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국내 CPO(실리콘포토닉스) 기술 발전 - 일본, 대만과 비교하면? | 인포마켓 강용운 대표

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[0:06] 안녕하세요. 구독자 여러분. 오늘은 [0:09] 국내 CPU 기술 발전 일본 대망과 [0:11] 비교하면이라는 제목으로 설명을 하려고 [0:14] 합니다. 코 패키지도 옵틱스라고 해서 [0:16] TSMC가 이걸 선도를 하고 있죠. [0:19] 그러니까 원래의 광신호는요.이 칩 [0:22] 있으면 한참 지난 다음에요 전송의 [0:25] 말단에서 광트랜시버가이 칩으로부터 [0:27] 신호를 받아 가지고 광신호로 변환을 [0:30] 해줘서 외부로 보내는 거죠. 신호를. [0:32] 그게 이제 일반적이었는데 TSMC의 [0:35] 생각은 그러면 너무 전력 손실이 [0:37] 크니까 강소자 있지 않습니까? 전기 [0:39] 신호를 빛으로 바꿔 주는 강소자만 강 [0:42] 트랜십에서 빼 가지고 바로 에이징 [0:44] 옆에 붙이자는 거죠. 그러면 굉장히 [0:46] 효율적으로 외부로 신호를 뺄 수 [0:48] 있다. 이렇게 이야기를 하고 있죠. [0:50] CPO 다른 말로 하면 실리콘 [0:52] 포토닉스가 전송의 미래를 자오할 [0:55] 거다. 앞으로는 데이터 센터 렉 [0:58] 렉끼리의 전송은 물론이고 뭐 지금도 [1:01] 하고 있죠. 데이터 센터끼리는 [1:02] 강통신는 당연히 해야 되는 거죠. [1:04] 데이터 센터 내부에서 렉과 렉사일을 [1:06] 스케일 아웃이라고 하는데요. 스케일 [1:08] 아웃 단계에서 자유자재로이 CPU를 [1:11] 쓰려고 합니다. 그리고 스케일업이라고 [1:13] 하죠. 렉 내에서 하는 거. 그것도 [1:15] 강신호를 쓴다. 뭐 이런 이야기가 [1:17] 있는데요. 지금 오늘 제가 말씀드리고 [1:19] 싶은 거는 국내 CPU율 기술이 [1:21] 굉장히 많이 떨어져 있다. 이런 [1:23] 암호한 이야기를 하려고 하는 거죠. [1:25] 일본 대만하고 비교하면 너무나 떨어져 [1:27] 있습니다. 증거리 이표입니다. 이게 [1:29] 25년 9월 작년 9월에 세미콘 [1:32] 타이완에서요. 피콘택이라는 독일 [1:34] 회사인데 중국에 인수됐죠. 일본 회사 [1:37] 센코. 그다음 비즈링크 홀딩스는 [1:39] 대만입니다. 세회사가 연대해 가지고 [1:41] 발표를 했죠. 같이 우리가 CPO [1:44] 양산을 위해서 완전 자동화 시스템을 [1:46] 개발하겠다 발표를 했고요. 에어로텍은 [1:49] 미국 비상장입니다. 산테 홀딩스라는 [1:51] 회사는 일본 상장사고요. 센코는 [1:53] 일본의 비상장인데 올해 1월 달에 [1:56] 포토닉 웨스트 이런 행사에서 연대를 [1:59] 발표했죠. 아예 공동 상표도 등록을 [2:02] 했더라고요. 목표는 뭐냐면 MPC 다 [2:06] 채널 액티브 어라이먼트 시스템 [2:07] 개발하겠다 이렇게 된 건데 NPC는 [2:10] 이게 수직으로 강신호를 붙이는 그런 [2:12] 장치를 말하는 겁니다. 액티브 [2:14] 얼라이먼트는 빛과 빛을 붙일 때는 [2:16] 예민하거든요. 어쩌면 하이브리드 [2:18] 본더보다 더 어렵다고 할 정도로 [2:20] 극강의 예민성을 자랑합니다. 이제 [2:22] 손가락이이 붙여야 되는 어떤 뭐 두 [2:25] 가지 요소라고 한다면요. 약간만 [2:27] 틀어져도 접점에서 빛이 세워 나가 [2:29] 버리거든요. 굉장히 어렵습니다. [2:31] 그래서 한 가닥 붙일 때마다 검사를 [2:34] 하고 또 붙이고 검사를 하고 또 [2:35] 붙이고 이래야 되거든요. 그러니까 [2:37] 붙인 상태에서 빛을 보내 봐서 이게 [2:40] 빛이 별로 안 세어 나가면 그 상태가 [2:42] 최적이라고 판단해서 바로 붙여 버리는 [2:44] 겁니다. 그게 액티브 [2:45] 얼라이먼트거든요. 