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SK IT팀(최도연) - 2026-03-12

1. [SK증권 반도체 한동희] 2025.03.13 주요 뉴스 삼성·SK, 차세대 HBM용 '두뇌' 로직 다이 공

출처: SK IT팀(최도연) | 2026-03-12 | 조회수 8,340

[SK증권 반도체 한동희] 2025.03.13 주요 뉴스 삼성·SK, 차세대 HBM용 '두뇌' 로직 다이 공정 로드맵에서의 전략적 차별화 삼성전자는 성능 우위를 위해 2나노 선단 공정 도입에 전념하는 반면 SK하이닉스는 TSMC와의 협력을 바탕으로 12나노 및 3나노 공정을 활용한 비용 최적화와 안정적 양산에 무게 https://buly.kr/4FuBld8 구글의 [[삼성전자]] 5대 고객사 첫 진입 및 AI용 HBM·TPU 수요 기반의 북미 매출 비중 확대 2025년 구글이 버라이즌을 제치고 주요 고객으로 부상하며 전체 매출의 약 40%가 미주 지역에서 발생하는 등 AI 인프라 투자 확대에

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