SK IT팀(최도연) - 2026-03-18 — TSMC

[SK증권 반도체 한동희] 2026.03.19 주요 뉴스 삼성전자, 공급 안정성 확보를 위한 '3~5년 장기 메모리 공급 계약' 도입 검토 기존 분기·연 단위 계약에서 벗어나 초장기 파트너십으로 전환하여 다운턴 리스크를 방어하고 안정적인 캐시플로우를 확보하려는 전략적 변화 시도. 이는 AI 메모리 수요의 구조적 성장에 대한 자신감이 반영된 행보로 분석 https://buly.kr/AF1zt9A 삼성전자 파운드리, 엔비디아 '그록 3 LPU' 4나노 대량 수주 및 매출 가시화 엔비디아가 추론 효율 극대화를 위해 채택한 그록 LPU 칩 약 50만 개를 삼성 파운드리 4나노 공정에서 양산할 예정. 이를 통해 연간 약 3,000억 원 수준의 신규 매출 확보 및 선단 공정 레퍼런스 강화 기대 https://buly.kr/4xZGSfz 삼성전자-AMD, AI 인프라용 HBM4 공급 및 파운드리 파트너십 강화를 위한 MoU 체결 차세대 가속기 '인스팅트 MI455X'용 HBM4와 6세대 에픽(EPYC) 프로세서용 최적화 DDR5 공급을 확정. 향후 AMD 차세대 칩의 위탁 생산을 포함한 전방위적 파운드리 협력 가능성 타진 https://buly.kr/9tCTvWY SK하이닉스, 2030년 '자율형 팹(Autonomous FAB)' 구축을 통한 제조 혁신 선언 오퍼레이셔널 AI, 피지컬 AI, 디지털 트윈을 결합하여 공장이 스스로 학습하고 의사결정을 내리는 체계를 구축. 설계부터 양산까지의 전환 속도를 획기적으로 단축하고 맞춤형 HBM 생산 효율 극대화 추진 https://buly.kr/G3F0G3i 엔비디아, 중국향 '그록(Groq)' 추론 칩 신규 준비 및 H200 생산 재개 미국 정부의 라이선스 확보에 따라 구형 플래그십인 H200의 중국 공급망을 다시 가동. 5월 출시를 목표로 저비용 추론 특화 칩인 그록(Groq)의 중국 맞춤형 버전을 통해 현지 인프라 시장 재공략 추진 https://buly.kr/8phw2bb 엔비디아 '루빈 울트라·파인만' 아키텍처, TSMC SoIC 채택 및 선단 패키징 생태계 확장 27년 이후 차세대 플랫폼에서 다이(Die)를 수직으로 쌓는 SoIC 기술 도입이 본격화. 하이브리드 본딩 장비사인 베시(Besi), 어플라이드 머티어리얼즈 등의 수혜가 예상되며 애플 M5 시리즈와의 기술 표준화 경쟁 가속 https://buly.kr/3NKRdKC SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

출처

• [[260318_skitteam]] (원본 노트)