← 뒤로
[SK증권 반도체 한동희] 2025.03.16 주요 뉴스 삼성전자·엔비디아, 1,000단 적층 가능한 차세대 강유전 — 2026-03-16 efb957
budding
literature
2026-03-16
[SK증권 반도체 한동희] 2025.03.16 주요 뉴스 삼성전자·엔비디아, 1,000단 적층 가능한 차세대 강유전 — 2026-03-16 efb957
[SK증권 반도체 한동희] 2025.03.16 주요 뉴스 삼성전자·[[엔비디아]], 1,000단 적층 가능한 차세대 강유전체 낸드(Ferroelectric NAND) 공동 연구 AI 모델 'PINO'를 활용해 차세대 메모리의 성능 분석 속도를 1만 배 이상 높이며 저전력·초고집적 1,000단 낸드 상용화를 위한 원천 기술 확보에 협력 https://buly.kr/
출처
- [[popular-posts-2026-03-16-1229]] (원본 노트)
관련 노트
- [[_daily_124]]
- [[250120_x_xcom]]
- [[260313_pop_한양증권_제약바이오오병용_기술이전바이오_ETF도_나오네용_httpsinv]]
- [[260331_SK하이닉스_시장]]
- [[260319_삼성전자_기술]]
- [[260317_NVIDIA_리스크]]
- [[한화솔루션-펀더멘탈]]
- [[260714_Broadcom_실적]]
- [[260318_삼성전자_시장]]
- [[260307_analysis_KLA_Corp_2030년_EPS_100달러_목표_및_반도체_장비_슈_16]]
- [[260305_articles_AI_수요_폭발_폭스콘_12월_매출_216_급증하며_역대_최고치]]
- [[250624_analysis_바이코_4Q25_실적_정리_800V_DC_아키텍처용_수직전력전달_59]]
- [[260317_sapiens_260303095601680bt]]
- [[260313_popular-posts-2026-03-13-0022]]
- [[260316_첨단산업]]
- [[260321_삼성전자_리스크]]
- [[260307_llm_링크_공유_42700]]
- [[260313_39889_모건스탠리_AVC_목표_주가_2300대만달러로_대폭_상]]
- [[260314_NVIDIA_시장]]
- [[260323_Broadcom_실적]]
- [[260318_SK하이닉스_기술]]
- [[260321_TSMC_1]]
- [[260311_NVDA]]
- [[260321_TSMC_시장]]
- [[260323_대덕전자_a1630d]]
- [[260323_대신증권]]
- [[260610_HD한국조선해양_리스크]]
- [[260529_kiwoom_semibat]]
- [[260323_report_BofA_Global_Economic_W]]
- [[260327_sapiens_앤스로픽 CEO 다리오 아모데이 인터뷰 AGI로 벌어들일 수조 달러의 매출, Extremely fast,]]
- [[260626_NVIDIA_시장]]
- [[메리츠증권-펀더멘탈]]
- [[260317_전문가들의_마켓_인사이트_노보가_지투지랑_할_줄_알았는데_의외로_지투지-삼성그룹사_이렇게_나와버림_펩트론이__199811]]
- [[260313_현대차그룹]]
- [[260313_하나증권_17bdf9]]
- [[260328_SK하이닉스_시장]] -- HBM경쟁구도
- [[260319_TSMC_시장]] -- 반도체시장공통
- [[260324_TSMC_dd4d14]] -- 첨단반도체공정
- [[MOC-NVDA]] -- 엔비디아기술뉴스
- [[260623_삼성전자_시장]] -- 삼성전자반도체
- [[_daily_143]] -- 반도체뉴스
- [[260322_report_최종_발행본_산업_작동원리_가이드_추가__47137]]
- [[260329_SK하이닉스_기술]] -- AI칩기술
- [[260316_삼성전자_시장]] -- 동일일자뉴스
