2026-04-06 21:55
created: 2026-03-20 stage: 300 category: methodology maturity: budding zk_type: methodology tags: - semiconductor - subsector-taxonomy - value-chain - investment-framework - industry-analysis
반도체 하위섹터 분류 체계 v2 — 근본적 재설계
1. 현행 문제 진단
현재 시스템(semiconductor_cycle_tracker.py)은 반도체를 4개 카테고리로만 분류한다:
- demand / ai_demand / foundry / equipment / kr_memory / kr_equipment / networking
이 분류의 문제: 1. 사이클 혼재: 메모리(DRAM/NAND/HBM)를 하나로 묶으면 각각의 수급 사이클이 상쇄되어 시그널이 희석됨 2. 밸류체인 누락: 소재, OSAT(후공정), EDA/IP, 아날로그/파워, 화합물반도체가 아예 없음 3. 드라이버 구분 불가: 장비와 소재는 같은 CapEx 사이클이지만 리드타임이 다름 (장비 6-12개월 선행) 4. 한국 시장 편향: 글로벌 팹리스(NVDA, QCOM, AVGO) 추적이 AI 수요 프록시로만 존재
2. 반도체 밸류체인 전체 맵
[상류 — 설계 인프라]
EDA/IP → 팹리스 설계
[중류 — 제조]
웨이퍼/소재 → 장비 → 파운드리/IDM 전공정 → OSAT 후공정
[하류 — 제품군별]
메모리 (DRAM | NAND | HBM)
로직 (CPU | GPU | ASIC | FPGA)
아날로그/파워 (PMIC | 신호처리)
센서/CIS
화합물반도체 (SiC | GaN)
디스크리트/옵토
각 단계가 별도 하위섹터인 이유: - EDA/IP: 반도체 설계 필수 인프라. R&D 사이클 (소프트웨어 비즈니스 모델, 반도체 하강기에도 안정적 매출) - 팹리스 vs 파운드리: 같은 칩이라도 설계자와 제조자의 마진 구조, 사이클 타이밍이 완전히 다름 - 장비 vs 소재: 장비는 CapEx 프론트로딩 (FAB 건설 초기), 소재는 가동률 비례 (OpEx 성격) - DRAM vs NAND vs HBM: 수급 사이클이 3-6개월 어긋남. HBM은 AI CapEx에 직결되어 레거시 메모리와 완전히 다른 드라이버 - 아날로그/파워: 산업재/자동차 사이클에 연동. 디지털 반도체와 역사이클 가능 - 화합물반도체: EV/신재생에너지 사이클에 연동. 실리콘 반도체와 별도 성장 궤적
3. 재설계된 하위섹터 목록 (10개)
3.1 EDA/IP (설계 인프라)
| 항목 | 내용 |
|---|---|
| key | eda_ip |
| label | EDA/IP |
| description | 반도체 설계에 필수적인 소프트웨어(EDA)와 설계자산(IP) |
| 투자 근거 | 반도체 전체 CapEx의 선행지표. 소프트웨어 비즈니스 모델로 경기 방어적 |
| 사이클 독립성 | 반도체 하강기에도 설계 파이프라인은 지속 → 매출 변동성 최소. R&D 지출과 연동 |
| 대표 글로벌 | Synopsys (SNPS), Cadence (CDNS), Siemens EDA, Arm Holdings (ARM) |
| 대표 한국 | 해당 없음 (글로벌 과점 시장) |
| 핵심 지표 | 설계 스타트 수, 첨단 노드(3nm/2nm) 테이프아웃 건수, IP 라이센스 매출 |
| ETF 프록시 | 없음 (SOXX/SMH 내 비중으로 추적) |
| 권위 데이터소스 | ESD Alliance (ESDA) EDA 매출 통계, Arm IP 라이선스 공시 |
3.2 팹리스 — AI/HPC (AI 로직)
| 항목 | 내용 |
|---|---|
| key | fabless_ai |
| label | 팹리스 (AI/HPC) |
| description | GPU, AI가속기, 네트워킹 칩 설계 전문 팹리스 |
