TrendForce: 2026년 2분기 AI 서버 수요 증가로 메모리 계

TrendForce: 2026년 2분기 AI 서버 수요 증가로 메모리 계약 가격이 상승할 것으로 예상되며, CSP(클라우드 서비스 제공업체)들은 장기 계약을 통해 공급을 확보할 전망 1. 전체 가격 동향: 전례 없는 급등세 2026년 2분기 일반형 DRAM의 계약 가격은 전 분기 대비 58~63% 상승할 것으로 보이며, NAND Flash(낸드 플래시)의 전체 계약 가격은 70~75%라는 기록적인 분기 상승률을 기록할 전망 입니다. 이는 AI 및 데이터센터 수요가 시장을 주도하고, 제조사들이 수익성이 낮은 제품군에서 높은 제품군으로 생산 능력을 급격히 이동시키며 발생한 결과 입니다. 2. DRAM 시장: 서버 및 HBM 중심의 공급 재편 - 서버용 DRAM 및 LTA 체결 : 북미 클라우드 서비스 제공업체(CSP)들의 AI 추론용 수요가 명확해지면서 대용량 RDIMM 채택이 늘고 있습니다. 제조사들은 가장 수익성이 높은 서버용 DRAM에 생산을 우선 배정 하고 있으며, 미래 증설의 근거를 마련하기 위해 주요 고객사들과 장기 공급 계약(LTA)을 적극적으로 체결하고 있습니다. - PC 및 모바일 DRAM: PC 수요 자체는 하향 조정되고 있으나, 제조사들이 공급 물량을 줄이면서 가격 상승세가 유지되고 있습니다. 스마트폰 제조사들 역시 원가 상승 압박을 받고 있지만, AI 기능 구현을 위한 고사양 메모리 수요가 여전해 2분기 가격은 전 분기보다 계속 오를 것으로 보입니다. - 그래픽 및 소비자용 DRAM: GDDR 생산 능력 부족으로 그래픽 DRAM 가격이 상향 조정 되고 있으며, 대형 제조사들이 철수하고 있는 소비자용 DRAM 시장은 공급 불균형이 심화되어 만성적인 공급 부족 상태에 놓여 있습니다. 3. NAND Flash 시장: AI 연산 군비 경쟁의 여파 - Enterprise SSD 공급 부족 : 생성형 AI가 대규모 응용 단계에 진입하며 고성능 SSD 수요가 폭증하고 있습니다. 반면 신규 생산 능력(Capa)은 2027년 말이나 2028년에야 본격적으로 가동될 예정이라, 2026년 내내 심각한 공급 부족이 예상됩니다. 이에 따라 CSP들은 물량 확보를 위해 가격 인상을 수용하며 장기 계약을 서두르고 있습니다. -소비자용 SSD 및 모바일(eMMC/UFS): PC 제조사들은 서버용 제품에 생산량을 뺏길 것을 우려해 미리 재고 확보에 나서며 가격 상승을 부추기고 있습니다. 특히 eMMC와 UFS는 기업용 SSD와 공정이 겹치지만 수익성이 낮아 공급 우선순위에서 밀려났으며, 이로 인해 전 제품군 중 가장 큰 공급 부족 현상을 겪고 있습니다. -NAND 웨이퍼: 제조사들이 완제품(SSD 등) 공급을 우선시함에 따라 웨이퍼 유통 물량이 극도로 희귀해졌으며, 2분기에도 가격 강세가 지속될 것입니다. 결론적으로, 2026년 2분기는 AI 서버 수요가 메모리 시장의 모든 자원을 흡수하는 '블랙홀' 역할을 하며, 일반 소비자용 제품의 사양 축소와 가격 상승이 동시에 발생하는 매우 타이트한 시장 상황이 전개될 것으로 보입니다. https://www.trendforce.cn/presscenter/news/20260331-12993.html

