삼성전자(005930)가 엔비디아와 손잡고 차세대 낸드플래시 메모리칩 개발에 속도를 높이고 있는 것으로 확인됐다. 삼성전자는 인공지능(AI) 칩 성능을 좌우할 초저전력 낸드를 ‘강유전체’를 기반으로 개발하는 데 연구개발(R&D) 속도를 획기적으로 높일 수 있는 AI를 엔비디아와 공동 개발한 것이다. 글로벌 AI 반도체 호황을 이끄는 양 사가 차세대 칩 경쟁에서도 선제적 기술 확보를 통해 주도권을 굳히려는 전략이다. 12일 업계에 따르면 삼성전자 반도체연구소와 엔비디아, 미국 조지아텍 공동 연구진이 강유전체 기반 낸드 소자의 성능을 기존보다 1만 배 이상 빠르게 분석할 수 있는 ‘물리정보 기반 신경 연산자(PINO)’ 모델을 개발하고 관련 연구 성과를 전 세계에 공개했다. 강유전체는 전기를 주입하지 않아도 분극, 즉 양(+)극과 음(-)극이 분리된 상태를 유지할 수 있는 신소재다. 적은 전력으로 효율적으로 정보를 저장할 수 있어 메모리 소자인 낸드에 응용하려는 연구가 활발한데 특히 삼성전자가 이를 주도해왔다. 기존 실리콘 대신 강유전체로 만든 낸드가 강유전체 낸드다. 강유전체 낸드를 상용화하려면 문턱전압과 정보 보존력과 같은 소재 성능을 컴퓨터 시뮬레이션으로 정밀 분석하고 개선하는 후속 연구가 필요하다. 현재 반도체 업계에서 널리 쓰이는 분석 도구인 ‘기술 컴퓨터 지원 설계(TCAD)’는 작업 한 번에 보통 60시간씩 걸려 연구 속도에 한계가 있었다. 삼성과 엔비디아 연구진은 물리법칙을 학습시킨 AI를 통해 작업 시간을 10초 이내로 단축하는 데 성공했다. 삼성전자는 연구 결과를 토대로 최대 메모리 공급처인 엔비디아와 강유전체 낸드 개발 및 상용화까지 함께 하게 돼 향후 행보가 주목된다. 삼성전자는 지난해 말 기존 낸드보다 전력 소모를 96% 줄일 수 있는 강유전체 낸드 기술을 개발해 국제학술지 ‘네이처’에 발표하면서 반도체 업계에 일대 혁신을 예고한 바 있다. 지식재산처에 따르면 전 세계 강유전체 특허 점유율도 삼성전자(27.8%) 주도로 한국(43.1%)이 주요 5개국 중 1위를 달리고 있다. https://www.sedaily.com/article/20018678?ref=naver
삼성, 엔비디아와 차세대 낸드 동맹 | 서울경제 삼성전자(005930)가 엔비디아와 손잡고 차세대 낸드플래시 메모리칩 개발에 속도를 높이고 있는 것으로 확인됐다. 삼성전자는 인공지능(AI) 칩 성능을 좌우할 초저전력 낸드를 ‘강유전체’를 기반으로 개발하는 데 연구개발(R&D) 속도를 획기적으로 높일 수 있는 AI를
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