| 투자 근거 | AI CapEx 사이클의 직접적 수혜자. 하이퍼스케일러 투자 계획이 매출을 결정 |
| 사이클 독립성 | 데이터센터 CapEx 사이클에 직결. 모바일/PC 사이클과 디커플링 |
| 대표 글로벌 | NVIDIA (NVDA), AMD (AMD), Broadcom (AVGO), Marvell (MRVL) |
| 대표 한국 | 사피온 (비상장), 리벨리온 (비상장) |
| 핵심 지표 | 데이터센터 매출 비중, 하이퍼스케일러 CapEx 가이던스, GPU ASP, AI 서버 출하량 |
| ETF 프록시 | BOTZ (로봇/AI), AIQ, SMH (상위 비중) |
| 권위 데이터소스 | 하이퍼스케일러 어닝콜(Meta/Google/MS/Amazon CapEx), TrendForce AI 서버 추적 |
3.3 팹리스 — 모바일/범용 (Consumer 로직)
| 항목 | 내용 |
|---|---|
| key | fabless_consumer |
| label | 팹리스 (모바일/범용) |
| description | 모바일AP, Wi-Fi, IoT, 자동차용 SoC 설계 |
| 투자 근거 | 스마트폰 교체 사이클, 자동차 전장화율에 연동. AI 팹리스와 다른 타이밍 |
| 사이클 독립성 | 핸드셋 출하량 사이클 (봄 신제품 런칭) + 자동차 생산 사이클 |
| 대표 글로벌 | Qualcomm (QCOM), MediaTek, NXP (NXPI), Microchip (MCHP) |
| 대표 한국 | LX세미콘 (108320), 텔레칩스 (054450) |
| 핵심 지표 | 글로벌 스마트폰 출하량, AP 점유율, 자동차 반도체 매출, 재고일수 |
| ETF 프록시 | SOXX (분산), XSD (균등가중) |
| 권위 데이터소스 | IDC/Canalys 핸드셋 추적, Counterpoint AP 점유율, 자동차 OEM 생산 계획 |
3.4 파운드리 (위탁제조)
| 항목 | 내용 |
|---|---|
| key | foundry |
| label | 파운드리 |
| description | 반도체 위탁생산. 첨단(3nm 이하)과 레거시(28nm 이상) 구분 필요 |
| 투자 근거 | 전체 반도체 수요의 종합 바로미터. 가동률이 업황의 핵심 온도계 |
| 사이클 독립성 | 다운스트림 전체 수요의 가중 합산. 첨단 노드는 AI 수요, 레거시는 산업재/자동차 수요에 연동 |
| 대표 글로벌 | TSMC (TSM), GlobalFoundries (GFS), UMC (UMC) |
| 대표 한국 | 삼성전자 파운드리 사업부 (005930) — IDM과 분리 추적 필요 |
| 핵심 지표 | 가동률(%), 웨이퍼 ASP, 첨단 노드 매출 비중, 리드타임, N-1/N-2 노드 가격 동향 |
| ETF 프록시 | TSM 단일 종목이 사실상 프록시 (파운드리 ETF 부재) |
| 권위 데이터소스 | TSMC 월별 매출 공시, TrendForce 파운드리 가동률, SEMI World Fab Forecast |
3.5 메모리 — DRAM
| 항목 | 내용 |
|---|---|
| key | memory_dram |
| label | 메모리 (DRAM) |
| description | 범용 DRAM (DDR4/DDR5). 서버/PC/모바일용 |
| 투자 근거 | 가장 강한 사이클리컬리티. 현물가 → 고정가 스프레드가 업황 선행지표 |
| 사이클 독립성 | 3사 과점(삼성/SK/Micron)의 공급 규율이 사이클을 결정. NAND와 3-6개월 시차 |
| 대표 글로벌 | Micron (MU), Samsung, SK Hynix |
| 대표 한국 | 삼성전자 (005930), SK하이닉스 (000660) |
| 핵심 지표 | DRAM 현물가 (DRAMeXchange), 고정가 계약가, 재고주수, bit 출하량 증가율, CapEx 대비 bit 성장 |
| ETF 프록시 | 없음 (MU + 삼성 + SK하이닉스 바스켓으로 자체 구성) |
