핵심 인사이트
삼성전자가 HBM4 세계 최초로 양산 출하 예정이며, 2026년 3월 GTC 2026에서 베라 루빈 상용화 제품 공개가 관전 포인트다. [[엔비디아]] HBM4 공급 비중은 [[SK하이닉스]] 60%, [[삼성전자]] 30%, 마이크론 10%로 SK하이닉스가 우위.
방법론/지표
GTC(GPU Technology Conference) 2026_Event 일정 및 제품 공개 여부로 시장 선도 여부 판단
본문
삼성전자, HBM4 엔비디아 납품 근황(fea.. : 네이버블로그 삼성전자, HBM4 엔비디아 납품 근황(feat 99치킨) 2026년의 화두는 ? (feat 피지컬 AI.. : 네이버블로그 한달전인 2026년 1월 4일, "2026년의 화두는?... blog.naver.com 며칠전, "삼성전자, HBM4 엔비디아 납품 근황"이라는 글을 썼다. 위 글에서 한가지는 맞았고, 한가지는 틀린 것 같다. 우선 위 글의 주요내용 요약(나무색)을 먼저 보자. 납품경쟁의 1차 결과가 나온 것 같다. HBM4를 세계 최초로 양산해서 출하하는 기업은 삼성전자가 된 것 같다. 2026년 3월 16일부터 19일까지 캘리포니아 산호세에서 열리는 GTC(GPU Technology Conference) 2026을 주목할 필요가 있다. GTC 2026에서 삼성전자의 HBM4가 들어간 베라 루빈 상용화 제품이 공개되는지가 관전 포인트다. 엔비디아는 HBM4를 SK하이닉스 60%, 삼성전자 30%, 마이크론 10% 비중으로 공급받을 것으로 알려졌다. 이것이 SK하이닉스 60%, 삼성전자 40%로 바뀔것이라는 이야기가 나온다. © MeshCube, 출처 OGQ 마이크론이 엔비디아의 HBM4 퀄 테스트를 통과하지 못했다는 이야기 때문이다. 엔비디아는 HBM4의 데이터 전송속도를 초당 11Gbps이상으로 요구하고 있다. 마이크론이 2025년 3분기 컨퍼런스 콜에서 11Gbps를 달성했다고 밝혔지만, 최종 테스트에서 10Gbps에 그친것으로 알려지고 있다. SK하이닉스는 엔비디아의 기준 11Gbps를 딱 맞췄고, 삼성전자는 기준을 초과하는 11.7 Gbps의 오버스팩을 가지고 나왔다. 삼성전자는 13Gbps까지 성능을 올릴 수 있다고 밝히고 있다. 마이크론은 성능이 부족하다고해도, 완전히 탈락한 것은 아니며, 성능을 개선해서 재도전에 나설 것으로 보인다. 엔비디아 납품경쟁에서 SK하이닉스가 빨랐지만, 최초 납품에서 삼성전자가 앞선것은 삼성전자의 전략과 관계가 있다. SK하이닉스는 5세대(1b) D램과 12나노 로직 다이 공정으로 HBM4를 준비하고 있다. 반면에 삼성전자는 6세대(1c) D램에 4나노 로직 다이 공정(AI 가속기와 HBM을 연결)으로 HBM4를 진행했다. 삼성전자는 최신공정을 사용했는데, 수율이 아직 충분히 올라오지 않은 것으로 알려지고 있다. 제조원가가 상대적으로 비싸다는 말이다. 돈은 D램에서 충분히 벌고 있으니, HBM4 엔비디아 최초 납품이라는 명예를 선택하는 전략을 사용한 것 같다. 한줄 코멘트. 삼성전자가 HBM4 최초납품에 성공한듯하지만, SK하이닉스가 원가측면에서 장점을 가진것 같아서, 승부는 마지막까지 지켜봐야 할 것 같다. 삼성전자는 수율을 높여야하고, SK하이닉스는 성능을 기준이상으로 올려야하는 숙제가 생겼다. 오늘(2026.2.12) 삼성전자의 공식 발표가 나왔다. 삼성전자, HBM4 세계 최초 양산 출하…“업계 최고 성능 구현” - 경향신문 삼성전자, HBM4 세계 최초 양산 출하…“업계 최고 성능 구현” 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 산업 판도를 좌우할 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 양산 출하를 세계 최초로 시작했다. 이전 세대 HBM 경쟁에서 SK하이닉스에 밀려났던 삼성전자가 HBM4 첫 양산 출하를 통해 HBM4 공급 시장 선점에 나섰다. 삼성전자는 12일 업계 최고 성능을 갖춘 HBM4를 양산 출하했다고 밝혔다. 당초 설 연휴 이후인 2월... www.khan.co.kr 세계 최초로 HBM4의 양산 출하에 성공했다는 발표다. 