제조·패키징 비용 증대로 인한 제품별 비용구조 변화

보고서는 파운드리·OSAT 확보 비용 상승과 제조 공정의 비용 변화를 가격 인상의 한 축으로 지목한다. 공정 세대·패키지 복잡도에 따라 원가 상승 폭이 상이해 고성능 CPU나 복잡 패키지 제품은 비용 증가 영향이 더 크다. 또한 에너지 사용량·수율 문제·공정 전환 비용 등이 제조 단가를 올리고 있어 제품별로 가격 정책 차별화가 발생하고 있다. 이로 인해 기술적 난이도·공정 특성에 따른 제품군별 가격 민감도가 달라진다.

출처

• [[260326_kiwoom_semibat_15954_ref]] (원본 노트)