[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] — 2026-03-25 210 원자노트 4f2423

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Broadcom expects optical communication supply chain capacity issues to ease by 2027 - Broadcom은 광통신 공급망 전반이 현재 타이트한 수급 상황임을 인정, 다만 적극적인 증설 및 신규 공급 업체들의 진입으로 2027까지 점진적 해소 전망 - 레이저 모듈 분야는 EML, CW Laser 포함 많은 업체들이 진입하고 있음에도 불구하고 여전히 공급 부족 심화 - 웨이퍼 생산 측면에서는 AI 수요 급증으로 TSMC도 첨단 공정 캐파 한계 근접 및 2026년 내내 공급 압박 지속, 2027년 이후 증설 반영되며 완화 예상 - Broadcom은 PCB를 예상 밖 병목 요인으로 지목, PCB 리드타임은 기존 6주 → 6개월로 급증하며 공급 부담 증가 - 특히 광통신 모듈에 사용되는 paddle card는 mSAP 공정 기반으로 일부 업체만 양산 가능, 해당 기술이 다양한 제품군에 적용되며 공급 부족 심화 - OFC 2026에서는 광통신 공급망 전반의 타이트한 수급이 주요 이슈로 부각 - 부품 부족 외에도 칩 테스트 기술 한계가 생산 수율 및 비용 구조 개선 제약, 생산성 확보를 위한 공급망 전반의 협업 중요성 확대 - AI 데이터센터의 고성능 광통신 및 CPO 기술 수요 급증하며 공급망 전반에 강한 압력 작용 - 향후 공급 병목 방지 위해 기업들은 장기 계약 및 선구매를 통한 캐파와 공급 일정 확보 및 우선 공급권 확보 전략 확대 - Broadcom은 신규 업체 진입 및 기존 증설 효과로 장기적 공급 부족 가능성은 제한적이라고 평가, 2027년부터 공급 제약 점진적 완화 및 출하 성장 가속화 전망 https://buly.kr/7QNuSBM (Digitimes) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

Broadcom expects optical communication supply chain capacity issues to ease by 2027 The Optical Fiber Communication Conference (OFC 2026) concluded on March 19, with Broadcom holding a media briefing to discuss the latest technologies and product announcements from the event. Addressing concerns about capacity bottlenecks across the optical communication supply chain, Broadcom acknowledged that many segments currently face tight supply conditions. However, the company noted that supply chain partners are actively expanding capacity, and more suppliers are joining the market. Broadcom projects that production capacity constrain...

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