SK Hynix — 실적
2026.03.30 09:30:06 기업명: 디아이(시가총액: 9,707억) A003160 보고서명: 기타경영사항(자율공시)(종속회사의주요경영사항) 종속회사 : 디지털프론티어 제목 : SK하이닉스 向 반도체 검사장비 공급계약 체결 * 주요 내용 1. 판매 및 공급계약 구분: - 반도체 검사장비 공급계약 (HBM4 WAFER TESTER) 2. 계약내역: - 계약금액: 96,250,000,000원 - 최근매출액: 213,957,402,579원 - 매출액대비: 45.0% 3. 계약상대: SK하이닉스(주) (SK hynix Inc.) 4. 공급지역: 대한민국 5. 계약기간: 2026-03-27 ~ 2026-08-31 6. 계약(수주)일: 2026-03-27 * 기타 사항 : - 본 공시는 당사 주요종속회사인 (주)디지털프론티어의의 단일판매.공급계약 체결과 관련한 공시임. - 상기 계약금액은 부가가치세(VAT)를 제외한 공급가액임. - 상기 최근매출액은 한국채택국제회계기준(K-IFRS)
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- [[260324_TSMC_경쟁]] -- HBM4 공급망 경쟁 분석
- [[260225_analysis_httpsxcomPhotonCapstatus202644681_1]]
- [[260311_AMD_경쟁]]
- [[_daily_5]]
- [[260321_삼성_비상장모빌리티이창희_미일_2차_투자_발표_총_730억달러_1_AI_전력_인프라_투자_-_AI_데이터센터_16ea32]]
- [[260323_SK하이닉스_경쟁]] -- HBM4 실적 분석 및 검사장비 영향
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- [[ON Semiconductor Corporation-펀더멘탈]] -- AI 반도체 공급망 분석
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