메타, AI 칩 출시 가속화… TSMC 위탁생산에 ASE·KYEC도 수혜 메타(Meta)는 11일, 2027년까지 4세대에 걸친 자체 개발 AI 칩을 출시할 계획이라고 발표했다. 설계는 브로드컴(Broadcom)이 맡고 칩 파운드리(반도체 위탁생산)는 TSMC(종목코드 2330)가 담당한다. 업계는 메타가 '반년마다 1세대'라는 속도로 자체 AI 칩을 개발함에 따라, TSMC의 선단(첨단) 공정 수주에 더 큰 원동력이 더해질 것으로 전망하고 있다. 글로벌 클라우드 서비스 제공업체(CSP)들은 일제히 자체 AI 칩 개발에 적극적으로 투자하고 있다. 메타가 박차를 가하는 가운데 구글의 TPU, 아마존 AWS의 트레이니엄(Trainium) 등도 활발히 개발이 진행 중이다. 기관 투자자들은 이러한 흐름이 ASIC(주문형 반도체) 서버 관련 시장의 지속적인 확대로 이어질 것으로 내다봤다. TSMC가 관련 칩 파운드리 수주를 싹쓸이할 뿐만 아니라 폭스콘(홍하이), 콴타(Quanta), 위스트론(Wistron) 등 ODM 업체들의 향후 ASIC 서버 출하량 역시 호조를 보일 것으로 예상된다. 메타는 이번에 4세대에 걸친 자체 개발 AI 칩 로드맵을 단숨에 발표하며, 향후 2년 내에 MTIA 300, MTIA 400, MTIA 450, MTIA 500 등 4종의 칩을 출시할 예정이라고 밝혔다. 이는 반년마다 칩 세대를 교체하는 셈으로, 통상 1년에 한 세대의 AI 칩을 출시하는 업계의 관행을 깨는 행보다. 메타는 앞서 언급한 4종의 자체 개발 AI 칩을 RISC-V 아키텍처 기반으로 브로드컴에 설계를 위탁한 뒤, TSMC에 파운드리를 맡길 것이라고 설명했다. 업계에 따르면, TSMC는 3나노 및 4나노 선단 공정에 CoWoS 첨단 패키징을 더해 양산할 예정이며, 대만의 ASE(일월광)와 KYEC(경원전자)가 후공정(OSAT) 파트너로 공급망에 참여할 전망이다. 이로써 대만 반도체 업계는 이번 AI 칩 물결 속에서 막대한 시장 기회를 누리게 될 것으로 보인다. 메타는 지난 2023년 첫 1세대 MTIA 칩을 출시하며 당시 RISC-V 연산 코어를 도입했다. 이어 2026년 초 2세대 MTIA 200을 선보였으며, 이번에 새롭게 2027년까지 4종의 자체 AI 칩을 추가로 출시하겠다고 밝힌 것이다. 세대별 칩의 주요 현황은 다음과 같다. MTIA 300: 현재 생산에 돌입했으며, 주로 인스타그램(Instagram)과 페이스북(Facebook)의 콘텐츠 추천 및 정렬 모델 훈련에 사용된다. MTIA 400: 연구실 테스트를 마치고 데이터센터 도입을 준비 중이다. MTIA 450 & 500: 2027년에 대규모 배포될 예정이며, 이 두 칩은 주로 AI 추론(Inference) 작업에 집중된다. 메타는 "투트랙 전략(Dual-track strategy)"을 지속하겠다고 강조했다. 한편으로는 엔비디아(NVIDIA) 및 AMD 등 업계 표준 AI 칩 구매를 지속하면서, 다른 한편으로는 특정 연산 작업에 최적화된 자체 개발 칩을 발전시킨다는 방침이다. https://money.udn.com/money/story/5612/9377172

메타

ASE

KYEC

Meta加速推AI晶片台積操刀日月光、京元電也沾光 | 產業熱點 | 產業 | 經濟日報 Meta於11日宣布，將在2027年前推出四個世代自研AI晶片，委由博通打造，台積電負責晶片代工。業界看好，Meta以「半年一個世代」的速度發展自研AI晶片，將為台積電先進製程接單增添更多動能。

출처: https://t.me/infomarketopen/39891

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