SK Hynix — 리스크 — 2026-03-28 inbox 3edd91

업계 한 관계자는 "HBM은 다이 하나만 불량이어도 전체 스택을 폐기해야 하는 구조"라며 "D2W 방식으로 12단 이상 적층을 시도하는 것은 현재 기준으로는 경제성도 맞지 않고, 양산 라인에서 받아들이기 어려운 리스크를 안고 있다"고 설명했다. 현재 주요 메모리 업체들이 주력으로 활용하는 HBM 패키징 장비 TC(열압착)본더는 C2C(Chip-to-Chip) 타입이다. 이 구조를 대체하기에는 D2W 방식의 경제성이 떨어진다는 분석이다. 이같은 이유로 D2W 방식의 하이브리드 본더는 HBM 스택 전체가 아니라, 베이스 다이와 로직 간 인터페이스 영역에 부분적으로 활용될 가능성이 높게 점쳐진다. HBM 내부 구조를 바꾸는 기술이라기보다, HBM과 GPU·ASIC 등 로직 반도체 간 연결 효율을 개선하는 보조적 역할에 가깝다는 의미다.

김형준 차세대지능형반도체사업단장은 "D2W 하이브리드 본딩은 저단 적층에서나 가능하고 HBM 스택 쌓기용으로는 수율에서 한계가 있다"며