| 권위 데이터소스 | DRAMeXchange/TrendForce (현물/고정가), WSTS (출하량), 각사 분기 실적 (bit growth 가이던스) |
3.6 메모리 — NAND
| 항목 | 내용 |
|---|---|
| key | memory_nand |
| label | 메모리 (NAND) |
| description | NAND Flash (SSD, eMMC, UFS). 스토리지 수요 |
| 투자 근거 | DRAM보다 공급자 분산(+키옥시아/WDC). 감산 효과가 빠르게 반영되는 구조 |
| 사이클 독립성 | DRAM과 유사하나 엔터프라이즈 SSD vs 모바일 NAND의 믹스에 따라 분기. AI 서버 SSD 수요가 별도 드라이버 |
| 대표 글로벌 | Samsung, SK Hynix (Solidigm), Micron (MU), Kioxia, Western Digital (WDC) |
| 대표 한국 | 삼성전자 (005930), SK하이닉스 (000660) |
| 핵심 지표 | NAND 현물/고정가, SSD 가격 동향, 3D NAND 적층수, 엔터프라이즈 SSD 출하량, 감산/증산 발표 |
| ETF 프록시 | 없음 (종목 바스켓) |
| 권위 데이터소스 | DRAMeXchange/TrendForce (가격), Forward Insights (SSD 출하), 각사 CapEx 가이던스 |
3.7 메모리 — HBM (고대역폭메모리)
| 항목 | 내용 |
|---|---|
| key | memory_hbm |
| label | 메모리 (HBM) |
| description | HBM3E/HBM4. AI 가속기 전용 고대역폭 메모리 |
| 투자 근거 | AI CapEx와 직결. 기존 DRAM과 완전히 다른 수요 드라이버 (범용 PC/모바일 수요 무관) |
| 사이클 독립성 | GPU 출하량 × HBM 탑재량으로 결정. 레거시 DRAM 약세에도 HBM은 초과수요 가능. 2025년 HBM은 DRAM 매출의 23% 차지 |
| 대표 글로벌 | SK Hynix, Samsung, Micron |
| 대표 한국 | SK하이닉스 (000660), 삼성전자 (005930), 한미반도체 (042700 — TC본더 장비) |
| 핵심 지표 | HBM 세대별 양산 일정, NVIDIA GPU 출하량, HBM ASP, TSV/하이브리드본딩 Capa, HBM4 스펙 로드맵 |
| ETF 프록시 | 없음 (SK하이닉스 + 한미반도체 + MU 바스켓) |
| 권위 데이터소스 | TrendForce HBM 추적, NVIDIA/AMD 어닝콜 (HBM 소요량), SK하이닉스 IR (HBM 매출 비중) |
3.8 장비 (전공정 + 검사)
| 항목 | 내용 |
|---|---|
| key | equipment |
| label | 반도체 장비 |
| description | 리소그래피, 에칭, 증착, 검사, 메트롤로지 등 전공정 장비 |
| 투자 근거 | CapEx 프론트로딩 — FAB 건설 발표 후 6-12개월 내 장비 발주. 업황의 선행지표 |
| 사이클 독립성 | 반도체 매출보다 6-12개월 선행. 발주→매출인식에 1-2분기 리드타임. 중국 규제(Entity List)에 직접 영향 |
| 대표 글로벌 | ASML (ASML), Applied Materials (AMAT), Lam Research (LRCX), KLA (KLAC), Tokyo Electron (8035.T) |
| 대표 한국 | 원익IPS (240810), HPSP (403870), 주성엔지니어링 (036930), 유진테크 (084370), 피에스케이 (319660) |
| 핵심 지표 | SEMI 장비 빌링(BB ratio), WFE(Wafer Fab Equipment) 지출 전망, EUV 장비 출하 대수, 중국향 매출 비중 |
| ETF 프록시 | 없음 (ASML+AMAT+LRCX+KLAC 바스켓. SOXX에서 장비 비중 추출 가능) |
