← 뒤로
TSMC: [반.전] 반도체 소부장 - 파운드리도 늘어납니다 안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다. 대외 이 — 2026-03-13 2b2710
budding
literature
2026-03-13
TSMC: [반.전] 반도체 소부장 - 파운드리도 늘어납니다 안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다. 대외 이 — 2026-03-13 2b2710
[반.전] 반도체 소부장 - 파운드리도 늘어납니다 안녕하세요. [[삼성증권]] 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다. 대외 이슈로 주가 변동성이 크게 확대되고 있지만, 업황은 계속 강력해지고 있다는 것은 모든 분들이 공감하실 것 같습니다. 특히 그동안 DRAM과 DRAM CAPEX cycle에만 주목했다면, 최근에는 파운드리에 대한 관심도 대두되고 있는데요, TSMC - [[TSMC_1]]
출처
- [[260313_popular-posts-2026-03-13-1216]] (원본 노트)
관련 노트
- [[260604_Lumentum_기술]]
- [[260327_삼성전자_시장]]
- [[260625_TSMC_기술]]
- [[260326_SK하이닉스_밸류에이션]]
- [[260306_analysis_폭스콘_역대_최고_2월_매출_달성_1분기_실적_호조_기대ht_15]]
- [[260317_analysis_KMW_-실적_확인하고_매수하시면_늦습니다-_12개월_목표가_50_43]]
- [[260310_NVIDIA_경쟁]]
- [[260328_한화에어로스페이스_시장]]
- [[260319_NVIDIA_시장]]
- [[260319_삼성전자_리스크]]
- [[260328_삼성전자_경쟁]]
- [[260625_NVIDIA_시장]]
- [[260321_TSMC_시장]]
- [[260331_SK하이닉스_시장]]
- [[260323_삼성전자_실적]]
- [[260323_SK하이닉스_실적]]
- [[260313_39882_삼성전자005930가_엔비디아와_손잡고_차세대_낸드플래]]
- [[260331_SK하이닉스_실적]]
- [[260311_전기전자_1]] -- 반도체공급망
- [[260706_Lumentum_기술]] -- 인공지능인프라
- [[260327_Intel_실적]]
- [[260329_SK하이닉스_기술]] -- AI반도체
- [[260311_하나증권]] -- 반도체전략
- [[삼성전자_HBM4_엔비디아_납품_근황_AS_소스]] -- 엔비디아공급망
- [[260326_TSMC_시장]] -- TSMC수급
- [[260610_삼성전자_리스크]]
- [[260225_x_xcom]] -- 반도체투자확대
- [[260716_NVIDIA_실적]] -- 인공지능수요
- [[260311_16979_삼성전자_메모리_물량_내년치까지_완판목표가_32만원-K]] -- 반도체공급망
- [[260307_analysis_KLA_Corp_2030년_EPS_100달러_목표_및_반도체_장비_슈_46]] -- 반도체장비
- [[260323_report_대덕전자_기업분석_대신증권323]] -- 인공지능인프라
- [[260322_TSMC_경쟁]] -- 동일기업경쟁
- [[260324_17187_버티브Vertiv_AI_수요_대응을_위한_북미_제조_시]] -- 인공지능수요
- [[260318_Lumentum_시장]] -- AI반도체공급
- [[260306_analysis_폭스콘_역대_최고_2월_매출_달성_1분기_실적_호조_기대ht_44]] -- 공급망수요연관
- [[260706_Micron Technology_시장]] -- 반도체공급망
- [[260307_analysis_KLA_Corp_2030년_EPS_100달러_목표_및_반도체_장비_슈_13]] -- 장비투자연관
- [[260322_report_AI_추론_인프라_투자_리서치_최종본_2]] -- 인프라투자공통
- [[260323_SK하이닉스_경쟁]] -- 반도체공급망
