Broadcom — 시장

CPO(Co-Packaged Optics)와 실리콘포토닉스 기술 진화 리서치

작성일: 2026-03-24 조사 범위: CPO 기술 정의, 채택 타임라인, 실리콘포토닉스 파운드리, 기업별 영향 분석

1. CPO란 무엇인가

1.1 기술적 정의

현재 한계 (Pluggable 트랜시버) - 서버 또는 스위치 앞면에 꽂는 분리식 모듈 - 광학 신호를 전기 신호로 변환하기 위해 DSP(Digital Signal Processor) 내장 - 신호 경로: 칩 → 수십 cm 이상의 PCB 거리 → 광학 모듈 - 전력 소비: 포트당 14-17W (800G), 32W (1.6T) - 신호 손실(insertion loss) 및 반사 증가

CPO의 혁신 - 광학 엔진(Optical Engine)을 스위치/GPU 칩과 동일 패키지에 통합 - 신호 경로: 칩 → 밀리미터 거리 → 광학 엔진 - DSP 제거 → 신호 조건화 단순화 -

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