- [[260326_pop_주식가치발견_Arm도_AI칩_제조_선언삼성_파운드리_생산도_검토_http_4e7b13]] -- 삼성파운드리공통
- [[260525_ITforYouFromHana]] -- 반도체뉴스공통
- [[250624_analysis_httpsxcomAlisvolatprop12status202_97]] -- GPU공급망공통
- [[260318_TSMC_1]] -- 엔비디아칩공통
- [[260308_NVIDIA_경쟁]]
- [[260313_삼성전자]] -- 동일테마묶음
- [[260327_Tesla_기술]] -- 엔비디아수요
- [[260321_SK하이닉스_실적]] -- 삼성공급망
- [[260319_SK하이닉스_시장]] -- 에이아이메모리
- [[260623_Micron Technology_시장]] -- 메모리공급망
- [[260227_tg]] -- 반도체뉴스
- [[260312_SK하이닉스_경쟁]]
- [[260706_Lumentum_기술]] -- 차세대칩연계
- [[260313_삼성증권]] -- 반도체뉴스
- [[260317_NVIDIA_기술]] -- 엔비디아기술
- [[260328_ASML_기술]] -- 반도체기술
- [[260319_HLB_486a74]] -- 동일기업태그
- [[260318_삼성전자]] -- 삼성엔비디아
- [[260313_TSMC]] -- 반도체공급망
- [[260324_투자증권]]
- [[260311_삼성전자]] -- 삼성엔비디아
- [[260323_17158_AI_효과_서버_랙Rack_수요_3배_폭증_케이스_3대]] -- 인공지능칩
- [[260329_17262_SemiAnalysis_AI_실리콘_부족_사태_해설_T]] -- 차세대칩공급
- [[260327_ASML_리스크]] -- 반도체공급망
- [[260617_삼성전자_실적]] -- 삼성반도체
- [[260709_TSMC_시장]] -- 반도체경쟁구도
- [[260318_ASML_시장]] -- 엔비디아공급망
- [[260323_analysis_대신증권_반도체_Weekly_다년_계약_]] -- 반도체산업공통
- [[260610_삼성전자_시장]] -- 삼성전자반도체
- [[260318_pop_하나_중국이머징김경환_궈밍치_Groq_LPU를_NVIDIA_생태계에_편입_809752]]
- [[260630_삼성전자_시장]] -- 삼성AI칩
- [[260324_Lumentum_기술]]
- [[260328_Broadcom_기술]] -- 엔비디아칩기술
- [[260326_17236_루멘텀_세계_최대_AI_데이터_센터용_첨단_레이저_생산]] -- AI데이터센터연계
- [[260506_1750_아시아_2호_시총_1조_달러_삼성전자_AI_인프라_플랫]] -- 삼성AI인프라
- [[260307_analysis_KLA_Corp_2030년_EPS_100달러_목표_및_반도체_장비_슈_41]]
- [[260319_17119_단독_삼성전자_오픈AI도_뚫었다8억Gb_HBM4_단독_]] -- 삼성AI칩
- [[260328_SK하이닉스_기술]] -- 엔비디아 공급망 핵심 기술
- [[260319_삼성전자_경쟁]] -- 강유전 기술 동향 분석
- [[2026-05-05_fundamental_일간보고_투자의_생각_(260505)]] -- 투자 인사이트 제공
- [[260220_오픈AI의_수익상한_구조와_공공재_성격_확대_1]] -- 엔비디아와 삼성전자의 뉴스
- [[260327_TSMC_경쟁]] -- 삼성전자·엔비디아 강유전 뉴스
- [[260323_주력산업]] -- 삼성전자·엔비디아 분석
- [[260312_youtube_국내_CPO실리콘포토닉스_기술_발전_-_일본_대만과_비교하면_인포마켓_강_82d92f]] -- 광학 밸류체인 관련 기업
- [[260311_NVDA_1]] -- 강유전기술 동향 분석
- [[SKC-펀더멘탈]] -- SK증권 반도체 뉴스