기존 글의 내용들도 확인되었다. "국제 반도체 표준기구 JEDEC 기준을 상회하는 성능 목표를 설정하고, 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 동시에 확보했다 "고 오피셜로 밝힌 것이다. 데이터 처리 속도가 11.7Gbps까지 나오고, 최대 13Gbps까지 구현이 가능하다는 내용도 있다. "이번에 양산된 HBM4는 초당 11.7Gbps의 데이터 처리 속도 를 구현했다. 이는 업계 표준인 8Gbps보다 약 46%나 빠른 수치다. 전작인 HBM3E와 비교해도 약 1.2배 향상됐으며, 최대 13Gbps까지 구현이 가능 해 대규모 AI 모델의 고질적인 문제인 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대를 모은다." 최신 공정을 사용했고, 열과 관련된 부분도 마찬가지다. "삼성전자는 메모리 적층 구조의 핵심인 ‘베이스 다이’에 성능과 전력 효율이 뛰어난 4나노 파운드리 공정을 적용했다. 이를 통해 에너지 효율은 전 세대 대비 약 40% 개선됐다. 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상시켰다." 삼성전자 HBM4 제품 사진. 삼성전자 제공 이번 발표에서 새로 나온 내용은 HBM4E 부분이다. 성능 강화판인 HBM4E의 샘플 출하를 올해까지 완료하고, 2027년부터 HBM4E에 본격 진입하겠다는 내용이다. 틀린 부분은 마이크론 부분이다. 어제 마이크론의 CFO는 " HBM4를 엔비디아에 납품하는 것이 정상적으로 진행하고 있다 "고 밝혔다. 엔비디아의 초기 수주에서 탈락하지 않았다는 말이고, CFO가 발표에 나설만큼 업계에는 탈락 소문이 많이 돌았다는 말이기도 하다. A/S는 여기서 끝내고, HBM에 대한 기초지식이 없다면 아래 글을 공부차원에서 복습해 보는것도 괜찮겠다. 올해 1월 1일에 쓴 글인데, 복기를 해도 괜찮을 타이밍 같다. 너무 길어서 불필요한 부분은 제외를 했다(원문을 다 읽으려면 아래 링크로 가면 될것이다) 당시에는 예측이 꽤 들어간 내용이었지만, 지금 다시 읽어보면 꽤 정확하게 맞아 들어간 것을 알 수 있을 것이다. 반도체 전쟁 근황 A/S (feat 삼성전자,.. : 네이버블로그 반도체 전쟁 근황 A/S (feat 삼성전자, HBM, TPU) 새해 첫번째 글이네요. 2022년 3월 25일까지 블로그는 개인적인 비공개 사진저장소 였음. 2. 당시 블로그에... blog.naver.com 1. HBM(고 대역폭 메모리)은 여러 개의 D 램을 수직으로 층층이 쌓아서 데이터 처리 속도를 향상시키는 기술임. 2. 초기 HBM은 4층이 한계라 층당 2GB라면 8GB가 한계였음. 3. 성능은 크게 차이가 나지 않는데, 가격이 몇 배나 비싸다 보니 HBM은 가성비가 나오지 않았음. 4. 가성비는 나쁜데, HBM을 필요로 하는 초고성능 게임도 출시되지 않아서 수요가 없는 상태였음. 5. 돈이 안된다고 본 삼성전자는 2019년 HBM 사업에서 철수하게 됨. 6. 삼성전자가 철수한 이후에, HBM은 빠르게 발전함. 7. 3세대에 접어들자 가격은 여전히 비쌌지만, 성능이 획기적으로 개선되었음. © MeshCube, 출처 OGQ 8. HBM3에서는 12층짜리 24GB까지 등장하게 된 것임. 9. 기존 방식은 동일 면적에 메모리를 2GB에서 3GB로 올린 정도인데, HBM3는 24GB까지 쌓아버린 것임. 10. 위로 쌓아서 GPU와 HBM 간 통신거리가 짧으니, 노이즈 간섭이 적어 성능이 개선되었고, 소비전력도 1/4로 낮아지게 됨. 11. 예상하지 못한 곳에서 HBM을 필요로 하는 수요가 일어남. 12. AI가 뜨기 시작한 것임. © MeshCube, 출처 OGQ 13. 삼성전자가 잘못된 판단을 알아차리고 HBM 개발을 다시 시작했지만, 2년 정도 뒤지게 된 것임. 14. 삼성전자의 흑역사임. 15. HBM(High Bandwidth Memory)은 현재 7세대까지 나와있음. 16. HBM4라서 4세대로 보이지만, HBM > HBM2 > HBM2E > HBM3 > HBM3E > HBM4> HBM4E로 구분하다 보니 7세대가 됨. 17. HBM은 D램 시장에서 생산량으로는 10%밖에 되지 않지만, 매출비중은 30%가 넘어감. 18. 그만큼 비싸다는 말임. 19. HBM 시장에 다시 뛰어든 삼성전자는 4세대 HBM3를 포기하고 5세대 HBM3E에 승부를 걸었음. 20. HBM 전쟁은 삼성전자의 기존 전투방식과 궁합이 맞지 않았음. 21. 