을 어떻게 벤치마킹하는가? A: 메모리는 AI의 핵심 전략 자산이며, 가속기당 DRAM 요구량이 전년 대비 2배로 늘어나는 등 수요 성장이 압도적임. 고객과의 SCA를 통해 미래 수요 가시성을 확보하고 있으며, 이에 맞춰 규율 있는 투자를 집행 * 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다. * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam
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5. 마이크론이 첫 5년 만기 장기공급계약 체결을 언급했습니다.
출처: SK IT팀(최도연) | 2026-03-18 | 조회수 3,270
마이크론이 첫 5년 만기 장기공급계약 체결을 언급했습니다.
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5. [SK증권 반도체 한동희, 해외주식 박제민] MICRON (MU US EQUITY) FY2Q26 실적발표 ▶
출처: SK IT팀(최도연) | 2026-03-18 | 조회수 3,330
[SK증권 반도체 한동희, 해외주식 박제민] MICRON (MU US EQUITY) FY2Q26 실적발표 ▶️ FY2Q26 실적 (Non-GAAP) 매출액 $23.86B (+75% QoQ): 컨센서스 +21% GPM 74.9% (+18%p QoQ): 컨센서스 +5.8%p 희석 EPS $12.20 (+155% QoQ): 컨센서스 +36% ▶️ FY2Q26 부문별 실적 Cloud Memory $7.75B (+47% QoQ) Core Data $5.69B (+139% QoQ) Mobile & Client $7.71B (+81% QoQ) Auto & Embedded $2.71B (+57% QoQ) ▶️ FY3Q26 가이던스 * 가이던스 중간값 대비 매출액 $33.50B (+40% QoQ): 컨센서스 +42% GPM 81.0% (+6.1%p QoQ): 컨센서스 +8.6%p ▶️ 주요 코멘트 [수요/시황] - AI 수요 주도로 CY26 데이터센터 DRAM·NAND bit TAM이 사상 처음으로 산업 전체 TAM의 50% 초과 전망 - AI·전통 서버 수요 모두 DRAM·NAND 공급 부족으로 제약받는 상황 지속. CY26 서버 유닛 low-teens% 성장 전망 - DRAM·NAND 수급 타이트 국면은 CY26 이후에도 지속 예상. 산업 DRAM bit 출하 CY26 low-20s% 성장, NAND ~20% 성장 전망 - PC·스마트폰 유닛은 공급 제약으로 CY26 low-double-digits% 감소 가능성 있으나, on-device AI 확산에 따른 컨텐츠 증가가 상쇄 요인 [제품/기술] - 1γ(1-gamma) DRAM: 역대 가장 빠른 수율 성숙 속도로 램프 중. 2026년 중반까지 DRAM bit mix 과반 도달 목표 - NAND G9 노드도 2026년 중반 bit mix 과반 목표. 분기 QLC 비트 믹스 사상 최고치 달성 - HBM4 36GB 12H: CY1Q26부터 NVIDIA Vera Rubin향 양산 출하 개시. HBM3E 대비 빠른 수율 성숙 기대 - HBM4 16H(48GB) 샘플링 완료. HBM4E는 CY27 양산 목표, 1γ 노드 기반으로 퍼포먼스 추가 도약 예정 - LP DRAM: 업계 최초 256GB LP SOCAMM2 샘플링. CPU당 2TB 용량 구현(전년 대비 4배). 데이터센터 내 LP DRAM 채용 확대 기대 - 데이터센터 SSD 시장점유율 CY25까지 4년 연속 상승하며 사상 최고치. 2Q 데이터센터 NAND 매출 QoQ 2배 이상 성장 [공급/CAPEX] - FY26 Capex $25B 초과 전망(기존 가이던스 상향) . 주요 증가 요인은 대만 Tongluo 인수(Powerchip로부터 일정 앞당겨 완료) 및 미국 팹 건설비 증가 - FY27 Capex는 HBM·DRAM 관련 투자로 대폭 상향 예정. 건설 관련 Capex YoY $10B 이상 증가 전망 - Idaho 1호 팹 CY27 중반 초도 웨이퍼 출하 예정. New York 1호 팹 착공 완료, 진행 상황 계획 대비 순조 - 싱가포르 신규 NAND 팹 착공. CY2H28 초도 웨이퍼 출하 목표 - 인도 조립·테스트 신규 시설 상업 출하 개시. 세계 최대 수준의 단층 클린룸 시설 [주주환원] - 이사회, 분기 배당금 30% 인상 승인 - FQ2 자사주 매입 $350M 집행. 4/15 주당 $0.15 배당 지급 예정 - FY23~FQ2-26 누적 주주환원 총 $3.2B (자사주 매입 $1.4B + 배당 $1.8B) [사업 전략] - 첫 5년 만기 SCA(전략적 고객 협약) 체결 . 기존 LTA 대비 구체적 멀티이어 커밋 포함, 가시성 및 안정성 제고 - 로보틱스를 향후 20년간 성장 벡터로 제시. 휴머노이드 로봇 1대당 고사양 자동차(L4) 수준의 메모리·스토리지 탑재 예상 ▶️ URL: https://buly.kr/EzkSKWU * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam
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