[[Samsung Electronics]] — 경쟁 — 2026-03-14 inbox 77f2ec

다이가 다르다...삼성·SK, 차세대 HBM '두뇌' 로직다이서 엇갈린 전략 - ZDNet korea 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM)용 로직(베이스) 다이(Die) 공정을 고도화하는 가운데, 다소 상이한 입장 차이를 보이고 있다.삼성전자는 성능을 최우선으로 초미세 공정을 적극 채용할 계획이다. [[SK하이닉스]] 역시 고객사 요구에 맞춰 공정 미세화를 추진하고 있지만 기본적...

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