삼성전자는 양산에 들어간 후, 생산량을 크게 늘려 원가를 낮추고, 경쟁업체를 가격으로 압도하는 전투 방식에 익숙함. 22. 표준화된 상품을 삼성전자가 먼저 만들고, 이것을 대량으로 주문받아 판매하는 '선생산 후주문'방식에 익숙한것임. 23. 삼성전자의 전투방식은 표준화된 주택을 대량으로 찍어내는 아파트 건설과 비슷함. 24. 하지만, HBM은 한남동의 고급 단독주택과 비슷함. 25. 고객사별로 원하는 제품이 다름. 26. 표준화된 제품을 찍어내는 게 아니라 고객이 원하는 제품을 만들어야 하니, ' 선생산 후주문 '이 아니라 ' 선주문 후생산 '이 일반적임. 27. 삼성 스타일이 아니었던 것임. 28. 삼성전자가 오랫동안 HBM에서 삐걱거렸던 이유중의 하나임. © MeshCube, 출처 OGQ 29. HBM시장은 HBM3가 성숙기에 접어들었고, HBM4에 이어서 HBM4E로 넘어가고 있음. 30. 2025년 4월 30일, 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 삼성전자 DS 부문 메모리사업부 부사장이 다음과 같이 발언을 했음. "주요 고객사에 HBM3E 개선 제품의 샘플 공급을 완료했다. HBM4는 고객사 과제 일정에 맞춰 기존 계획대로, 하반기 양산을 목표로 개발을 진행 중이다. 커스텀(맞춤형) HBM 또한 HBM4 및 HBM4E 기반으로 복수의 고객과 협의 중이다". 31. HBM3E의 퀄 테스트를 통과하지 못한 상황에서, HBM4와 HBM4E에 대해 고객사 협의를 시작했다는 의미임. 32. 쉽지않은 상황에서 경쟁을 하고 있다는 말임. 33. 어려운 상황이었지만, 2025년 3분기에 삼성전자는 엔비디아와 브로드컴에 HBM3E 납품을 성공함. 34. 3분기부터 본격적으로 점유율이 올라가기 시작한 것임. 35. 쉽지않은 싸움을 잘 버티고나니, 구글의 TPU가 등장하게 됨. 36. 엔비디아가 만드는 GPU는 게임 그래픽을 빠르게 처리하려고 만든 그래픽 처리 장치에서 시작됨. © MeshCube, 출처 OGQ 37. 엔비디아의 GPU는 범용성이 좋아서, 다양한 프로그램과 모델에 활용이 가능하고, AI 학습에도 많이 사용되고 있음. 38. 구글의 TPU(행렬처리장치)는 AI 연산만을 위해 설계한 칩임. 39. 구글의 TPU는 행렬 계산에 특화되어 있어서, AI 연산의 효율만 보면 엔비디아 GPU보다 좋다는 평가가 나오고 있음. 40. TPU를 사용한 구글의 Gemini 3.0이 챗GPT와 경쟁을 할 수 있는 성능으로 시장에 등장함. 41. Gemini의 성공에 이어서 구글은 내부적으로 사용하던 TPU를 외부 기업에 판매하겠다는 발표를 함. 42. 지금까지 AI 칩 시장은 엔비디아 GPU의 독점에 가까웠는데, 강력한 경쟁자가 등장한 것임. 43. 삼성전자나 SK하이닉스는 알빠노임. 44. TPU 도입이 확대되어도, 어차피 메모리는 삼성전자나 SK하이닉스가 만드는 HBM이 들어갈 것 이기 때문임. 45. 엔비디아의 GPU가 팔리나, 구글의 TPU가 팔리나 한국 두 기업 입장에서는 큰 차이가 없음. 46. 2025년 12월 30일, 브로드컴이 삼성전자의 HBM4로 진행한 시스템인패키지(SiP) 테스트 결과가 나온것 같음. 47. SiP 테스트는 HBM과 로직 칩을 하나의 패키지로 묶어 실제 구동 환경을 점검하는 과정임. 48. AI 칩에 HBM 탑재를 앞두고 치러지는 최종 시험으로 보면 됨. 49. Sip 테스트에서 삼성전자의 HBM4가 11Gbps 초중반대 속도를 기록했다는 기사가 나옴. 50. 사실이 맞다면 메모리 3사중 최고속도임. 51. 2026년 출시가 예상되는 구글 8세대 AI가속기(TPU v8) 경쟁에서 삼성이 경쟁사를 앞섰을 수 있음. © freedomsy88, 출처 OGQ 52. 삼성전자 HBM의 고질적 문제였던 발열도 잡혔다고 함. 53. 공식 발표가 나오지 않은 상황이지만, 지켜볼 필요가 있는 지점임. 한줄 코멘트. 2026년 한국경제에 삼성전자와 SK하이닉스가 없었다고 생각하면 아찔함. 이들 기업들이라도 최대한 달러를 벌어와야 하는 상황임.
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