| 권위 데이터소스 | SEMI Equipment Market Data Subscription (BB ratio, WFE), 각사 수주잔고(backlog) 공시, SEMI World Fab Forecast |
3.9 소재 (웨이퍼/가스/화학)
| 항목 | 내용 |
|---|---|
| key | materials |
| label | 반도체 소재 |
| description | 실리콘 웨이퍼, 포토레지스트, 특수가스, CMP슬러리, 타깃 등 |
| 투자 근거 | 가동률 비례 매출(OpEx 성격). 장비와 달리 FAB 가동 중 지속 소비 → 사이클 진폭 작음 |
| 사이클 독립성 | 파운드리 가동률에 동행. 장비보다 후행하지만 메모리 가격보다 선행. 일본 소재 의존도가 지정학 리스크 |
| 대표 글로벌 | Shin-Etsu (4063.T), SUMCO (3436.T), Entegris (ENTG), JSR, Air Liquide |
| 대표 한국 | SK실트론 (비상장), 솔브레인 (357780), 동진쎄미켐 (005290), 원익머트리얼즈 (104830), 한솔케미칼 (014680) |
| 핵심 지표 | 실리콘 웨이퍼 출하면적(MSI), 특수가스 가격, 포토레지스트 수급, SEMI Materials Market Data |
| ETF 프록시 | 없음 (일본 소재주 바스켓 + 한국 소재주) |
| 권위 데이터소스 | SEMI Materials Market Data Subscription, SUMCO/Shin-Etsu 분기 실적(웨이퍼 ASP/출하), SEMI Wafer Fab Materials Quarterly |
3.10 후공정/OSAT + 아날로그/파워/화합물
| 항목 | 내용 |
|---|---|
| key | backend_analog |
| label | 후공정/아날로그/파워 |
| description | OSAT(패키징/테스트) + 아날로그/PMIC + 화합물반도체(SiC/GaN) 통합 |
| 투자 근거 | 3개 영역을 통합하는 이유: (1) 각각 단독으로는 모니터링 대상 종목이 부족하거나 한국 시장에서 투자 가능 종목이 제한적, (2) 공통적으로 '비메모리/비첨단로직' 수요에 연동, (3) 자동차/산업재/에너지 전환이라는 공통 드라이버 |
| 사이클 독립성 | 자동차 생산 + 산업재 가동률 + EV 판매에 연동. AI/메모리 사이클과 약한 상관관계. 첨단 패키징(CoWoS, 팬아웃)은 별도로 AI 수요에 연결되나 물량은 파운드리 CAPA에 종속 |
| 대표 글로벌 | ASE (ASX), Amkor (AMKR), Texas Instruments (TXN), Analog Devices (ADI), ON Semi (ON), Wolfspeed (WOLF), Infineon (IFNNY) |
| 대표 한국 | 하나마이크론 (067310), 네패스 (033640), 리노공업 (058470), 고영 (098460), DB하이텍 (000990 — 파운드리+아날로그), 예스파워테크닉스 (비상장) |
| 핵심 지표 | 첨단 패키징 CAPA(CoWoS 웨이퍼/월), 아날로그 반도체 매출 추이(WSTS), SiC 웨이퍼 출하량, 자동차 반도체 매출, EV 판매 추이 |
| ETF 프록시 | TXN + ADI (아날로그 프록시), ON + WOLF (파워/SiC 프록시) |
| 권위 데이터소스 | WSTS Analog 카테고리, Yole SiC/GaN 시장 보고서, TrendForce 첨단 패키징 추적, 자동차 OEM 생산 데이터 |
4. 하위섹터 사이클 맵 (상호관계)
[선행 6-12M] [동행] [후행 3-6M]
EDA/IP ──────→ 팹리스 설계
장비 발주 ────→ 파운드리 가동률 → 소재 소비
HBM 양산 ──────→ AI서버 매출
DRAM 현물가 ──→ DRAM 고정가 ───→ NAND 가격
