HBM 고스택·TSV 기술 공개의 기술적 의의

SK하이닉스가 선보인 HBM 16-High Stacking과 TSV 공정은 고대역폭·고밀도 메모리 패키징 기술의 진전이다. 고스택은 메모리 용량과 대역폭을 동시 개선하며, TSV 공정은 신호 무결성과 전력·열 전달에 유리하다. 이러한 기술은 대형 AI 모델의 메모리 병목을 완화하는 핵심 해법으로 평가되며, 제조 수율·열관리·테스트 인프라가 상용화의 관건이다.

출처

• [[260317_skitteam_3637_ref]] (원본 노트)