HBM4E의 파운드리·패키징 생태계 변화

HBM4E에서 로직 다이를 외부 파운드리에 맡기는 설계는 파운드리·OSAT(outsourced semiconductor assembly and test)·EUV 장비업체 간 협업 강화를 요구한다. 이는 파운드리 점유율 경쟁, 고급 패키징 수요 증대, 설계-공정 간 인터페이스 중요성 증가로 이어지며 산업 내 수직분업과 전문화가 심화될 가능성이 있다. 삼성과 SK하이닉스 간 경쟁 구도도 재편될 전망이다.

출처

• [[260323_kiwoom_semibat_15891_ref]] (원본 노트)