CapEx 발표 ──→ 장비 매출인식 ──→ FAB 가동
[독립 사이클]
아날로그/파워: 자동차 생산 + 산업재 가동률
화합물반도체: EV 판매 + 신재생에너지 설치
핵심 선후행 관계: 1. 장비 BB ratio → 6개월 후 파운드리 가동률 2. DRAM 현물가 → 1-2분기 후 고정가 계약 3. 하이퍼스케일러 CapEx 가이던스 → 2-3분기 후 HBM/GPU 매출 4. EDA 설계 스타트 수 → 12-18개월 후 파운드리 테이프아웃
5. 하위섹터별 모니터링 항목 설계
5.1 대표종목 선정 기준
각 하위섹터당 글로벌 3-5개 + 한국 2-4개 (총 5-9개)를 다음 기준으로 선정:
| 기준 | 가중치 | 설명 |
|---|---|---|
| 시가총액 순위 | 30% | 해당 하위섹터 내 시총 상위 |
| 밸류체인 대표성 | 30% | 해당 하위섹터의 핵심 프로세스를 가장 잘 대표 |
| 데이터 접근성 | 20% | IR 자료, DART 공시, 분기 실적 발표의 질 |
| 한국 시장 연관성 | 20% | 한국 투자자가 직접 투자 가능 여부 (ADR 포함) |
5.2 핵심 지표 6대 카테고리
모든 하위섹터에 공통 적용하되, 섹터별 구체 항목이 다름:
| 카테고리 | 설명 | 업데이트 주기 |
|---|---|---|
| 수급 (Supply/Demand) | 출하량, 재고일수, 가동률, 리드타임 | 월/분기 |
| 가격 (Pricing) | 현물가, 고정가, ASP 동향, 스프레드 | 주간/월간 |
| 투자 (CapEx/Investment) | 설비투자, 신규 FAB 발표, 수주잔고 | 분기 |
| 재무 (Financial) | 영업이익률, 매출성장률, ROE, FCF | 분기 |
| 기술 (Technology) | 공정 전환, 신제품 출시, 스펙 업그레이드 | 비정기 |
| 구조 (Structural) | 지정학 리스크, 규제 변화, 산업 재편 | 비정기 |
5.3 데이터소스 계층
| Tier | 소스 유형 | 예시 | 비용 |
|---|---|---|---|
| Tier 1 (필수) | 무료 공개 | 주가, DART 공시, 어닝콜 트랜스크립트, WSTS 공개 데이터 | 무료 |
| Tier 2 (핵심) | 저비용 구독 | TrendForce 뉴스, DRAMeXchange 공개 가격, SEMI 프레스릴리스 | $0-50/월 |
| Tier 3 (심층) | 유료 구독 | SEMI Equipment/Materials Data, SemiAnalysis, TrendForce 정기구독 | $200+/월 |
| Tier 4 (프리미엄) | 기관용 | Gartner, IDC, Omdia 풀 액세스 | $5,000+/년 |
현재 시스템은 Tier 1 + Tier 2 일부로 운영. Tier 2 확대가 가성비 최적.
6. ETF/지수 프록시 매핑
| 하위섹터 | 글로벌 ETF/지수 | 한국 ETF | 비고 |
|---|---|---|---|
| 반도체 전체 | SOXX, SMH, ^SOX | KODEX 반도체, TIGER 반도체 | 브로드 익스포져 |
| AI/HPC 팹리스 | SMH (NVDA/AVGO 고비중) | TIGER AI반도체핵심공정 | AI 수혜 집중 |
| 메모리 | MU+삼성+SK 바스켓 | KODEX 반도체레버리지 | 메모리 전용 ETF 부재 |
| 장비 | AMAT+ASML+LRCX 바스켓 | KODEX 반도체장비 | 장비 전용 한국 ETF 존재 |
| 후공정/아날로그 | TXN+ADI+ON 바스켓 | — | 전용 ETF 부재 |
7. 범용 산업 하위섹터 리서치 프레임워크
반도체 외 14개 GICS 섹터에도 동일 적용 가능한 5단계 프레임워크
Stage 1: 밸류체인 맵핑
- 산업의 물리적 흐름을 그린다 (원재료 → 가공 → 조립 → 유통 → 최종소비)
- 각 단계의 부가가치 기여도를 추정한다 (어디서 마진이 가장 높은가)
- 각 단계의 경쟁 구조를 파악한다 (과점? 분산? 수직통합?)
