[[Lumentum]] — 기술

[[NVIDIA]] 차세대 AI 컴퓨팅 랙은 칩 간 인터커넥트 밀도·전송속도 중요성 확대. 구리 인터커넥트는 거리 제한(≈1m)으로 한계, CPO·실리콘 포토닉스 성장 예상. TrendForce: CPO 비중 2030년 35% 전망; 2026년 초기는 ~0.5%. NVLink 6은 레인당 400G SerDes, GPU당 대역폭 상한 3.6TB/s. NVIDIA는 Lumentum·Coherent와 대규모 투자/공급계약 체결로 광부품 확보. 초기 CPO는 랙 간(스케일아웃)에 먼저 적용되며, 이후 스케일업에도 확산될 전망.

NVIDIA 차세대 AI 컴퓨팅 랙은 칩 간 인터커넥트 밀도·전송속도 중요성 확대. 구리 인터커넥트는 거리 제한(≈1m)으로 한계, CPO·실리콘 포토닉스 성장 예상. TrendForce: CPO 비중 2030년 35% 전망; 2026년 초기는 ~0.5%. NVLink 6은 레인당 400G SerDes, GPU당 대역폭 상한 3.6TB/s. NVIDIA는 Lumentum·

관련 노트

[[260327_SK하이닉스_밸류에이션]]
[[260312_호르무즈_위협과_지정학_리스크_지속성]]
[[260313_하나증권_20260313_]]
[[260313_39918_중국_바이트댄스_엔비디아_최고급_AI_칩_확보에_성공]]
[[260327_AMD_기술]]
[[260317_기업포트폴리오_관점의_대응_전략]]
[[한화솔루션-펀더멘탈]]
[[260604_한화에어로스페이스_기술]]
[[TheChipLetter_Arm-the-UK-and-Apple]]
[[260325_insights_httpsxcomhoneyjamtesla_2]]
[[260318_삼성전자_리스크]]
[[260626_NVIDIA_시장]]
[[260312_llm_xcom_95792d]]
[[MOC-LITE]]
[[260318_AMD_시장]]
[[260615_한화오션_시장]]
[[2026-04-23_fundamental_일간보고_투자의_생각_(260423)]]
[[260625_Broadcom_시장]]
[[260307_analysis_KLA_Corp_2030년_EPS_100달러_목표_및_반도체_장비_슈_38]]
[[260323_articles_트럼프_트윗영문_이미지_미이란_긍정적_대_1]]
[[260324_17179_SemiAnalysis_엔비디아_추론_왕국의_확장]]
[[260322_SK하이닉스_시장]] -- AI서버수요
[[260311_AMD_경쟁]] -- AI인프라경쟁
[[260829_Lumentum_기술]] -- 동일기업기술
[[260330_NVIDIA_기술]] -- GPU인프라
[[260622_ServiceNow, Inc._시장]] -- 엔비디아공급망
[[260321_NVIDIA_기술]] -- 인공지능인프라
[[260618_SK하이닉스_시장]] -- 반도체시장
[[260319_SK하이닉스_경쟁]] -- 엔비디아공급망
[[260327_17252_샌디스크_경영진_터보퀀트_낸드_수요_더_키울_것]] -- 에이아이수요
[[260317_SK하이닉스_기술]]
[[260312_NVIDIA_기술]] -- 광통신기술
[[260327_NVIDIA_시장]] -- 동일수요축
[[TSMC-프로필]] -- 엔비디아공급망
[[260313_sapiens_엔비디아-GTC-Preview-새로운-시대-새로운-패러]]
[[260220_국제공급망무역정책이_메모리_납품에_미치는_리스크]] -- 엔비디아공급망
[[260829_Coherent_기술]] -- 광통신경쟁축
[[260314_NVIDIA_시장]]
[[260324_Intel_기술]]
[[260616_SK하이닉스_시장]] -- AI서버수요
[[260626_Broadcom_실적]] -- AI서버수요
[[260320_17138_엔비디아_CEO_젠슨_황_All-In_팟캐스트_인터뷰]] -- 엔비디아전략
[[260328_SK하이닉스_기술]] -- 엔비디아공급망
[[260323_17158_AI_효과_서버_랙Rack_수요_3배_폭증_케이스_3대]] -- 랙수요배경
[[260323_Marvell_실적]] -- AI광부품공급망
[[260312_Coherent_기술]] -- 광부품공급망
[[MOC-산업분석]] -- AI 인프라 기술 및 공급망 분석
[[260327_AMD_밸류에이션]] -- CPU 시장 및 AI 경쟁사
[[260311_Intel_기술]] -- GPU 시장 주요 경쟁사
[[260324_Broadcom_기술]] -- 반도체 공급망 경쟁사 분석
[[260325_17200_GPU_스팟_대여료가_무서운_기세로_치솟고_있습니다]] -- AI 인프라 핵심 공급망
[[260714_NVIDIA_실적]] -- AI 인프라 공급망
[[260325_report_260325_industry_final-]] -- 엔비디아 광학 모듈
[[260313_39901_플랫폼_37Platform_37_및_AI_익스체인지Th]] -- AI GPU 하드웨어
