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하나 ETF/채권 - 2026-03-18

1. » AI 칩 테스팅 공정이 반도체 공급망 내 핵심 병목 구간으로 부상하면서 관련 장비 및 프로빙 솔루션 기업

출처: 하나 ETF/채권 | 2026-03-18 | 조회수 405

» AI 칩 테스팅 공정이 반도체 공급망 내 핵심 병목 구간으로 부상하면서 관련 장비 및 프로빙 솔루션 기업들이 구조적 성장 국면으로 진입 » 일반적인 스마트폰 프로세서 대비 AI 칩은 테스트 시간이 수 분에서 최대 10분 이상까지 증가하는 추세이며, 높은 신뢰성 요구로 인해 전수 검사 비중이 확대되는 흐름 » 이러한 공정 난이도 상승과 검사 수요 증가는 테스트 장비 및 프로브 카드 기업들의 실적 성장으로 직결 » 미국의 FormFactor를 비롯해 일본의 Micronics Japan, JEM, 대만의 WinWay, CHPT 등 주요 프로빙 업체들의 매출이 가파른 성장세를 보일 전망 » 테

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