- [[260609_ASML_시장]] -- 장비공급망
- [[260319_삼성전자_e32ce3]] -- 반도체동향
- [[260318_TSMC_시장]] -- 동일기업시장
- [[260330_삼성전자_기술]] -- 삼성공급망
- [[260322_NVIDIA_시장]] -- 투자확대공통
- [[260709_TSMC_시장]] -- 동일기업시장
- [[260316_TSMC_경쟁]] -- 동일기업경쟁
- [[260716_삼성전자_경쟁]] -- 삼성전자경쟁
- [[260401_17315_3월_수출_800억_달러_돌파반도체_수출만_2배_이상_]] -- 반도체수출맥락
- [[260622_삼성전자_시장]]
- [[260220_국제공급망무역정책이_메모리_납품에_미치는_리스크]] -- 파운드리연계
- [[Intel-프로필]] -- 파운드리확대
- [[260318_ASML_시장]] -- AI공급망
- [[260322_삼성전자_실적]] -- 삼성AI반도체
- [[260220_컴퓨트데이터_집중이_수급_측면의_비용_구조를_바꿈]] -- AI인프라비용
- [[260313_삼성증권_a384c9]] -- 동일주제TSMC
- [[260707_TSMC_실적]] -- 동일기업실적맥락
- [[260318_Coherent_시장]] -- 파운드리공급망
- [[260322_SK하이닉스_시장]] -- AI서버수요
- [[260318_삼성전자_경쟁]] -- 파운드리경쟁
- [[ASML-펀더멘탈]] -- 장비수요연결
- [[TSMC-펀더멘탈]]
- [[260328_삼성전자_시장]] -- AI투자사이클
- [[260324_NVIDIA_경쟁]] -- 파운드리확장
- [[260324_TSMC_리스크]] -- TSMC 공급망 리스크
- [[260623_삼성전자_시장]] -- 동일기업 분석 (삼성전자)
- [[260316_NVIDIA_실적]] -- TSMC 파운드리 CAPEX 및 AI 인프라
- [[260714_NVIDIA_실적]] -- 반도체 산업 전반
- [[260702_hypothesis_S10_반도체기술_AI반도체_수요_지속성_vs_피크아웃_리스크_판단]] -- 반도체 기술 가설 검증
- [[260324_Broadcom_시장]] -- Broadcom 시장 분석
- [[260314_삼성전자_경쟁]] -- 삼성전자 경쟁사 분석
- [[260323_주력산업]] -- 한국 텔레그램 투자 채널
- [[260324_TSMC_dd4d14]] -- TSMC 2나노 주문 폭주 및 가격 인상 전망
- [[260313_하나_IT김록호김현수_하나증권_반도체_김록호김영규_Company_Research_삼성전자_005930KS매수]] -- 동일 기업 (삼성전자) 매수 의견
- [[260324_AMD_경쟁]] -- AMD 경쟁력 및 AI 인프라
- [[260316_삼성전자_시장]] -- 삼성전자 투자전략 및 밸류에이션
- [[260319_데이터센터PCB_기업의_전략적_대응_방안]] -- TSMC 파운드리 CAPEX 확대
- [[260328_NVIDIA_시장]] -- 반도체 소부장 및 파운드리
- [[260318_삼성전자]] -- 동일 기업 분석
- [[260324_TSMC_11cf36]] -- 동일 기업 분석
- [[260617_KAI_시장]] -- 반도체 공급망
- [[260311_전기전자]] -- 반도체 공급망
- [[260321_Tesla_시장]] -- AI 인프라
- [[260321_sapiens_OFC 2026 광학이 중요해지고 있는 이유들, 태풍의 눈에 있는 두 가지 기업 분석]] -- AI인프라증설
- [[260225_analysis_httpsxcomPhotonCapstatus202632226]]
- [[260312_popular-posts-2026-03-12-1217]]
- [[260713_삼성전자_시장]]
- [[260308_삼성전자_경쟁]]
- [[260311_삼성전자_ddecd4]]
- [[TSMC-프로필]]
- [[260317_sapiens_엔비디아_4Q25_실적발표]]
- [[260328_삼성전자_실적]]
- [[260624_AMD_경쟁]]
