[[Tesla]] — 기술 — 2026-03-21 inbox 0a850c

머스크 "AI 칩 'A16' 설계 연내 마무리할 듯"… [[삼성전자]] 파운드리서 생산 📝 핵심적 본문 요약 일론 머스크 [[테슬라]] CEO가 삼성전자의 파운드리 공정을 통해 생산할 AI 칩 'AI6'의 최종 설계 마무리를 올해 12월로 예상했다. 머스크는 소셜미디어를 통해 "AI 활용과 운이 따른다면"이라며 이같이 밝혔으며, 이는 테이프 아웃, 즉 설계 완료 및 위탁 생산 전달을 의미한다. 삼성전자는 2나노미터 공정을 기반으로 한 이 칩을 내년 하반기부터 생산할 계획이다. 양사는 작년에 25조 원 규모의 파운드리 공급 계약을 체결했으며, AI6는 테슬라의 FSD 자동차와 휴머노이드 로봇 등에 활용될 예정이다. 결론적으로, 테슬라와 삼성전자의 협력을 통해 차세대 AI 칩 개발이 가속화될 전망이다. 이는 자율주행 기술 및 로봇 분야의 발전에 기여할 것으로 보인다.

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