젠딩(Zhen Ding), 2026년 자본 지출 대폭 상향 조정 PCB 선두 기업 젠딩(종목코드 4958)은 어제(12일) 실적 발표회(법인설명회)를 개최했다. 션칭팡(沈慶芳) 젠딩 회장은 최신 자본 지출(설비투자) 계획을 발표하며, 당초 2년간 600억 대만달러(NTD) 수준이었던 규모를 대폭 상향 조정했다고 밝혔다. 올해 자본 지출만 500억 대만달러 이상으로 사상 최고치를 기록할 전망이며, 2027년 투자액 역시 올해 수준을 밑돌지 않을 것으로 예상된다. 이는 향후 2년간 총 1,000억 대만달러(약 4조 2천억 원) 이상의 대규모 투자가 단행됨을 의미한다. 젠딩은 고객의 수요를 충족하고 폭발적인 성장에 박차를 가하기 위해 현재 10개의 공장을 동시에 건설 중이다. 션 회장은 2026년 전망에 대해 "AI 서버, 광통신, IC 기판 및 각종 AI 애플리케이션의 하이엔드(고사양) 수요가 지속적으로 강세를 보이고 있으며, 주문 가시성과 출하 모멘텀이 동반 상승하고 있다"고 지적하며, "2026년은 새로운 고속 성장 주기가 시작되는 원년"이라고 강조했다. 회사는 주요 고객들과 차세대 첨단 기술 플랫폼에 대한 긴밀한 개발 및 검증을 진행하고 있으며, 관련 프로젝트들이 속속 중요한 기술 노드에 진입하여 순조롭게 추진되고 있다. 각 제품군을 살펴보면, 전체 제품 포트폴리오가 고부가가치(하이엔드) 응용 분야를 중심으로 발전하고 있다. AI 서버: GPU 및 ASIC(주문형 반도체) 고객을 위한 지능형 HDI(iHDI) 및 HLC 제품이 순차적으로 양산에 돌입할 예정이며, 향후 2~3세대 플랫폼 제품을 겨냥한 개발도 지속하고 있다. 광통신: 800G 및 1.6T 초고속 기판 위주로 주문 가시성이 매우 우수하다. 올해 관련 매출은 전년 대비 수 배 증가할 것으로 예상되며, 고객들은 이미 2027년 생산 능력(Capa)을 선점하기 시작했다. AI 에지(단말기): 폴더블 스마트폰, AI 스마트 안경 등 다양한 종단 기기 분야에서 올해 PCB 규격이 뚜렷하게 업그레이드되었다. IC 기판 부문과 관련해 션 회장은 "작년 IC 기판 매출이 전년 대비 31.3% 증가했다"고 밝혔다. 올해는 BT 및 ABF 기판 모두 명확한 고객 수요가 확보되어 있어 관련 매출이 매 분기 상승할 것이며, 연간 IC 기판 매출 성장률은 작년 수준을 상회할 전망이다. 현재 젠딩의 ABF 기판은 최대 크기 158×158mm, 최고 28층의 스펙을 갖추고 있다. 이는 업계 최첨단 기술로, 차세대 고연산 GPU 및 ASIC에 필수적인 대면적·다층 기판 설계 수요를 충분히 소화할 수 있는 수준이다. 작년 ABF 기판 전체 매출의 60% 이상이 AI 연산 관련 제품에서 발생했으며, BT 기판 역시 평균 가동률이 높은 수준을 유지하고 있다. https://money.udn.com/money/story/5710/9376776
臻鼎2026年資本支出調高 | 集中市場 | 證券 | 經濟日報 PCB龍頭臻鼎(4958)昨(12)日召開法說會,臻鼎董座沈慶芳宣布最新資本支出計劃,從原先兩年600億元大幅提高,僅今年資本支出預計就500億元以上,創新高,且2027年可能不低於今年,等於兩年將投入千億元以上規模投資,十座廠房同時興建,滿足客戶需求與衝刺爆發成長。
출처: https://t.me/infomarketopen/39887
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