- [[260318_Coherent_시장]] -- HBM 및 파운드리
- [[260325_ranto28_종량제봉투_품절은_시작일_뿐이다_앞으로는_f83030]] -- 주식 시장 전망
- [[260321_pop_삼성_비상장모빌리티이창희_미일_2차_투자_발표_총_730억달러_1_AI__7a5536]] -- 데이터센터 전력 수요
- [[260321_NVIDIA_시장]] -- AI 인프라 공급망
- [[260604_NVIDIA_실적]] -- 강유전 기술 공유
- [[260605_Morgan Stanley_기술]]
- [[260321_삼성전자_밸류에이션]] -- 차세대 강유전 기술 및 주요 뉴스
- [[260323_TSMC]] -- 삼성전자 관련 뉴스
- [[260311_BYD_시장]]
- [[260630_SK하이닉스_시장]]
- [[260605_Micron Technology_시장]]
- [[260517_qooowooo]]
- [[260321_Tesla_기술]]
- [[260604_삼성전자_실적]]
- [[260331_SK하이닉스_실적]]
- [[260311_Lumentum_시장]]
- [[260604_SK하이닉스_시장]]
- [[260309_삼성전자_시장]]
- [[260324_TSMC_기술]]
- [[260325_2228_httpsresearchgoogleblogturboqu]]
- [[260317_SK하이닉스_기술]]
- [[260328_TSMC_밸류에이션]]
- [[260221_ranto28_AI_데이터센터는_뭐가_다를까_58fff6_1]]
- [[실리콘포토닉스-CPO-테마]]
- [[260321_삼성전자_시장]]
- [[260701_삼성전자_시장]]
- [[260321_삼성_비상장모빌리티이창희_미일_2차_투자_발표_총_730억달러_1_AI_전력_인프라_투자_-_AI_데이터센터_16ea32]]
- [[260331_삼성전자_시장]]
- [[260312_llm_httpswwwthreadscomsang]]
- [[260331_삼성전자_리스크]]
- [[260707_삼성전자_시장]]
- [[Coherent-펀더멘탈]] -- AI 데이터센터 수요
- [[260311_NVIDIA_시장]] -- 반도체공급망 및 AI
- [[260321_SK하이닉스_밸류에이션]] -- HBM 공급망 리스크
- [[260319_NVIDIA_시장]] -- 강유전 기술 동향 공유
- [[260311_삼성전자_ddecd4]] -- 강유전체 기술 뉴스
- [[260311_16975_모건스탠리_엔비디아의_차세대_AI_서버인_GB20030]] -- 엔비디아 차세대 기술 분석
- [[260317_삼성전자]] -- 같은기업삼성전자엔비디아
- [[260311_pop_삼성_반도체문준호_반전_다음_주_엔비디아_GTC가_개막합니다_-_관전_포]] -- 삼성-엔비디아기술뉴스직결
- [[260311_NVDA_f8e75b]] -- 삼성전자·엔비디아 매칭
- [[260329_삼성전자_시장]] -- 차세대 메모리 기술 동향
- [[260616_TSMC_시장]] -- 반도체AI칩뉴스
- [[260311_삼성증권]]
- [[260312_삼성증권_20260312_]]
- [[260313_하나증권_20260313_]]
- [[260323_SK하이닉스_경쟁]]
- [[260328_삼성전자_경쟁]]
- [[_daily_151]]
- [[FastStockNews_117855]]
- [[260318_SK하이닉스_리스크]]
- [[260328_삼성전자_시장]]
- [[260317_analysis_KMW_-실적_확인하고_매수하시면_늦습니다-_12개월_목표가_50_13]]
- [[260313_삼성증권_8bab2a]]
- [[방법론-consumer_disc]]
- [[260611_한화에어로스페이스_시장]]
- [[260317_TSMC_시장]]
- [[260316_현_시점의_정보는_불확실하므로_검증_중심_접근_필요]]