- [[260325_report_260325_industry_final-]]
- [[260313_삼성전자_8614fd]]
- [[260323_삼성전자_기술]]
- [[260318_pop_증권사_리포트_모음_투자_3월_FTSE_정기변경_-_KOSDAQ_Effe_4a86a6]]
- [[260323_메리츠증권]]
- [[260311_NVIDIA_시장]]
- [[260327_한투증권]]
- [[FastStockNews_117855]]
- [[260619_삼성전자_시장]]
- [[260327_ASML_리스크]]
- [[260321_SK하이닉스_밸류에이션]]
- [[260312_pop_키움_해외선물_톡톡_제목_美특징주아마존_AI_인프라_확장위해_대규모_채권]] -- AI인프라확장연관
- [[meritz_research_43710]] -- 반도체AI인프라리서치
- [[sedaily_industry_company_222588]] -- 반도체산업AI인프라뉴스
- [[260612_TSMC_시장]] -- TSMC동일기업시장분석
- [[260321_NVIDIA_시장]] -- 엔비디아파운드리공급망연관
- [[250624_analysis_바이코_4Q25_실적_정리_800V_DC_아키텍처용_수직전력전달_128]] -- AI인프라전력반도체수요
- [[260713_SK하이닉스_시장]] -- 반도체AI인프라공통맥락
- [[260317_NVIDIA_기술]] -- 반도체AI인프라공통
- [[260624_삼성전자_시장]] -- 반도체AI인프라공통
- [[sedaily_industry_company_222571]] -- 반도체공급망밸류에이션
- [[260316_반도체_산업_내_파운드리패키징_경쟁에_미치는_영향]] -- CAPEX확대투자맥락
- [[MOC-산업분석]] -- 반도체산업구조노트
- [[260316_SK하이닉스_기술]] -- 반도체산업동일섹터
- [[260319_17119_단독_삼성전자_오픈AI도_뚫었다8억Gb_HBM4_단독_]] -- 반도체소부장공급망연관
- [[260324_Lumentum_기술]]
- [[260328_analysis_반도체_공부_많이_된다_오늘_자기_전에_]]
- [[260326_17240_메타_텍사스_AI_데이터_센터_투자_100억_달러로_대]]
- [[260324_Intel_리스크]]
- [[260317_SK하이닉스_기술]]
- [[260323_교보증권_11193e]]
- [[260309_SK하이닉스_시장]]
- [[260326_TSMC_경쟁]]
- [[260610_삼성전자_기술]]
- [[260323_TSMC_기술]]
- [[260326_삼성전자_013ff4]]
- [[260307_analysis_KLA_Corp_2030년_EPS_100달러_목표_및_반도체_장비_슈_34]]
- [[260307_analysis_KLA_Corp_2030년_EPS_100달러_목표_및_반도체_장비_슈_40]]
- [[260324_17177_에이치브이엠_美_민간_우주기업_Tier1_원자재_공급사]]
- [[260227_ranto28_삼성전자_HBM4_엔비디아_납품_근황_AS]]
- [[260715_NVIDIA_시장]]
- [[260326_삼성전자_시장]]
- [[260318_삼성전자_기술]]
- [[삼성전자-프로필]] -- 반도체투자확대
- [[260317_TSMC_시장]]
- [[260319_TSMC_시장]] -- TSMC증설연결
- [[260313_하나증권]] -- 파운드리공통
- [[260622_SK하이닉스_시장]] -- 반도체시장
- [[260316_삼성전자_cc4d93]] -- 파운드리확대
- [[260707_SK하이닉스_시장]] -- AI인프라투자
- [[260409_소스_2_987c82]] -- 인공지능인프라
- [[260311_NVDA]] -- 파운드리수요
- [[260317_analysis_KMW_-실적_확인하고_매수하시면_늦습니다-_12개월_목표가_50_42]] -- 반도체소부장
- [[260617_SK하이닉스_실적]] -- 소부장수요연결
- [[260323_부국증권]] -- AI인프라투자
