HBM4 수요 증대가 메모리 소재·부품 밸류체인에 미칠 영향

HBM4 베이스다이 및 HBM4E 수요가 늘어나면 특정 웨이퍼·패키징·인터포저·전력관리소재 수요가 동반 상승할 가능성이 있다. 공급망 수준에서 웨이퍼 원재료, 고밀도 인터포저·TSV 공정용 소재, 고성능 테스트·검사 장비의 수요 확대가 예측되며, 관련 부품업체의 수혜와 병목 리스크를 함께 점검해야 한다.

출처

• [[260320_kiwoom_semibat_15873_ref]] (원본 노트)