BYD — 기술

NVIDIA 차세대 AI 컴퓨팅 랙은 칩 간 인터커넥트 밀도·전송속도 중요성 확대. 구리 인터커넥트는 거리 제한(≈1m)으로 한계, CPO·실리콘 포토닉스 성장 예상. TrendForce: CPO 비중 2030년 35% 전망; 2026년 초기는 ~0.5%. NVLink 6은 레인당 400G SerDes, GPU당 대역폭 상한 3.6TB/s. NVIDIA는 Lumentum·Coherent와 대규모 투자/공급계약 체결로 광부품 확보. 초기 CPO는 랙 간(스케일아웃)에 먼저 적용되며, 이후 스케일업에도 확산될 전망.

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