다 붙이고 나서 [2:47] 나중에 광신호를 흘려보내는 패시브 [2:50] 얼라이먼트하고는 급이 다른 [2:52] 기술입니다. 굉장히 시간도 걸리고 [2:53] 수요도 떨어지는데 지금 요거 [2:55] 하겠다고이 목표를 내서웠었고요. [2:57] 그다음에 US 코넥하고 학구 산화는 [2:59] 다 비상장입니다. 회사는 커넥터 [3:02] 개발하는 회사인데이 회사에서는 [3:04] MMC라고 차세대 수평 커넥터를 [3:08] 개발하겠다고 이렇게 나섰죠. 아까 [3:10] MPC는 수직 커넥터라고 말씀드렸는데 [3:12] MMC는 수평입니다. 지금은 [3:15] MPO라는게 있는데 MPO의 다음 [3:16] 단계가 MMC죠. 굉장히 작은 [3:19] 부품인데 요거를 공동으로 [3:20] 개발하겠다라고 올해 2월 17일 날 [3:23] 발표를 했거든요. OFC 2026에서 [3:26] 이런 세 가지 연대에 국내산은 하나도 [3:28] 끼지를 못했죠. 국내의 어떤 기술 [3:31] 수준을 알 수가 있고요. 피코텍 센코 [3:33] 비즈링크는 최종 수혜자가 [[TSMC]] [3:36] [[엔비디아]] 마입니다. 이미 양산 진입 [3:39] 단계에 접어던 것 같고요. TSMC의 [3:42] 어떤 기술 생태계에 딱 활용점을 찍을 [3:46] 수 있는 마지막 어떤 기술적인 [3:49] 난관이죠. 그거를 하겠다는 건데 [3:51] TSMC나 엔비디아 쪽에서는 쌍수를 [3:53] 두고 환영할 만한 일이죠. 그리고 [3:56] 에어로텍 산텍 센코는요. 역시 목적이 [3:58] TSMC를 기쁘게 하겠다는 건데이 [4:01] 선발 주자가 있잖아요. 경쟁을 해야 [4:03] 됩니다. 여기 보시면 알지만 생코라는 [4:05] 회사는 일본 회사인데 여기도 끼어들고 [4:07] 여기도 끼어들었죠. 누가 있지 [4:09] 모르니까 박지처럼 양다 발을 거쳐 [4:12] 놓자 이런 지극치 일본스러운 발상을 [4:14] 하고 있는 거죠. 놀랍지만 양쪽에서 [4:16] 다 받아줬습니다. 센코라는 회사의 [4:18] 위상을 알 수가 있겠죠. US콘의 [4:20] 각구사는요. 세계 1위 커넥터 [4:23] 업체입니다. 그러니까이 붙이는 [4:25] 커넥터, 관 커넥터 그것도 이쪽에 [4:28] 콘센터처럼 붙였다 뗐다는 거거든요. [4:30] 굉장히 정밀한 부품인데 세계 1위가 [4:32] US 코넥이고요. 2위가 하쿠산인데 [4:35] 둘 다 비상장입니다. 산하 회사도 [4:37] 있고이 회사는 아까 말씀드렸지만 요걸 [4:39] 개발해 가지고 누구한테 이거를 공급을 [4:42] 하려고 하냐면 데이터 센터 강배선은 [4:44] 전발하는 모든 업체에 자사의이 [4:46] 커넥터를 공급을 하려고 하고 있죠. [4:48] 여기에 사는 광연결에 관련된 어떤 [4:51] 연대거든요. 지금 우리나라의 실상을 [4:53] 보면요. 국내 강 CPO 기술이 [4:57] 황폐화됐다고 표현을 아시더라고요. [4:58] 많은 박사님들이. 왜 그러냐? 20년

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[5:01] 전에 강산업에서 대기업들이 전면 [5:03] 철수했다고 합니다. 2000년 초반에 [5:06] 굉장히 불황이 왔을 때 돈이 안 [5:08] 된다고 판단한 거죠. 어, 돈이 되는 [5:09] 디스플레이, 디램 이쪽으로 몰아라 돼 [5:12] 가지고 강사람 전반으로 다 처를 해 [5:14] 버렸다고 하더라고요. 그래서 이때 [5:17] 많은 부품 업체들이 꽃을 피우지 [5:19] 못하고 사걸어들었고요. 지금 [5:21] 20년간에 사막 지대라고 해야 [5:23] 되나요? 거의 뭐 항폐된 시기를 [5:25] 거쳐서 이제 조금 다시 시작해 보려는 [5:28] 그런 단계라고 합니다. 근데 강산업은 [5:30] 세 가지가 있어야 된다고 합니다. [5:32] 강원 산업이 있어야 되는데 뭐 [5:33] 루멘텀이나 코일런트가는이 CPO 전용 [5:37] 레이저 장비가 있거든요. 그 강원을 [5:39] 우리나라는 만들지는 못합니다. [5:40] 전무하고요. 