[[260318_sapiens_엔비디아 GTC 2026]]
[[260330_AMD_실적]]
[[2026-04-23_fundamental_엔비디아_CEO_젠슨황_인터뷰_TPU도_Trainium도_그렇게_자신_있으면_공개적으로_붙어보자]]
[[260320_thesis_ideas_httpsxcomgreatjabezsta]]
[[SKC-펀더멘탈]]
[[260321_TSMC_기술]]
[[260324_AMD]]
[[260307_analysis_KLA_Corp_2030년_EPS_100달러_목표_및_반도체_장비_슈_34]]
[[260502_17872_AI_CPU가_삼킨_D램_메모리_숏티지_1년_더_간다]]
[[260311_llm_xcom_f144b2]]
[[meritz_research_43710]]
[[ASML-펀더멘탈]]
[[260308_Broadcom_시장]] -- 광네트워크인접
[[260715_NVIDIA_시장]] -- 엔비디아공급망
[[260319_TSMC_01fad5]] -- 패키징인접
[[260319_LPU가_엔비디아_Rubin_플랫폼에_편입된_기술적_의미]] -- 루빈랙연결
[[260604_Micron Technology_시장]] -- AI인프라공급망
[[260701_Micron Technology_시장]] -- AI서버수요
[[260311_AMZN]] -- 광부품공급망
[[260318_SK하이닉스_시장]] -- 엔비디아공급망
[[260312_16996_SemiAnalysis_대규모_AI_실리콘_부족_사태_]] -- AI인프라공통
[[250624_analysis_바이코_4Q25_실적_정리_800V_DC_아키텍처용_수직전력전달_110]] -- 전력공급인접
[[250624_analysis_바이코_4Q25_실적_정리_800V_DC_아키텍처용_수직전력전달_113]] -- 전력공급인접
[[260331_17302_NVIDIA-Marvell_NVLink_Fusion_통]] -- 엔비디아인터커넥트
[[260605_Meta Platforms, Inc._시장]] -- 광부품공급망
[[260611_한화솔루션_시장]] -- AI인프라
[[260616_TSMC_시장]] -- AI인프라공급망일부
[[260330_Coherent_시장]] -- 경쟁사시장동향
[[260323_Coherent_기술]] -- 경쟁사CPO기술비교
[[260321_Broadcom_시장]] -- 경쟁사AI인프라기술
[[Coherent-펀더멘탈]] -- 광부품직접경쟁사NVIDIA공급
[[260312_삼성증권]] -- GPU공급망 부품사
[[260707_NVIDIA_실적]] -- 엔비디아기업연결
[[260311_analysis_NVIDIA_차세대_AI_컴퓨팅_랙은_칩]] -- 광부품공급사기술
[[260625_한화에어로스페이스_시장]] -- AI서버인프라연관
[[260606_hypothesis_S10_반도체기술_첨단_패키징_소재_공급망_병목과_수혜_기업_식별]] -- 반도체기술가설검증
[[260328_ASML_시장]] -- AI인프라GPU공급망부품
[[250624_analysis_httpsxcomAlisvolatprop12status202_54]] -- 반도체 공급망 일반
[[260624_AMD_시장]] -- AI인프라 경쟁사수요
[[260317_Broadcom_시장]] -- CPO 경쟁사 브로드컴
[[260225_analysis_httpsxcomPhotonCapstatus202632226_2]] -- 포토닉스/대만 GPU
[[260319_데이터센터PCB_기업의_전략적_대응_방안]] -- PCB인터커넥트대응전략
[[260610_NVIDIA_시장]] -- AI인프라광학부품
[[260313_39880_4월_1일_애플_50주년]]
[[260706_삼성전자_시장]]
[[260311_insights_httpsxcomai_bot_managerstatus2031]]
[[260322_삼성전자_기술]]
[[260311_llm_오픈클로의_개발자_44d01a_ref]]
[[260311_전기전자]]
[[260328_Lumentum_시장]]
[[260306_analysis_폭스콘_역대_최고_2월_매출_달성_1분기_실적_호조_기대ht_30]]
[[260313_하나증권_2e2fd1]]
[[260319_NVIDIA_시장]]
[[260324_메리츠증권]]
[[260616_Meta Platforms, Inc._시장]]
[[260321_SK하이닉스_리스크]]
[[260323_상상인증권_aed2c5]]
[[260322_sapiens_일간보고 투자의 생각 (260320)]]
[[_daily_148]]
[[260321_삼성중공업_리스크]]
[[260325_report_원자재_레시피_금_이번엔_왜_다를까_하나]]
[[260312_youtube_국내_CP_81821c_ref]]
[[260612_현대제철-반도체팹-철강수요-연결검증]]
[[BYD-프로필]]
[[260323_TSMC_경쟁]]
[[AMD-펀더멘탈]]