- 대체 가능성을 평가한다 (이 단계가 없어지면 전체가 멈추는가?)
산출물: 밸류체인 다이어그램 + 각 단계별 시장규모/성장률
Stage 2: 투자 단위 결정
하위섹터 분리 기준 (3개 이상 충족 시 별도 하위섹터): 1. 사이클 독립성: 다른 하위섹터와 3개월 이상 시차가 있는가? 2. 드라이버 차별성: 매출을 결정하는 핵심 변수가 다른가? 3. 종목 충분성: 투자 가능 종목이 글로벌+한국 합산 5개 이상인가? 4. 데이터 가용성: 해당 하위섹터의 핵심 지표를 독립적으로 추적 가능한가? 5. 시장 규모: 해당 하위섹터의 시장규모가 전체의 10% 이상이거나, 성장률이 전체의 2배 이상인가?
통합 기준 (아래 조건에 해당하면 인접 하위섹터와 통합): - 종목이 5개 미만이고 사이클이 인접 섹터와 유사 - 한국 시장에서 투자 가능 종목이 1개 이하 - 핵심 지표가 인접 섹터와 80% 이상 겹침
Stage 3: 종목 선정
하위섹터당 목표: 글로벌 3-5 + 한국 2-4 = 총 5-9개
선정 행렬:
| 축 | 가중치 | 기준 |
|---|---|---|
| 시총/유동성 | 30% | 일거래대금 $10M+ (글로벌) / 10억원+ (한국) |
| 밸류체인 대표성 | 30% | 해당 하위섹터 매출 비중 50%+ |
| 정보 품질 | 20% | 영문 IR, 분기별 어닝콜, 가이던스 제공 |
| 투자 접근성 | 20% | ADR/KRX 상장, ETF 편입 여부 |
Stage 4: 지표 분류 체계
6대 카테고리 (모든 산업 공통):
1. 수급 (Volume) — 생산량, 출하량, 재고, 가동률, 수주잔고
2. 가격 (Pricing) — 현물/선물/계약가, ASP, 스프레드, 마진
3. 투자 (CapEx) — 설비투자, 신규 프로젝트, 수주/발주
4. 재무 (Financial) — 영업이익률, 매출성장, ROE, 부채비율, FCF
5. 기술 (Tech) — 신제품, 공정전환, 스펙업, 특허
6. 구조 (Structural)— 규제, 지정학, M&A, 산업재편, ESG
각 카테고리에서 선행/동행/후행 지표를 각 1-2개 선정.
Stage 5: 데이터소스 매핑
각 하위섹터별로: 1. 공식 산업 협회 데이터 (SEMI, WSTS, SIA 등) 2. 대표 기업 IR (분기 실적, 어닝콜, 가이던스) 3. 시장조사기관 (TrendForce, IDC, Gartner, Omdia 등) 4. 거래소 공시 (DART, SEC Edgar) 5. 가격 추적 (현물 시장, 선물 시장)
우선순위: 무료 공개 > 저비용 구독 > 유료. "돈을 쓰기 전에 IR 자료와 어닝콜로 80%를 커버할 수 있는가?" 자문.
