Meritz Securities — 리스크 — 2026-03-28 inbox 9189ce
— 메리츠증권
44. 메리츠증권 리서치
📮 [메리츠증권 황수욱/양승수] 2026.3.23(월) [메리츠 현장 탐방기] GTC 2026 Key Takeaways (요약본) https://tinyurl.com/t9jj5h72 안녕하세요. 메리츠증권 황수욱, 양승수입니다. 미국 산호세에서 열린 엔비디아 GTC 2026 현장 탐방기를 발간했습니다. GTC는 엔비디아와 GPU에 국한되지 않고, AI 산업
출처
- [[popular-posts-2026-03-24-1228]] (원본 노트)
(추정) LLM 합성 콘텐츠
- 제목: 메리츠증권
- 태그: popular-posts, 메리츠증권
메리츠증권은 리테일·기관 영업과 투자은행(IB)·자산운용을 결합한 사업구조로 수익원 다각화가 강점이다. 최근(추정) 채권·파생 트레이딩과 IB 딜 성사 여부에 따라 분기 실적 변동성이 크며, 금리·주식시장 변동성이 주요 리스크로 작용한다(추정). 고객 자산관리(WM) 경쟁
관련 노트
- [[260323_HD한국조선해양_시장]] -- 조선사에NVIDIA태그추정
- [[260321_AMD_시장]] -- AMD엔비디아공급망직결
- [[260318_LPU_출하_폭증에_따른_공급망_병목_리스크_1]] -- NVIDIA공급망리스크동일
- [[260306_analysis_폭스콘_역대_최고_2월_매출_달성_1분기_실적_호조_기대ht_20]] -- 폭스콘AI서버공급망연관
- [[260308_ASML_리스크]] -- 반도체공급망 리스크분석
- [[260322_NVIDIA_기술]]
- [[250624_analysis_바이코_4Q25_실적_정리_800V_DC_아키텍처용_수직전력전달_141]]
- [[MOC-반도체]]
- [[_daily_141]]
- [[260318_Marvell_시장]]
- [[260317_NVIDIA_시장]]
- [[260313_삼성증권_20260313_]]
- [[260323_TSMC_리스크]]
- [[BYD-프로필]]
- [[260316_삼성_조현렬_-_2026-03-16_소스_2]]
- [[260321_참조_260321_pop_하나증권_f8fa39]]
- [[260313_pop_한화투자_기계방산조선배성조_IEA_4억배럴_비축유_방출_합의사상_최대_규]]
- [[260331_ASML_리스크]]
- [[260318_메리츠증권_1]]
- [[260322_AMD_기술]]
- [[260323_sapiens_주간전략보고 투자의 생각 (3월 23일~3월 27일)]]
- [[260321_TSMC.dup-200atomic-b01af37f]]
- [[260313_삼성전자_리스크]]
- [[260328_BYD_시장]]
- [[260318_SK하이닉스_기술]]
- [[260329_Intel_리스크]]
- [[260322_TSMC_리스크]]
- [[260328_ASML_기술]]
- [[260323_Intel_시장]]
- [[260323_AMD_기술]]
- [[260323_AMD_시장]]
- [[260321_NVIDIA_기술]]
- [[260314_Broadcom_시장]]
- [[260324_Intel_기술]] -- AI공급망리스크
- [[260321_Intel_리스크]] -- 반도체공급망
- [[260322_삼성전자_실적]] -- AI메모리공급
- [[260626_Micron Technology_시장]] -- AI인프라수급
- [[260319_데이터센터_집적도_4배_증가가_산업에_미치는_영향]] -- 데이터센터수요
- [[260318_TSMC_시장]]
- [[260327_Lumentum_시장]] -- AI인프라공급망
- [[260312_NVIDIA_기술]] -- AI인프라위험
- [[260317_메리츠증권]]
- [[260318_Tesla_리스크]]
- [[260326_석유화학_5fea4d]]
- [[260327_NVIDIA_시장]]
- [[260326_BYD_시장]]
- [[260324_SK하이닉스_기술]]
- [[260313_llm_텔레그램_500_재미있게_사용하는_꿀팁_모음_by_미주인_2026_1]]
- [[260317_Intel_시장]]
- [[260329_SK하이닉스_기술]]
- [[260318_ASML_시장]]
- [[260709_메리츠증권_실적]]
- [[260328_Intel_리스크]]
- [[260316_ASML_시장]]
- [[260316_AMD_시장]]
- [[260330_17282_버티브Vertiv_AI_데이터센터용_냉각_솔루션_확대를]]
- [[260306_analysis_폭스콘_역대_최고_2월_매출_달성_1분기_실적_호조_기대ht_21]]
- [[260324_llm_httpsxcomlucas_flatwhi_47868]]
- [[260324_메리츠증권_리스크]]
- [[260313_메리츠증권]] -- 리스크 요인
- [[260327_Intel_실적]] -- 인텔 반도체 공급망
- [[260318_ASML_리스크]] -- 반도체 공급망 리스크
- [[260328_Broadcom_기술]] -- 브로드컴 AI반도체
- [[260328_NVIDIA_실적]] -- 엔비디아공급망 동일축
- [[260330_삼성전자_실적]] -- 삼성GPU/AI실적
- [[260324_Lumentum_시장]] -- CPO/광통신 공급망
- [[260324_메리츠증권]] -- 동일메리츠증권리포트