- [[260323_TSMC_경쟁]]
- [[260328_SK하이닉스_경쟁]]
- [[ASML-펀더멘탈]]
- [[qooowooo_4239]]
- [[260318_Broadcom_시장]]
- [[260324_insights_인플레이션이_온다_중국의_귀환_-_안녕하_1]]
- [[260224_반도체_소재부품장비Overweight_핵심_체크리스트]]
- [[260609_Micron Technology_시장]]
- [[260316_TSMC_경쟁]]
- [[260313_39882_삼성전자005930가_엔비디아와_손잡고_차세대_낸드플래]]
- [[260521_SKSCyclical]]
- [[260321_투자_포지셔닝_리스크업사이드_요약]]
- [[Marvell-펀더멘탈]]
- [[260624_삼성전자_기술]]
- [[260322_삼성전자_리스크]]
- [[260321_삼성중공업_리스크]]
- [[260313_TSMC_시장]]
- [[260321_pop_삼성_비상장모빌리티이창희_미일_2차_투자_발표_총_730억달러_1_AI__7a5536.dup-200atomic-d7fa8d47]]
- [[방법론-real_estate]]
- [[260329_NVIDIA_밸류에이션]]
- [[260323_삼성전자_기술]]
- [[CPO-실리콘포토닉스-기술진화-리서치]] -- 차세대패키징
- [[260604_TSMC_시장]] -- 파운드리공급망
- [[260225_analysis_httpsxcomAlisvolatprop12status202]] -- 인공지능전력
- [[260610_한화솔루션_시장]] -- 반도체인프라
- [[Broadcom-프로필]]
- [[260316_삼성전자_기술]] -- 동일원문뉴스
- [[260317_SK하이닉스_경쟁]] -- 삼성하이닉스경쟁
- [[260323_SK하이닉스_실적]] -- 엔비디아공급망
- [[260311_Intel_기술]] -- 기술경쟁축
- [[260326_상상인증권_9abd45]] -- 반도체리서치
- [[260318_삼성전자_938692]] -- 삼성반도체뉴스
- [[260324_report_광트랜시버_산업_지도_AI가_만든_빛의_]]
- [[260321_AMD_시장]] -- AI칩공급망
- [[260317_sapiens_260305103233007cx]] -- 메모리경쟁
- [[ASML-프로필]] -- 반도체장비
- [[260324_BYD_경쟁]] -- 차세대반도체
- [[260328_BYD_기술]] -- AI칩공통
- [[260326_신한투자증권_5cbc55]] -- 엔비디아연결
- [[260317_Intel_경쟁]] -- 엔비디아경쟁축
- [[260318_TSMC_시장]] -- 엔비디아생태계
- [[260319_삼성전자_e32ce3]] -- 동일기업묶음
- [[260325_17197_NVIDIA_CEO_젠슨_황_인터뷰_중_-_Lex_Fr]] -- 엔비디아공급망
- [[260316_삼성전자_실적]] -- 삼성반도체공통
- [[260328_Lumentum_시장]] -- 메모리병목연결
- [[260313_하나증권]] -- 삼성엔비디아
- [[260330_삼성전자_실적]] -- 삼성인공지능칩
- [[260327_한화에어로스페이스_시장]] -- 엔비디아공통
- [[260324_삼성전자_시장]] -- 삼성전자시장
- [[260327_NVIDIA_시장]] -- 엔비디아공급망
- [[260313_삼성증권_20260313_]] -- 반도체공급망
- [[260323_삼성전자_6ebfef]] -- 삼성전자공통
- [[260328_Lumentum_기술]] -- AI칩공급망
- [[260313_하나증권_2e2fd1]] -- 삼성전자기술
- [[260324_17187_버티브Vertiv_AI_수요_대응을_위한_북미_제조_시]] -- AI데이터센터
- [[250624_analysis_바이코_4Q25_실적_정리_800V_DC_아키텍처용_수직전력전달_24]] -- GPU전력공급
