[[TSMC]] — 경쟁

SK IT팀(최도연) - 2026-03-15

1. [SK증권 반도체 한동희] 2025.03.16 주요 뉴스 [[삼성전자]]·[[엔비디아]], 1,000단 적층 가능한 차세대

출처: SK IT팀(최도연) | 2026-03-15 | 조회수 12,500

[SK증권 반도체 한동희] 2025.03.16 주요 뉴스 삼성전자·엔비디아, 1,000단 적층 가능한 차세대 강유전체 낸드(Ferroelectric NAND) 공동 연구 AI 모델 'PINO'를 활용해 차세대 메모리의 성능 분석 속도를 1만 배 이상 높이며 저전력·초고집적 1,000단 낸드 상용화를 위한 원천 기술 확보에 협력 https://buly.kr/DPVcJ5g 일론 머스크, 설계부터 패키징까지 아우르는 초대형 반도체 공장 '테라팹(Terafab)' 프로젝트 발표 외부 파트너사의 공급량 부족과 지정학적 리스크에 대응하기 위해 일주일 뒤 미국 내 자체 제조 시설 건립 구상을 본

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[[TSMC]]
[[삼성전자]]