하나 ETF/채권 - 2026-03-16 — 삼성전자

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 연례 개발자 회의 'GTC 2026' 기조연설에서 삼성을 특별히 언급하며 감사를 표하면서 양사 간 긴밀한 협력이 부각됐다. 황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 소재 SAP센터에서 진행한 기조연설에서 추론 전용 칩을 소개하면서 "삼성이 우리를 위해 '그록(Groq)3' 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다"며 "지금 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다. 삼성에게 정말 감사드린다"고 말했다. 젠슨 황, GTC서 "삼성에 감사"…삼성, 엔비디아 긴밀 협력 - 삼성전자, 7세대 HBM 최초 공개…엔비디아 GPU·CPU·스토리지 전방위공급 부각 https://n.news.naver.com/article/001/0015962580?sid=104 - [[260316_하나_ETF채권_-_2026-03-16_삼성전자]]

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