SK Hynix — 기술 — 2026-03-27 inbox 9c4319

SK하이닉스 "올해도 HBM 출하량 견조…HBM4E 샘플 연내 개발" - ZDNet korea SK하이닉스가 올해 고대역폭메모리(HBM) 사업의 견조한 성장세를 자신했다. 올해 HBM 출하량은 당초 계획에서 변동이 없을 예정이며, 차세대 제품인 HBM4E(7세대 HBM) 샘플도 연내 개발이 완료될 전망이다.곽노정 SK하이닉스 사장은 25일 이천 본사에서 열린 제 78기 정기주주총회에...

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[[260325_report_Anthropic_Economic_Ind]] -- AI 인프라 투자
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[[260318_SK하이닉스_리스크]] -- 동일기업분석
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[[260611_삼성전자_시장]] -- HBM4 및 엔비디아 납품
[[260324_SK하이닉스_리스크]] -- AI 인프라 및 공급망
[[260318_SK하이닉스_기술]] -- 동일기업 기술 분석
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[[260318_Broadcom_시장]] -- Broadcom 시장 및 HBM
[[260306_analysis_폭스콘_역대_최고_2월_매출_달성_1분기_실적_호조_기대ht_28]] -- 폭스콘 매출 및 공급망
[[260318_삼성전자]] -- 엔비디아 칩 대응 및 TSMC 준비
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[[260327_삼성전자_시장]] -- 동일기업 기술동향
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[[260327_SK하이닉스_시장]] -- 동일기업 시장
[[260324_SK하이닉스_시장]] -- 동일기업 공급망
[[260610_SK하이닉스_시장]] -- 동일기업 분석
[[260321_삼성전자_시장]] -- HBM 및 AI 시장 동향
[[260330_AMD_경쟁]] -- HBM4e 샘플 연내 개발
[[260311_AMD_경쟁]] -- HBM 기술 경쟁
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[[260321_삼성전자_기술]] -- 동일기업 분석
[[260316_SK하이닉스_기술]] -- 동일기업 분석
[[260326_삼성전자_시장]] -- HBM4e 샘플 연내 개발
[[260324_메리츠증권_22141c]] -- HBM4e 기술 및 공급망
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[[260322_SK하이닉스_리스크]] -- 동일기업 기술/공급망
[[260317_SK하이닉스_기술]] -- 동일기업기술분석
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[[260330_삼성전자_기술]] -- AI 인프라 공급망 경쟁
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[[260318_삼성전자_실적]] -- 동일기업 HBM 기술
[[260319_삼성전자_e32ce3]] -- 동일기업 시장동향
[[260319_삼성전자_기술]] -- 동일기업 기술동향
[[260319_SK하이닉스_경쟁]] -- 동일기업 및 HBM4e
[[260309_삼성전자_시장]] -- 헬륨공급망리스크 동일
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[[260328_SK하이닉스_시장]] -- 동일기업기술분석
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