8. 기존 시스템에서의 마이그레이션 방향
현행 semiconductor_cycle_tracker.py의 카테고리 매핑:
| 현행 카테고리 | 신규 하위섹터 매핑 |
|---|---|
demand (SOXX/SMH/SOX) |
전체 반도체 인덱스 → 크로스섹터 벤치마크로 유지 |
ai_demand (NVDA/AMD) |
→ fabless_ai |
foundry (TSM) |
→ foundry |
equipment (ASML/LRCX/AMAT/KLAC) |
→ equipment |
networking (AVGO) |
→ fabless_ai (AVGO는 AI네트워킹이 주력) |
kr_memory (삼성/SK) |
→ memory_dram + memory_nand + memory_hbm 분리 |
kr_equipment (한미) |
→ equipment (한미는 HBM 장비이므로) |
| (없음) | 신규: eda_ip, fabless_consumer, materials, backend_analog |
신규 추가 필요 종목 (우선순위): 1. EDA: SNPS, CDNS, ARM 2. 소재: ENTG, Shin-Etsu (4063.T), 솔브레인 (357780) 3. 후공정: ASX, TXN, ADI, 하나마이크론 (067310) 4. 팹리스 Consumer: QCOM, NXPI, LX세미콘 (108320)
9. 10개 하위섹터 요약 테이블
| # | key | label | 사이클 드라이버 | 선행지표 | 글로벌 대표 | 한국 대표 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | eda_ip |
EDA/IP | R&D 지출 | 설계 스타트 수 | SNPS, CDNS, ARM | — |
| 2 | fabless_ai |
팹리스(AI/HPC) | 데이터센터 CapEx | 하이퍼스케일러 가이던스 | NVDA, AMD, AVGO | — |
| 3 | fabless_consumer |
팹리스(모바일/범용) | 핸드셋+자동차 | 스마트폰 출하량 | QCOM, NXPI | LX세미콘, 텔레칩스 |
| 4 | foundry |
파운드리 | 전체 수요 합산 | 웨이퍼 가동률 | TSM, GFS | 삼성전자(파운드리) |
| 5 | memory_dram |
메모리(DRAM) | 서버/PC 수요 | DRAM 현물가 | MU | 삼성전자, SK하이닉스 |
| 6 | memory_nand |
메모리(NAND) | 스토리지 수요 | NAND 현물가 | WDC, Kioxia | 삼성전자, SK하이닉스 |
| 7 | memory_hbm |
메모리(HBM) | AI CapEx | GPU 출하량 | MU | SK하이닉스, 한미반도체 |
| 8 | equipment |
반도체 장비 | CapEx 사이클 | BB ratio | ASML, AMAT, LRCX | 원익IPS, HPSP |
| 9 | materials |
반도체 소재 | 가동률 | 웨이퍼 출하 | ENTG, Shin-Etsu | 솔브레인, 동진쎄미켐 |
| 10 | backend_analog |
후공정/아날로그/파워 | 자동차+산업재 | EV 판매, 아날로그 매출 | TXN, ADI, ON | 하나마이크론, DB하이텍 |
참고 자료
- WSTS Product Classification: https://www.wsts.org/61/OVERVIEW
- OECD Semiconductor Value Chain Mapping (2025): https://www.oecd.org/en/publications/mapping-the-semiconductor-value-chain_4154cdbf-en.html
- Gartner Semiconductor Revenue 2025: https://www.gartner.com/en/newsroom/press-releases/2026-01-12-gartner-says-worldwide-semiconductor-revenue-grew-21-percent-in-2025
- SEMI Manufacturing Monitor: https://www.semi.org/en/products-services/market-data/manufacturing-monitor
- SEMI World Fab Forecast: https://www.semi.org/en/products-services/market-data/world-fab-forecast
- Deloitte 2026 Semiconductor Outlook: https://www.deloitte.com/us/en/insights/industry/technology/technology-media-telecom-outlooks/semiconductor-industry-outlook.html
- SIA 2025 State of Industry: https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2025/07/SIA-State-of-the-Industry-Report-2025.pdf
- Evertiq — Deconstruction of a Semiconductor Cycle: https://evertiq.com/news/2025-12-16-the-deconstruction-of-a-semiconductor-cycle
- S&P Global Semiconductor KPIs: https://www.spglobal.com/market-intelligence/en/news-insights/resources/kpi-guides/semiconductor
관련 노트
- [[기업-반도체]] — MOC: 반도체 기업 전체 맵
- [[산업분석]] — MOC: 산업별 분석 프레임워크
- [[밸류에이션-멀티플]] — 하위섹터별 적정 멀티플 차이