키움 박유악 - 2026-03-25 — 소스 5

Broadcom, AI 칩 수요 급증으로 TSMC의 생산 능력이 부족해질 수 있으며, 공급망 병목 현상이 부품 공급망으로까지 확산되고 있다고 언급. TSMC는 앞서 3nm 이하의 첨단 공정에서 공급 부족이 발생하고 있다고 발표 뉴스: https://money.udn.com/money/story/5612/9400942?from=edn_subcatelist_cate ☀️ 채널: https://t.me/kiwoom_semibat .

출처

• [[260325_kiwoom_semibat]] (원본 노트)