강 계측도 어려운데 [5:43] 요거는 한 회사가 합니다. 하는데 [5:46] 이게 그 웨이퍼 패키징 단계 강검사는 [5:49] 못 하고요. 다른 형태에 편광을 [5:52] 이용해서 개측을 하는 그 정도 기술에 [5:55] 머물러 있다고 하거든요. 그러니까 [5:57] 해외에 있는 업체하고는 기술력이 좀 [5:59] 떨어지고 있다 생각이 되고요. 그리고 [6:01] 광연결 하는 거는 한 회사가 [6:03] 있습니다. 그 광연결 장비를 생산하는 [6:05] 회사를 어 인수한 회사가 최근 액티브 [6:08] 펀드에 들어가 있는데 그 회사가 [6:09] 유일하게 국내에서 하고 있는 [6:11] 회사이죠. 뭐 피콘택이라든가 뭐 다른 [6:14] 회사하고 기술력 비교는 제가 하지는 [6:16] 않습니다만 어쨌든 아주 척박한 [6:18] 상태에서 한두 개 업체가 눈에 뜰뿐 [6:22] 이런 뭐 강범위한 생태기를 형성해서 [6:24] 서로가 연대하는 일본 대만하고는 [6:26] 완전히 다르다. 요거를인지를 하셔야 [6:29] 됩니다. 언론사나 애널리스트들은 [6:31] CPO 시대가 온다라고 이야기만 [6:32] 하는데 국내 업체의 상황을 잘 알지도 [6:37] 못하고 그냥 과장되게 이야기를 하는 [6:39] 것 같아요. 그리고 세 번째가 [6:40] 뭐냐면이 모든 지금 생태계가 상패화되 [6:43] 있는 상태에서 유일한 희망이 [6:44] 삼성전자이거든요. 삼성전자가 [6:47] TSMC의 웨이퍼 패키징을 따라해야 [6:50] 된다고 합니다. 그러니까 TSMC가 [6:51] 지금 하는 거는요. CPU인데 최종 [6:54] 형태를 만들어 버리려고 하는 [6:55] 거거든요. CPO가 결국에는이 광 [6:58] 케이블을 어떻게 연결하느냐 케이블하고 [7:00] 도파관을 어떻게 붙이느냐 이건데 그 [7:03] 붙이는 작업이 패키징마저도이 웨이퍼 [7:05] 단계에서 해 버리려고 한다고 합니다. [7:08] 그러니까 전공정을 한 다음에 [7:09] 후공정하잖아요. 후공정할 때 바로 [7:12] 그냥 외프 위에서 다 해 버리려고 [7:14] 한다고 하더라고요. 거기에 렌즈도 [7:16] 붙이고 거기에 도파관도 만들뿐만 [7:18] 아니고 관케이블하고 도파관 연결을 [7:21] 후공정에서 직접 해 버리려고 한다고 [7:23] 합니다. 그게 CPO의 최종 형태라고 [7:25] 하거든요. 아직 그 누구도 그런 거에 [7:27] 대해서 이야기를 하지 않고 있던데이 [7:29] 삼성전자가 그 기술이 굉장히 떨어지고 [7:31] 있다고 하는데 SK 하이닉스보다는 [7:34] 지금 낮기 때문에에 이거를 해 봤기 [7:36] 때문에요. TSMC에 있던이 기술력을 [7:39] 따라 잡을 수 있느냐에 따라서 앞으로 [7:41] CPO 생태계가 살아나느냐 안 나느냐 [7:43] 이게 좌우될 거라고 합니다. [7:44] 왜냐하면은 기초 단계 생태계는 아예 [7:47] 없기 때문에 그러면은 탑다운 방식으로 [7:49] 삼성전자가 새로운 포름을 만들어서 [7:52] 나를 따르라 하는 식으로 해서 새로운 [7:53] 생태기를 만들어야 된다는 이야기죠. [7:55] 그렇게 하지 않으면 지금 완전히 [7:57] 사막화된이 영역에서 꽃을 피우기는 [8:00] 진난하다 이렇게 말씀들을 하십니다. [8:02] 한국인들이 잘하는 건 속도전 [8:04] 아닙니까? 또 이게 불리하다고 해서 [8:06] 포기해서는 안 되죠. 그래서 지금 [8:09] 많은 쪽에서 CPO CPO 하고 [8:11] 있는데 일단 원인을 알고 상황을 [8:13] 알아야 미래를 대비할 수 있잖아요. [8:15] 그런 차원에서 제가 좀 강하게 말씀을 [8:17] 드렸습니다. 얹게 생각하지 마시고 [8:20] CPU 투자 매우 조심해야 되고요. [8:22] 우리가 굉장히 공부를 많이 해야 [8:24] 된다. 이것도 아울러 말씀드립니다. [8:26] 네. 감사합니다.

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