[JPM] 베라 루빈 예정대로 출시되나, 최근 HBM 문제로 공급 제한

[JPM] 베라 루빈 예정대로 출시되나, 최근 HBM 문제로 공급 제한 가능성 출시 일정 및 공급 전망: 당사는 엔비디아(NVDA)가 베라 루빈의 기존 출시 일정(2026년 하반기)을 고수하고, 2026년 4분기에 의미 있는 수준의 물량 확대(램프업)가 이루어질 것으로 예상한다. 공급망 점검 결과 웨이퍼 투입(Wafer starts)은 3~4월부터 증가할 것으로 보이나, 최근 HBM4 설계 변경으로 인해 2026년 내내 공급 제약이 지속될 것으로 전망된다. 성능 향상 및 아키텍처 동향: 고성능 버전의 베라 루빈(2.5kW 이상 TDP)과 고밀도 랙 구성(NVL 288 GPU 클러스터)도 시연될 수 있지만, 실제 출시는 제품 사이클 후반에 이루어질 수 있다. 전반적으로 루빈은 GB300 대비 매우 강력한 성능 향상(구성에 따라 3~7배)을 보여줄 가능성이 높으며, 추론(Inference) 비용 절감에 강력한 중점을 둘 것이다. 루빈 CPX 아키텍처에 대한 더 자세한 내용이 공개될 것으로 예상되지만, 지금까지 공급망 내에서 CPX 채택 동향은 미지근한(lukewarm) 것으로 파악된다. Groq 통합 및 파운드리 수혜: 그로크(Groq) 칩으로 구동되는 LPX 랙 출시는 기정사실화된 분위기이나, Groq IP의 추가적인 통합 여부는 여전히 핵심 미지수다. 시장은 이미 엔비디아가 저지연 디코드/추론 작업을 위해 베라 루빈 랙과 함께 LPX 랙(홍하이 제조, Groq LPU 탑재)을 선보일 것으로 기대하고 있다. 최근 공급망 점검에 따르면, LPX 랙 수요 증가에 힘입어 Groq LPU(삼성 4나노 공정)를 위한 2026년 삼성 파운드리의 웨이퍼 투입 전망치가 상향 조정되었다. 액체 냉각(Liquid Cooling) 사양: 수냉식 냉각과 관련하여, 당사는 새로운 LPU/LPX 랙이 총 256개의 LPU를 갖춘 수냉식 설계를 채택할 것으로 본다. 각 트레이에는 8개의 콜드 플레이트(수냉판)와 24+2개의 퀵 디스커넥트(QD, Quick Disconnect)가 포함될 전망이다. https://x.com/Arronwei3n/status/2032271786214375531?s=20

@Arronwei3n (Aaron) Now that JPM has observed the Vera Rubin delay due to HBM4, and we also shared before thinking of awkward positioning of CPX.

_ JPM: Vera Rubin to launch on time, availability likely constrained due to recent HBM challenges. We expect $NVDA to stick to its prior launch schedule for Vera Rubin (2H26), with meaningful volume ramp in 4Q26. Supply chain checks indicate wafer starts likely to pick up from March–April, while recent HBM4 design changes should keep supply constrained through 2026.

Higher-performance versions of Vera Rubin (2.5+ kW TDP) and denser rack configurations (NVL 288 GPU Cluster) may also be demoed, but availability could come later in the product cycle. Overall, Rubin is likely to showcase a very strong performance jump (3–7x depending on configuration) compared to GB300, with a strong focus on lowering inference costs. We expect more details on Rubin CPX architecture, though adoption trends for CPX appear lukewarm so far in the supply chain.

LPX racks powered by Groq chips are widely expected, while further integration of Groq IP remains the key unknown. The market is already anticipating NVDA to showcase LPX racks (powered by Groq LPUs, manufactured by Hon Hai) alongside Vera Rubin racks for low-latency decode/inference tasks. Recent supply chain checks show upward revisions to Samsung Foundry wafers in 2026 for Groq LPUs (on Samsung 4nm), driven by rising LPX rack demand. For liquid cooling, we believe the new LPU/LPX rack should adopt a liquid-cooled design with a total of 256 LPUs. Each tray would include 8 cold plates and 24+2 QDs. ![[tweet_2032271786214375531_0.jpg]]

출처: https://t.me/infomarketopen/39894

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