HBM4E용 첨단 공정이 요구하는 소재·장비 수요 변화

3nm 로직 적용은 EUV·포토레지스트·고순도 화학약품·패키징 소재 등 특정 원자재 수요를 증가시킨다. 또한 팬아웃·엘패키지 등 고급 패키징 공정의 재료 수요도 커질 전망이다. 결과적으로 반도체 소재 공급망(특히 화학재·마스크·웨이퍼·패키징 소재)의 수요 구조가 변화하며, 관련 소재업체의 매출·생산계획에 직접적인 영향을 미친다.

출처

• [[260323_kiwoom_semibat_15891_ref]] (원본 노트)