TrendForce集邦咨询: AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货-集邦咨询预估2Q26一般型DRAM合约价格季增58-63%，NAND Flash合约价格季增70-75%。 DRAM原厂积极将产能转向Server（服务器）相关应用，尽管部分终端需求面临下修风险，整体供给持续紧缩、价格仍维持上行趋势。 NAND Flash产能向Enterprise SSD（企业级SSD）倾斜，消费应用因价格压力缩减规格。

根据TrendForce集邦咨询最新存储器价格调查，2026年第二季因DRAM原厂积极将产能转向HBM、Server应用，并采用“补涨”策略拉近各类产品价差，尽管终端市场面临出货下修风险，预估整体一般型DRAM(Conventional DRAM)合约价格仍将季增58-63%。NAND Flash市场持续由AI、数据中心需求主导，全产品线连锁涨价的效应不减，预计第二季整体合约价格将季增70-75%。分析各类DRAM产品价格变化，PC DRAM部分，尽管整机需求出现下修，但原厂同步缩减对PC OEM、模组厂的供货，导致原厂满足率较低的PC OEM需加价向原厂或模组厂采购，对价格形成支撑。北美云端服务供应商(CSP)对AI推理的应用情境逐渐明确，带动AI Server、通用型Server需求上升，大容量RDIMM成为主要采购目标。供给方面，原厂考量Server DRAM的获利居各类产品之首，优先分配位元产出至此。目前原厂也正与主要客户洽谈长期协议（LTA），作为未来扩产依据，然而短期供给仍维持紧缩。智能手机方面，品牌因存储器成本压力持续累积，不排除自2026年第二季起调整生产计划，但预估上半年对Mobile DRAM的拉货力道暂不致出现大幅收缩。整体而言，随着原厂与指标客户谈定第二季价格、立下涨幅基准，加上原厂欲借由补涨缩小各应用间价差，Mobile DRAM合约价将较前一季持续走升。 Graphics DRAM部分，存储器价格上涨造成笔电、游戏机需求动能减弱，且可分配至GDDR的产能依然不足，第二季报价持续上修。Consumer DRAM的客户多专注于薄利多销的低单价产品，2025年初至今的涨价潮已造成部分产品的存储器成本高于售价，故采购需求略有见缓，但大厂逐步退出Consumer DRAM供给仍为产业失衡主因，供不应求情况未见缓解。 2026年第二季NAND Flash原厂虽透过制程升级、调升QLC比例提高位元产出，但增加幅度有限。来自AI Server的需求保持强劲，PC、智能手机厂商则被迫缩减产品容量，以抑制NAND Flash需求量。即便PC需求不见好转，但买方预期Client SSD价格将持续上行，且担心产能遭Server完全排挤，出现库存回补需求。然而供应商为追求营业利益最大化，持续缩减对Client SSD的供给，第二季价格涨势不减。随着生成式AI进入大规模应用阶段，高效能SSD需求显著增长，Enterprise SSD订单成长未见放缓。供给方面，2026年将明显缺货，新产能预计要到2027年底或2028年才能大规模开出。CSP为确保供货稳定，愿意接受涨价并签订LTA，更增添原厂上调价格动力。 eMMC /UFS部分，即使智能手机市场低迷，旗舰机AI功能对高速传输的需求维持刚性，车用、工控需求也小幅回温。从供给面来看，eMMC/UFS与Enterprise SSD在部分制程上高度重叠，但单位利润远低于后者，导致供给缺口成全产品线之冠，预计第二季价格也将大幅提升。由于零售市场与闪存卡、U盘需求在涨价压力下持续萎缩，模组厂端亦面临成本与销售双重困境，NAND Flash wafer需求收敛。在库存调节与利润的考量下，wafer成为原厂出货优先级最低的产品，因市场流通量极度稀缺，第二季价格维持上涨。若有兴趣进一步了解并购买 TrendForce 集邦咨询半导体相关研究报告与产业数据，请至报告页面查阅，或 Email ([email protected]) 洽询业务。类别相关文章相关报告粤公网安备 44030402006464号

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