아마존, 엔비디아 칩 100만 개 구매… 폭스콘·콴타 등 대만 업체 수혜

아마존, 엔비디아 칩 100만 개 구매… 폭스콘·콴타 등 대만 업체 수혜 로이터 통신 및 경제일보의 보도에 따르면, 엔비디아(NVIDIA)가 2027년 말까지 아마존 AWS에 GPU, LPU(언어 처리 장치), 네트워킹 플랫폼 등 총 100만 개의 관련 제품을 판매 하기로 했습니다. 이 사실은 엔비디아 측에 의해 공식 확인되었으며, 이에 따라 아마존 AWS 공급망에 속한 폭스콘, 콴타, 위스트론 등 대만 주요 대행 생산 업체들의 수주 동력이 내년까지 강력하게 지속될 전망 입니다. 주요 거래 내용 및 일정 공급 규모: GPU 100만 개를 포함해 스펙트럼(Spectrum) 이더넷 칩, 최신 LPU 칩인 '그록(Groq)' 등 다양한 제품군이 포함 됩니다. 공급 기간: 올해(2026년)부터 출고를 시작하여 2027년까지 지속될 예정 입니다. 기술적 특징 : 아마존 AWS는 추론(Inference) 효율을 극대화하기 위해 그록 칩을 포함한 총 7종의 엔비디아 칩을 결합하여 사용할 계획 입니다. 엔비디아의 이언 벅 부사장은 "추론은 매우 복잡한 작업이며, 최상의 성능을 내기 위해서는 단일 칩이 아닌 7종의 칩을 모두 동원해야 한다 "고 설명했습니다. 베라 루빈(Vera Rubin) 플랫폼과 향후 전망 통합 시너지: 엔비디아의 최신 '베라 루빈' 플랫폼은 루빈 GPU, 베라 CPU, NVLink 스위치, 블루필드(BlueField) DPU 등으로 구성 됩니다. 젠슨 황 CEO는 이러한 칩들 간의 통합이 하드웨어 연산 성능을 최고 수준으로 끌어올린다고 강조했습니다. 양산 및 인도 : 업계에서는 베라 루빈 아키텍처 기반의 AI 서버가 올해 3분기부터 본격적으로 양산 및 인도될 것 으로 보고 있습니다. 차기 모델: 엔비디아는 내년에 강화 버전인 '루빈 울트라(Rubin Ultra)'를 출시할 예정이며, 이번 아마존과의 대규모 계약에도 해당 제품이 포함되어 있을 것 으로 추정됩니다. https://money.udn.com/money/story/5612/9393661?from=edn_subcatelist_cate

亞馬遜買百萬顆輝達晶片鴻海、廣達等添利多 | 產業熱點 | 產業 | 經濟日報路透報導，輝達（NVIDIA）傳出將在2027年底前向亞馬遜AWS出售100萬顆GPU晶片、語言處理器晶片（LPU）及網通平台等相關產品，並已經獲得輝達證實，代表亞馬遜AWS供應鏈的鴻海、廣達、緯創等相關代工廠接單動能持續到明年。

출처: https://t.me/bornlupin/17148

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[[_daily_151]] -- 반도체공급망 및 파운드리
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[[260622_SK하이닉스_시장]] -- 엔비디아 칩 구매 및 공급망
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[[260326_SK하이닉스_시장]] -- 엔비디아 공급망
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[[260325_report_1774422754676_KC_Integ]] -- 엔비디아 공급망 수혜
[[260324_TSMC_리스크]] -- 엔비디아공급망
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[[260623_Micron Technology_시장]] -- 엔비디아공급망
[[260306_analysis_폭스콘_역대_최고_2월_매출_달성_1분기_실적_호조_기대ht_36]] -- 폭스콘 실적 및 AI 수혜
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