[[260221_capture_AI-데이터센터는-뭐가-다를까]]
[[260326_17244_한투증권_채민숙김연준_반도체_산업_Note_TurboQ]]
[[Arm Holdings plc-펀더멘탈]]
[[260306_analysis_폭스콘_역대_최고_2월_매출_달성_1분기_실적_호조_기대ht]]
[[260323_17160_SK하이닉스_신주_발행해美_증시서_ADR_상장한다]]
[[260317_삼성전자]]
[[삼성전자-펀더멘탈]]
[[260311_하나증권]]
[[260308_analysis_엔비디아_베라루빈_삼성SK_HBM4만_쓴다마이크론_탈락nn]]
[[260326_상상인증권]]
[[260316_SK하이닉스_기술]]
[[260226_ranto28_오픈AI는_정말_괜찮을까_feat_엔비디아_제미나이_엔트로픽]]
[[260316_NVIDIA_실적]]
[[260619_SK하이닉스_시장]]
[[260221_ranto28_미국_대법원_상호관세_위헌판결_트럼프의_대응은_248e0f]]
[[260321_투자_포지셔닝_리스크업사이드_요약]]
[[260306_생성형_AI_도입생산성_지표기업_설문_요약]]
[[260313_pop_키움_해외선물_톡톡_제목_日_닛케이_154_하락한_5417715_오전_장]]
[[260328_Marvell_기술]]
[[260322_report_AI_추론_인프라_투자_리서치_최종본_2]]
[[260312_youtube_국내_CP_9b48df_ref]]
[[260319_TSMC]]
[[260327_한투증권_a3e957]]
[[260323_Broadcom_시장]]
[[260311_하나증권_c072f9]]
[[260220_ranto28_삼성전자_HBM4_엔비디아_납품_근황_AS]]
[[260323_부국증권]]
[[260318_메리츠증권]]
[[260316_삼성전자_시장]]
[[삼성전자_HBM4_엔비디아_납품_근황_AS_소스]] -- 엔비디아HBM
[[260713_삼성전자_시장]] -- AI공급망
[[260325_thesis_ideas_말_되네요_그_많은_지상군_이동시켜놓고_]] -- AI인프라테제
[[260619_삼성전자_시장]] -- AI서버수요
[[260331_TSMC_시장]] -- 파운드리공급
[[260321_TSMC.dup-200atomic-b01af37f]] -- AI반도체공급
[[260326_AMD_경쟁]]
[[251126_insights_GTC_2026_실리콘_포토닉스와_전력_혁신_핵심_요약_이번_컨퍼런스는]] -- 광통신부품
[[260316_반도체_산업_내_파운드리패키징_경쟁에_미치는_영향]] -- AI부품공급망
[[260311_전기전자_3977f5]] -- AI인프라부품
[[260706_SK하이닉스_시장]] -- AI반도체공급망
[[qooowooo_4239]] -- 반도체산업분석
[[ON Semiconductor Corporation-펀더멘탈]] -- 반도체공급망
[[260604_TSMC_시장]] -- 반도체공급망
[[Broadcom-프로필]] -- 광인터커넥트연관
[[260328_SK하이닉스_경쟁]] -- 엔비디아공급망
[[260610_삼성전자_시장]]
[[260322_Lumentum_시장]] -- 동일기업기술
[[260325_2226_Nvidia가_KV_cash를_획기적으로_줄일_수_있는]] -- 엔비디아기술
[[260319_삼성전자]] -- 엔비디아공급망
[[260324_TSMC_11cf36]] -- 반도체공급망
[[260311_Lumentum_시장]] -- 동일기업기술
[[프로그래머가_곧_시스템_관리자였던_이유]] -- AI인프라부품
[[260624_NVIDIA_시장]] -- 엔비디아공급망
[[Lumentum-펀더멘탈]] -- 동일기업확장
[[260706_NVIDIA_시장]] -- 엔비디아직접
[[260706_Lumentum_기술]] -- 동일노트중복
[[260701_한화오션_시장]] -- AI인프라공통
[[260321_SK하이닉스_실적]] -- AI공급망연결
[[260618_한화시스템_시장]] -- AI인프라공통
[[260612_SK하이닉스_시장]]
[[260325_17207_메리츠증권_전기전자IT부품_양승수]] -- 광부품동일축
[[260706_NVIDIA_기술]] -- AI인프라기술
[[260604_Lumentum_기술]] -- 동일노트
[[NVIDIA-프로필]] -- 엔비디아AI랙
[[CPO-실리콘포토닉스-기술진화-리서치]] -- CPO기술직결
[[260311_analysis_NVIDIA_차세대_AI_컴퓨팅_랙은_칩_간_인터커넥트_밀도전송속도_중요_d94452]] -- 동일기술원문
[[260318_삼성전자]] -- 엔비디아공급망
[[260225_analysis_httpsxcomAlisvolatprop12status202]] -- GPU전력연계
[[260326_삼성전자_시장]] -- AI인프라공급망
[[260527_시장브리핑]]
[[260610_한화솔루션_시장]] -- 광통신기술
[[Lumentum]]
[[NVIDIA]]