- [[260323_NVIDIA_시장]] -- 엔비디아AI인프라
- [[260322_Lumentum_시장]] -- AI칩수요공통
- [[260317_TSMC_경쟁]] -- 동일뉴스원문
- [[260316_SK하이닉스_시장]] -- 메모리경쟁축
- [[260319_재생에너지_a7e70b]] -- 데이터센터전력
- [[MOC-LITE]] -- 반도체전략틀
- [[260317_삼성전자_기술]] -- 동일뉴스원문
- [[260323_메리츠증권_80d089]] -- 반도체업황
- [[260322_NVIDIA_경쟁]] -- 엔비디아경쟁
- [[260318_LPU_출하_폭증에_따른_공급망_병목_리스크_1]] -- AI칩공급망
- [[260323_한화에어로스페이스_리스크]] -- 공급망연결
- [[260706_SK하이닉스_시장]] -- AI칩뉴스
- [[260707_Broadcom_시장]] -- 엔비디아생태계
- [[260615_SK하이닉스_시장]] -- 에이아이칩공통
- [[260323_TSMC_기술]] -- 차세대반도체
- [[260317_대덕전자]] -- 삼성·엔비디아
- [[260326_Tesla_시장]] -- 삼성반도체
- [[260604_ON Semiconductor Corporation_기술]] -- 엔비디아공급망
- [[260311_삼성전자_1]] -- 동일기업·반도체
- [[260321_BYD_시장]] -- 삼성엔비디아뉴스
- [[260313_TSMC_2fd4c9]] -- 파운드리확대
- [[260313_TSMC_479599]] -- 삼성반도체
- [[260326_AMD_시장]] -- 엔비디아대체
- [[260323_TSMC_8dfd7b]] -- 삼성파운드리
- [[260323_NVIDIA_경쟁]] -- 엔비디아경쟁
- [[260324_TSMC]]
- [[260313_삼성전자_20260313_]] -- 삼성전자엔비디아
- [[260322_NVIDIA_밸류에이션]] -- 엔비디아전략
- [[260311_삼성증권_fe75b6]] -- 엔비디아반도체
- [[260316_삼성전자]] -- 삼성전자칩
- [[260316_삼성그룹_3d1f5d]] -- 삼성그룹연결
- [[260306_analysis_폭스콘_역대_최고_2월_매출_달성_1분기_실적_호조_기대ht_7]] -- 공급망공통
- [[260317_analysis_KMW_-실적_확인하고_매수하시면_늦습니다-_12개월_목표가_50_23]] -- 삼성전자중국
- [[260310_ranto28_blog2026-02-20_blog_224181612720fromRsst]] -- 삼성엔비디아
- [[260312_메리츠증권]] -- 엔비디아직접
- [[AMD-프로필]] -- 엔비디아연결
- [[삼성전자-펀더멘탈]] -- 삼성펀더멘탈
- [[260312_삼성증권]] -- 엔비디아GTC
- [[260617_한화시스템_시장]] -- AI반도체
- [[260327_AMD_경쟁]] -- 반도체경쟁
- [[260311_AMD_경쟁]] -- 엔비디아경쟁
- [[260322_삼성전자_기술]] -- 삼성·기술
- [[260311_전기전자]] -- 삼성반도체뉴스
- [[260224_pop_SK_IT팀최도연박형우_SK증권_반도체_한동희X해외주식_박제민_안녕하세요_86dc99]] -- 같은애널리스트
- [[260324_TSMC_11cf36]] -- 동일섹터뉴스
- [[260324_AMD]] -- 동일섹터기업
- [[260311_전기전자_3977f5]] -- 반도체뉴스
- [[260624_삼성전자_시장]] -- 동일기업
- [[260311_NVIDIA_실적]] -- 동일기업
- [[260619_SK하이닉스_시장]] -- 동종반도체
- [[260328_NVIDIA_리스크]] -- 삼성공급망연결
- [[260625_삼성전자_시장]]
- [[엔비디아]]
- [[삼성전자]]