TSMC — 리스크

SK IT팀(최도연) - 2026-03-22

1. [SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환] ▶️ 롯데에너지머티리얼즈, 두산전자BG와 고성능 PCB 동박

출처: SK IT팀(최도연) | 2026-03-22 | 조회수 664

[SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환] ▶️ 롯데에너지머티리얼즈, 두산전자BG와 고성능 PCB 동박 MOU 체결 (26.03.22. 전자신문) -롯데에너지머티리얼즈가 두산전자BG와 AI 데이터센터 및 네트워크 장비용 고성능 PCB 소재 개발·공급 협력 MOU 체결 -동사는 초극저조도(HVLP) 4급 회로박 기술과 두산전자BG의 고성능 CCL 기술을 결합해, AI·네트워크 장비의 고속화·고다층화에 대응 -국내 고성능 PCB 소재업체 간 협업을 통해 특정 품목의 수입 의존도 축소, 공급망 안정화, 소재 국산화를 추진 ▶️ URL: https://buly.kr/BeM50F4

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[[260622_ServiceNow, Inc._시장]] -- 공급망리스크
[[260311_NVIDIA_실적]] -- 공급망리스크
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[[260703_SK하이닉스_리스크]] -- TSMC 공급부족 원인
[[260323_Marvell_리스크]] -- 반도체공급망 및 지정학적 리스크
[[260611_삼성전자_리스크]] -- AI서버 및 엔비디아공급망
[[260318_Broadcom_리스크]] -- 엔비디아공급망 및 TSMC공급부족
[[HANAchina_62843]] -- AI인프라공급망
[[260324_AMD_경쟁]] -- 엔비디아공급망 및 경쟁
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