하나 ETF/채권 - 2026-03-23 — TSMC

8. TSMC의 첨단 공정을 많이 확보한 엔비디아가 이정도면.... 이번 GTC에서 느낀점은 경쟁사들 입장에선 한

TSMC의 첨단 공정을 많이 확보한 엔비디아가 이정도면.... 이번 GTC에서 느낀점은 경쟁사들 입장에선 한숨나오겠다 인데요 GTC에서 베라루빈 얘기하고 바로 미래에 대한 얘길했죠 이는 첨단 공정 생산 캐파를 많이 확보하고 있기 때문에 경쟁사들이 현재 플랫폼 생산에 어려움을 겪을 때 미래 선점에 대한 전략을 보여준 것이라고 생각합니다 경쟁사들 입장에선 삼성이나 인텔 등 파운드리를 확보하기 위해 노력하겠지만 단기에 해결될 문제는 아니죠 플랫폼 기업들이 당장 경쟁을 하고 있는 상황에선 ASIC만을 고집하기엔 수요 이탈 우려가 있기 때문에 울며 겨자먹기로 상대적으로 빠르게 확보할 수 있는 엔비디아의 고성능 플랫폼을 채택할 수 밖에 없다고 생각합니다 ------------------------------------------------------------------ [엔비디아, TSMC 2나노 캐파 부족으로 차세대 Feynman AI 플랫폼 설계 변경 가능성 제기] - 엔비디아가 TSMC의 제한된 생산능력 때문에 차세대 Feynman 인공지능 칩 플랫폼의 설계 변경 가능성 제기 - TSMC의 첨단 공정 캐파 부족 문제: TSMC의 첨단 2나노 공정 수요가 엔비디아와 메타 등 AI 주요 고객들로 인해 급증했으며, 해당 생산능력이 2028년까지 사실상 꽉 차 있거나 그 이후까지도 빠듯할 수 있다고 적시 * 문제 - TSMC의 2나노 캐파 부족이 지속될 경우 엔비디아는 Feynman 플랫폼을 현재 구상과 다르게 재설계해야 할 수 있다고 전해짐. 단순 생산 지연이 아니라 칩 설계, 패키징, 공정 선택, 원가 구조 전반에 영향을 줄 수 있는 사안 - TSMC는 제한된 생산능력과 AI 수요 급증을 배경으로 가격 인상도 예상된다고 언급 * Feynman 플랫폼 - Feynman은 엔비디아가 2025년에 공개한 차세대 AI 처리 플랫폼으로, 2028년 출시 계획: 올해 후반 출하가 시작될 예정인 Vera Rubin 플랫폼의 후속 세대 - 당장 출하되는 제품 차질이라기보다는 엔비디아의 중장기 AI 로드맵 가운데 Rubin 다음 세대인 Feynman의 개발·양산 전략이 공급망 제약에 영향을 받을 수 있다는 점을 시사 * TSMC와 AI 수요 환경 - TSMC가 지난 3년간 AI 수요 급증의 주요 수혜를 받아왔으며, 이번 병목 역시 그만큼 첨단 공정에 대한 전방 수요가 강하다는 점을 보여준다고 설명 - 특히 2나노급 첨단 공정은 엔비디아뿐 아니라 메타 같은 다른 대형 AI 고객도 동시에 필요로 하고 있어, 특정 고객 한 곳만의 문제가 아니라 업계 전반의 최상단 공정 경쟁이 심화되고 있음을 보여주는 사례로 해석 링크: https://www.investing.com/news/stock-market-news/nvidia-may-redesign-feynman-ai-platform-due-to-tsmc-capacity-shortage-report-4574183

출처

• [[260323_globaletfi]] (원본 노트)

관련 노트

• [[260321_rss]] — 같은 종목 (TSMC)
• [[260321_x]] — 같은 종목 (TSMC)
• [[260322_rss]] — 같은 종목 (TSMC)
• [[260323_rss]] — 같은 종목 (TSMC)
• [[260323_x]] — 같은 종목 (TSMC)
• [[260324_rss]] — 같은 종목 (TSMC)
• [[260324_x]] — 같은 종목 (TSMC)
• [[260325_x]] — 같은 종목 (TSMC)
• [[260326_rss]] — 같은 종목 (TSMC)
• [[260326_x]] — 같은 종목 (TSMC)