- [[260311_삼성증권_fe75b6]] -- 반도체공급망
- [[260311_삼성전자]] -- 반도체공통
- [[260618_SK하이닉스_시장]] -- HBM수요연결
- [[260323_AMD_실적]] -- AI인프라공통
- [[260311_pop_삼성_반도체문준호_반전_다음_주_엔비디아_GTC가_개막합니다_-_관전_포]] -- 같은필자반도체
- [[260331_TSMC_시장]] -- TSMC시장분석
- [[260313_pop_증권사_리포트_모음_기업삼성전자_삼성전자_005930KS매수_실적_상향과]]
- [[260317_삼성전자_시장]] -- 파운드리공통
- [[260326_삼성전자]]
- [[260617_삼성전자_실적]] -- 투자확대공통
- [[260709_SK하이닉스_실적]] -- 반도체투자확대
- [[260605_Meta Platforms, Inc._시장]] -- AI인프라수요
- [[260330_AMD_경쟁]] -- TSMC수요연결
- [[260313_17003_20260313]] -- 반도체업황
- [[260624_hypothesis_S10_반도체기술_첨단_패키징_소재_공급망_병목과_수혜_기업_식별]] -- 반도체기술
- [[260316_analysis_토러스운용_아침_미팅_260316월_1_반도체_2Q26]] -- 반도체전망
- [[260629_Micron Technology_시장]] -- AI반도체공급망
- [[260612_SK하이닉스_시장]] -- AI서버수요
- [[260329_삼성전자_시장]]
- [[260328_BYD_기술]] -- CAPEX확대공통
- [[260321_삼성전자_시장]] -- 삼성파운드리
- [[260223_pop_번개맞은뉴스_2월_23일_시장_주도주_반도체_삼성_반도체_D램_글로벌_1_5cdf03]] -- 반도체주도주
- [[Micron Technology-펀더멘탈]] -- 메모리반도체
- [[260624_SK하이닉스_시장]] -- AI반도체공급망
- [[260604_Cloudflare, Inc._기술]]
- [[260312_삼성증권_20260312_]] -- AI인프라증설
- [[260318_NVIDIA_시장]] -- TSMC수요연결
- [[260308_Broadcom_시장]] -- AI칩공급망
- [[260318_SK하이닉스_시장]] -- HBM공급망
- [[260327_SK하이닉스_리스크]] -- AI인프라리스크
- [[260317_대덕전자]] -- 반도체공급망
- [[260310_삼성전자_경쟁]] -- 삼성파운드리경쟁
- [[260313_삼성증권_8bab2a]] -- 동일원문확장
- [[260313_삼성전자_16b3fa]] -- 반도체투자
- [[260323_Marvell_실적]] -- AI인프라수요
- [[260312_삼성증권]] -- 같은작성자
- [[260328_SK하이닉스_밸류에이션]] -- AI메모리연결
- [[_daily_143]] -- 반도체수요
- [[260324_삼성전자_시장]] -- 삼전투자연결
- [[260316_SK하이닉스_시장]] -- 반도체공급망
- [[260311_삼성증권]] -- 파운드리공통
- [[260313_TSMC]] -- 동일기업원문
- [[260313_TSMC_479599]] -- 동일기업원문
- [[260313_삼성증권]] -- 동일원문
- [[260313_삼성증권_20260313_]] -- 동일원문
- [[260313_하나증권_2e2fd1]] -- 반도체실적
- [[260313_하나증권_20260313_]] -- 반도체실적
- [[260313_popular-posts-2026-03-13-0022]] -- 동일일자묶음
- [[260710_삼성전자_실적]] -- 삼성공급망
- [[Damnang_Marvell-Part-2-After-a-2x-Move-How-Much-Higher-Can-It-Go]] -- 반도체공급망
- [[260313_흥국증권]]
- [[260317_SK하이닉스_시장]] -- 공급망동종
- [[260311_삼성증권_1]]
- [[TSMC]]
- [[삼성증권]]