AI 인프라 전환이 메모리·패키징 수요에 미치는 구조적 영향

엔비디아 중심의 AI 인프라 확산은 HBM4·HBM3E 등 고대역폭 메모리와 고스택 패키징 수요를 촉발한다. SK하이닉스의 HBM 16-High Stacking, TSV·고층 패키징 공개는 대형 AI 모델 수요에 맞춘 공급 확대 전략의 일환이며, 액체냉각 SSD 등 전력·열관리 솔루션 수요도 함께 증가할 전망이다. 다만 웨이퍼·전력·수자원 제약이 생산 확장의 병목이 될 수 있다.

출처

• [[260317_skitteam_3637_ref]] (원본 노트)