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TSMC — 기술 — 2026-03-31 inbox ef3d15

2026-03-31

TSMC — 기술 — 2026-03-31 inbox ef3d15

Rapidus, 1nm 공정 추격가속화…TSMC와의 기술 격차 6개월 이내 목표로 보도 📝 핵심적 본문 요약 일본의 Rapidus가 1nm 및 2nm 첨단 반도체 제조 기술 개발에 속도를 내며, TSMC와의 기술 격차를 좁히려는 야심찬 행보를 보이고 있습니다. Nikkei XTech에 따르면, Rapidus는 1nm 공정 기술에서 TSMC와의 격차를 6개월 내로 좁히는 것을 목표로 하며, 2026년부터 1.4nm 개발에 착수하여 2029년 양산을 계획하고 있습니다. 2026년 말부터는 고객 맞춤형 2nm 테스트 칩 생산을 시작하여 2027년 양산을 목표하고 있습니다. 특히 AI 분야를 중심으로 미국, 일본, 유럽 고객들의 높은 수요를 충족시키기 위해 노력하고 있으며, 개발 속도 또한 눈에 띄게 빨라졌습니다. 2025년 7월에 공개된 2nm 트랜지스터의 성능 개선 작업이 IBM과의 협력 없이 홋카이도에서 단 두 달 만에 완료된 것이 이를 방증합니다. 한편, TSMC는 일본 구마모토현에

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