첨단 공정 도입이 부품 단가에 끼칠 물가 압력

최첨단 로직 공정(3nm)을 HBM4E에 적용하면 설계·검증·패키징 비용이 상승할 수 있다. 초기 양산부담과 파운드리 프리미엄은 고성능 메모리 모듈의 제조원가를 올리며, 서버·AI 시스템의 부품단가 상승으로 연결될 수 있다. 단기적으로는 고성능 메모리의 가격 상승 요인으로 작용하지만, 장기적으로 공정 안정화 시점 이후에는 단가가 내려갈 여지도 있다.

출처

• [[260323_kiwoom_semibat_15891_ref]] (원본 노트)