AI 데이터센터용 메모리·스토리지 경쟁구도 변화

엔비디아 주도의 차세대 AI 플랫폼(베라 루빈)용 HBM4와 SOCAMM, PCIe6 SSD 수요가 본격화하면서 메모리·패키징·서버모듈 생태계에 투자와 기술경쟁이 가속될 전망이다. 삼성·SK하이닉스·마이크론은 역할 분담(개발·생산) 속에서 공급경쟁과 협업이 혼재하며, 패키징(다층 적층)·저전력 DRAM·DPU 연계 스토리지가 핵심 차별화 포인트가 된다.

출처

• [[260317_kiwoom_semibat_15815_ref]] (원본 노트)