SK하이닉스의 전략적 우위 확보 시도

SK하이닉스는 HBM4E 로직 다이에 TSMC 3nm 도입을 검토해 삼성전자를 기술·성능 면에서 앞서려는 전략을 보인다. 해당 결정은 제품 포지셔닝, 고객 확보(특히 AI·데이터센터 고객), 기술 로드맵에 직접 영향을 미치며, 파트너십(파운드리 의존)과 내부 R&D 방향성 재조정으로 이어질 수 있다. 성공 시 시장 점유율·마진에도 긍정적 효과가 기대된다.

출처

• [[260323_kiwoom_semibat_15891_ref]] (원본 노트)