Broadcom — 기술 — 2026-03-28 inbox b0e2de

하나 김경환(중국) - 2026-03-17 — AMD

엔비디아 신형 칩 대응…TSMC, SoIC로 준비 (대만공상시보) •NVIDIA는 GTC 2026에서 AI 칩 로드맵을 공개하며, 2027년 Rubin Ultra 강화 버전과 2028년 차세대 아키텍처 Feynman을 제시했음. Rubin Ultra 플랫폼은 7개 칩과 5가지 랙 구조로 구성되며, Feynman은 커스텀 HBM과 고밀도 칩렛 및 3D 적층 기술을 도입할 예정 •업계는 TSMC의 SoIC(시스템 집적 칩)를 핵심 기술로 평가했음. SoIC는 다이(Die)를 수직으로 적층해 트랜지스터 밀도를 크게 높이며, 기존 무어의 법칙 한계를 돌파하는 역할을 함. Rubin Ultra 세대에서는 칩 크기와 HBM 통합 규모가 커지며 패키징 복잡도가 급증하고, 단일 패키지 생산 효율이 낮아지면서 3D 적층 기술 중요성이 더욱 부각되고 있음. •특히 Feynman 세대는 SoIC 수요가 급증하는 전환점이 될 것으로 보이며,

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